【技术实现步骤摘要】
射频组件组合及天线装置
本专利技术涉及一种应用于通讯设备的射频组件组合,以及包括此射频组件组合的天线装置。后台技术参阅图1,是传统技术的激光雕刻天线结合阻抗匹配电路的示意图。此种激光雕刻天线11是以激光将一块热塑性的塑料块111进行表面激化处理,再将被激化处理后的塑料块111放入金属镀槽,如此,热塑性的塑料块111被激化的纹路上就会沉积附着一层金属112。这种传统技术的缺点在于∶热塑性的材料遇高热就会软化变形,所以没法将被动组件12以表面黏着技术﹙SMT﹚高温焊接在热塑性的塑料块111上,而是必须另外在电路板13上额外保留一块空间设置匹配电路14的被动组件12,不利微型化设计。并且,已知常用于阻抗匹配电路14的高频电感通常都是在陶瓷材料上制作极细的金属线圈,但是陶瓷材料的缺点在于介电系数﹙permittivity﹚相对塑料材料高,而具有越高介电系数特点的材料在射频应用时会伴随产生越大的电容值,但工程设计上并不希望电感组件相伴产生高容值的电容效应,因为这样会对电感值造成干扰,进而造成实际应用时的阻抗匹配电路偏离原最 ...
【技术保护点】
1.一种射频组件组合,包括:/n一热固性塑料;/n一第一电感线圈,是金属导体,该第一电感线圈局部地或完全地被包覆于该热固性塑料中,或形成在该热固性塑料的一表面;及/n一第一陶瓷电容,以表面黏着技术固定于该热固性塑料上。/n
【技术特征摘要】
1.一种射频组件组合,包括:
一热固性塑料;
一第一电感线圈,是金属导体,该第一电感线圈局部地或完全地被包覆于该热固性塑料中,或形成在该热固性塑料的一表面;及
一第一陶瓷电容,以表面黏着技术固定于该热固性塑料上。
2.如权利要求1所述的射频组件组合,其特征在于,该热固性塑料的成分包括酚树脂(PhenolicResins)及玻璃纤维。
3.如权利要求1所述的射频组件组合,其特征在于,该热固性塑料的成分包括环氧树脂(Epoxy)及玻璃纤维。
4.如权利要求3所述的射频组件组合,其特征在于,该热固性塑料的成分还包括石棉。
5.如权利要求1所述的射频组件组合,其特征在于,该热固性塑料的成分包括热固性聚脂(Thermosettingpolyester)。
6.一种天线装置,包括:
一热固性塑料;
一天线组件,是导体并位于该热固性塑料上;
一第一电感线圈,是金属导体,该第一电感线圈局部地或完全地被包覆于该热固性塑料中,或形成在该热固性塑料的一表面;及
一第一陶瓷电容,以表面黏着技术固定于该热固性塑料上,且该第一电感线圈及该第一陶瓷电容两者用以形成一个阻抗匹配网络。
7.如权利要求6所述的天线装置,其特征在于:该热固性塑料的成分包括酚树脂及玻璃纤维两者,或是包括环氧树脂及玻璃纤维两者,或是包括环氧树脂...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈文祥,钟瑞泰,张耀元,邱宗文,宋芳燕,
申请(专利权)人:川升股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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