一种RS485通讯自动收发改进电路制造技术

本实用新型专利技术属于嵌入式485通讯技术领域，提供了一种RS485通讯自动收发改进电路，包括485芯片，所述485芯片的RO引脚连接MCU的接收引脚RXDO，MCU芯片的发送引脚DXDO连接二极管D5的负极，二极管D5的正极分别连接485芯片的DI引脚和低电平导通电路的输入端，低电平导通电路的输出端分别连接充放电回路以及485芯片的DE引脚和RE引脚，所述485芯片的A引脚和B引脚均与通讯设备的接口连接。本实用新型专利技术是一种RS485通讯自动收发改进电路，能有效改善波形占空比，提高通信质量，降低电能的消耗。

【技术实现步骤摘要】
一种RS485通讯自动收发改进电路
本技术涉及嵌入式485通讯
，具体涉及一种RS485通讯自动收发改进电路。
技术介绍
嵌入式485通讯电路是设备连接和使用过程中常用的通讯电路，485通讯可实现约1200米的长距离传输，且信号传输稳定，因此被广泛应用。由于485通讯属于半双工通讯，在使能引脚的控制作用下，同一时间只能处于发送或接收状态。目前，现有的嵌入式485通讯电路设计如图1所示，主要以485芯片的DI引脚接地，同时通过MCU的输出端TXD引脚与NPN型三极管连接，通过NPN型三极管做电平取反实现控制DE引脚或RE引脚的高低电平来进行信号接收和发送的自动转换，这种电路设计存在两种缺点：(1)485芯片的输出端需要用到上下拉电路作为初始电平，当有低电平时，485芯片可推挽输出，而高电平输出时，仅能通过上下拉电路复位，如此一来，485通讯波形在38400波特率以后便出现了上拉波形形变，而且由于上下拉电阻不同，形变程度也会发生变化，不利于数据长距离稳定传输，如图2所示，当波特率为115200且上下拉电阻的阻值为1K或4.7K时，通过示波器的测试波形可以明确看出，上下拉电平出现严重形变，而且波形占空比不再均匀，严重影响通信质量；(2)由于MCU的输出端TXD引脚默认为高电平，NPN管在不发送数据时便处于导通状态，必然导致电能的消耗，不具有节能的作用。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本技术提供的一种RS485通讯自动收发改进电路，能有效改善波形占空比，提高通信质量，降低电能的消耗。>为了解决上述技术问题，本技术提出以下技术方案：一种RS485通讯自动收发改进电路，包括485芯片，所述485芯片的RO引脚连接MCU的接收引脚RXDO，MCU芯片的发送引脚DXDO连接二极管D5的负极，二极管D5的正极分别连接485芯片的DI引脚和低电平导通电路的输入端，低电平导通电路的输出端分别连接充放电回路以及485芯片的DE引脚和RE引脚，所述485芯片的A引脚和B引脚均与通讯设备的接口连接。进一步地，所述低电平导通电路包括PNP型三极管Q2，PNP型三极管Q2的基极通过电阻R12与二极管D5的正极连接，PNP型三极管Q2的发射极通过电阻R10与二极管D5的正极连接，PNP型三极管Q2的集电极通过电阻R75分别与充放电回路以及485芯片的DE引脚和RE引脚连接。进一步地，所述充放电回路包括电容C9和电阻R11，电容C9和电阻R11并联，电容C9和电阻R11的一端分别与电阻R75连接，电容C9和电阻R11的另一端接地。进一步地，所述485芯片的A引脚连接上拉电阻R21，上拉电阻R21连接二极管D10的负极，二极管D10的正极分别连接485芯片的VCC端和电容C7，电容C7接地。进一步地，所述485芯片的A引脚和B引脚之间连接电阻R30。进一步地，所述485芯片的A引脚连接二极管D19的负极，二极管D19的正极接地；所述485芯片的B引脚连接二极管D18的负极，二极管D18的正极接地。由上述技术方案可知，本技术的有益效果：(1)在MCU的发送引脚DXDO默认为高电平的情况下，通过在MCU的发送引脚DXDO和485芯片的DE引脚和RE引脚之间设置二极管D5和低电平导通电路，在MCU的输出端不发送数据时，MCU的发送引脚DXDO和485芯片的DE引脚和RE引脚之间处于截止状态，避免MCU在不送数据的情况下，MCU的发送引脚DXDO和485芯片的DE引脚和RE引脚之间存在持续电流，造成过度的能量消耗；(2)低电平导通电路的输出端设置充放电回路，充放电回路同时与485芯片的DE引脚和RE引脚连接，在信号传输过程中，当MCU的发送引脚DXDO为低电平时，二极管D5和低电平导通电路处于导通的状态，低电平导通电路的输出端为高电平，485芯片的DE引脚和RE引脚处于高电平状态，此时DI引脚处于发送状态，同时，充放电回路进行充电；当MCU的发送引脚DXDO为高电平时，二极管D5和低电平导通电路处于截止的状态，低电平导通电路的输出端为低电平，此时，充放电回路进行放电，在充放电回路放电期间，仍然保持485芯片的DE引脚和RE引脚处于高电平状态，DI引脚仍然处于发送有效状态，实现输出高电平推完输出，而且能够有效改善波形占空比，提高通信质量，降低电能的消耗。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。图1为现有的嵌入式485通讯电路图；图2为波特率为115200时的测试波形图；图3为本技术的电路图；图4为本技术的测试波形图。具体实施方式下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术的保护范围。参阅图3-图4所示，本实施例提供的一种RS485通讯自动收发改进电路，包括485芯片，所述485芯片的RO引脚连接MCU的接收引脚RXDO，MCU芯片的发送引脚DXDO连接二极管D5的负极，二极管D5的正极分别连接485芯片的DI引脚和低电平导通电路的输入端，低电平导通电路的输出端分别连接充放电回路以及485芯片的DE引脚和RE引脚，所述485芯片的A引脚和B引脚均与通讯设备的接口连接，所述485芯片的型号STC3485EESA。在实际使用中，在MCU的发送引脚DXDO默认为高电平的情况下，通过在MCU的发送引脚DXDO和485芯片的DE引脚和RE引脚之间设置二极管D5和低电平导通电路，在MCU的输出端不发送数据时，MCU的发送引脚DXDO和485芯片的DE引脚和RE引脚之间处于截止状态，避免MCU在不送数据的情况下，MCU的发送引脚DXDO和485芯片的DE引脚和RE引脚之间存在持续电流，造成过度的能量消耗；低电平导通电路的输出端设置充放电回路，充放电回路同时与485芯片的DE引脚和RE引脚连接，在信号传输过程中，当MCU的发送引脚DXDO为低电平时，二极管D5和低电平导通电路处于导通的状态，低电平导通电路的输出端为高电平，485芯片的DE引脚和RE引脚处于高电平状态，此时DI引脚处于发送状态，同时，充放电回路进行充电；当MCU的发送引脚DXDO为高电平时，二极管D5和低电平导通电路处于截止的状态，低电平导通电路的输出端为低电平，此时，充放电回路进行放电，在充放电回路放电期间，仍然保持485芯片的DE引脚和RE引脚处于高电平状态，DI引脚仍然处于发送有效状态，实现输出高电平推完输出，而且能够有效改善波形占空比，提高通信质量，降低电能的消耗。在本实施例中，所述低电平导通电路包括PNP型三极管Q2，PNP型三极管Q2的基极通过电阻R12与二极管D5的正极连接，PNP型三极管Q2的发射极通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RS485通讯自动收发改进电路，包括485芯片，其特征在于：所述485芯片的RO引脚连接MCU的接收引脚RXDO，MCU芯片的发送引脚DXDO连接二极管D5的负极，二极管D5的正极分别连接485芯片的DI引脚和低电平导通电路的输入端，低电平导通电路的输出端分别连接充放电回路以及485芯片的DE引脚和RE引脚，所述485芯片的A引脚和B引脚均与通讯设备的接口连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种RS485通讯自动收发改进电路，包括485芯片，其特征在于：所述485芯片的RO引脚连接MCU的接收引脚RXDO，MCU芯片的发送引脚DXDO连接二极管D5的负极，二极管D5的正极分别连接485芯片的DI引脚和低电平导通电路的输入端，低电平导通电路的输出端分别连接充放电回路以及485芯片的DE引脚和RE引脚，所述485芯片的A引脚和B引脚均与通讯设备的接口连接。


2.根据权利要求1所述的一种RS485通讯自动收发改进电路，其特征在于：所述低电平导通电路包括PNP型三极管Q2，PNP型三极管Q2的基极通过电阻R12与二极管D5的正极连接，PNP型三极管Q2的发射极通过电阻R10与二极管D5的正极连接，PNP型三极管Q2的集电极通过电阻R75分别与充放电回路以及485芯片的DE引脚和RE引脚连接。


3.根据权利要求2所述的一种RS485通讯自动...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨杰，段青华，张建峰，刘增强，国新影，
申请(专利权)人：河北恒源水务科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13