一种深紫外半导体发光二极管外延结构制造技术

技术编号:28043610 阅读:39 留言:0更新日期:2021-04-09 23:27
本发明专利技术为一种深紫外半导体发光二极管外延结构。该外延结构沿着外延方向依次包括图形衬底、半导体缓冲层、n型半导体材料层、多量子阱层、p型电子阻挡层、p型半导体材料传输层;所述的图形衬底上刻蚀有凹槽,每个凹槽上,均向上垂直生长有一个空腔结构,空腔结构穿过半导体缓冲层、n型半导体材料层、多量子阱层,顶部位置为以下三种:第一种,聚合在p型电子阻挡层,空腔在p型电子阻挡层内的聚合深度为10~100nm,或者,第二种,继续穿过p型电子阻挡层,聚合在p型半导体材料传输层,空腔在p型半导体材料传输层内的聚合深度为10~500nm,或者,第三种,继续穿过p型电子阻挡层和p型半导体材料传输层,空腔不聚合,在p型半导体材料传输层表面显现为圆孔。本发明专利技术可以提高深紫外LED的内量子效率;并且量子阱中并入空腔结构,可以有效改善光的散射特性,提高深紫外发光二极管的光提取效率。

【技术实现步骤摘要】
一种深紫外半导体发光二极管外延结构
本专利技术的技术方案涉及半导体器件,具体地说是一种深紫外半导体发光二极管及其制备方法。
技术介绍
深紫外光是指波长小于300nm的紫外光。由于其波长较短,在传感、医学、消毒、光的固化以及水的净化等领域有极大的发展潜能。深紫外发光二极管(DUVLED)即是能发射深紫外光的发光二极管,相较于传统的汞灯,其具有使用寿命长、工作电压低、设计灵巧和无毒环保的一系列优点,因此受到了各界的广泛关注。AlGaN基DUVLED就是一种以AlGaN为p-n结的DUVLED,也是目前最为普遍的DUVLED。常规的AlGaN基DUVLED的是生长在蓝宝石衬底上,由于蓝宝石具有高透光性和较成熟的LED工艺。但是在蓝宝石衬底上生长高Al组分的n型AlGaN会产生严重的晶格失配和热膨胀系数失配,并且Al原子在蓝宝石的表面迁移率也较低。这些缺点严格限制了在平面蓝宝石衬底(FSS)上的高铝AlGaN的晶体质量。纳米图形衬底能够释放外延层中的应力,并且通过横向外延生长过程位错弯曲从而减少外延层的位错密度。因此当前图形蓝宝石图形衬本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种深紫外半导体发光二极管外延结构,其特征为该外延结构沿着外延方向依次包括图形衬底、半导体缓冲层、n型半导体材料层、多量子阱层、p型电子阻挡层和p型半导体材料传输层;/n所述的图形衬底上刻蚀有凹槽,凹槽为规则或不规则的凹坑,尺寸在500nm~20μm之间;相邻凹槽之间的间距5~30μm;/n其中,图形衬底表面的每个凹槽上,均向上垂直生长有一个空腔结构,空腔结构穿过半导体缓冲层、n型半导体材料层、多量子阱层,顶部位置为以下三种:/n第一种,聚合在p型电子阻挡层,空腔在p型电子阻挡层内的聚合深度为10~100nm;/n或者,第二种,继续穿过p型电子阻挡层,聚合在p型半导体材料传输层,空腔在p型...

【技术特征摘要】
1.一种深紫外半导体发光二极管外延结构,其特征为该外延结构沿着外延方向依次包括图形衬底、半导体缓冲层、n型半导体材料层、多量子阱层、p型电子阻挡层和p型半导体材料传输层;
所述的图形衬底上刻蚀有凹槽,凹槽为规则或不规则的凹坑,尺寸在500nm~20μm之间;相邻凹槽之间的间距5~30μm;
其中,图形衬底表面的每个凹槽上,均向上垂直生长有一个空腔结构,空腔结构穿过半导体缓冲层、n型半导体材料层、多量子阱层,顶部位置为以下三种:
第一种,聚合在p型电子阻挡层,空腔在p型电子阻挡层内的聚合深度为10~100nm;
或者,第二种,继续穿过p型电子阻挡层,聚合在p型半导体材料传输层,空腔在p型半导体材料传输层内的聚合深度为10~500nm;
或者,第三种,继续穿过p型电子阻挡层和p型半导体材料传输层,空腔不聚合,在p型半导体材料传输层表面显现为圆孔。


2.如权利要求1所述的深紫外半导体发光二极管外延结构,其特征为所述的空腔结构为锥形结或圆柱状,当为锥形时,锥度在0.75~0.85之间。


3.如权利要求1所述的深紫外半导体发光二极管外延结构,其特征为所述凹槽的投影形状为圆形或矩形,深度在200nm~20μm之间。


4.如权利要求1所述的深紫外半导体发光二极管外延结构,其特征为所述的凹槽规则排列,在衬底上形成矩形阵列或环形放射状排列图形。


5.如权利要求1所述的深紫外半导体发光二极管外延结构,其特征为所述图形衬底为蓝宝石、SiC、Si、AlN、GaN或石英玻璃图形衬底,沿着外延生长方向的不同可以分成极性面[0001]衬底、半极性面[11-22]衬底或非极性面[1-100]衬底;
所述半导体缓冲层为AlN,厚度为0.1~10μm,具有空腔结构;
所述n型半导体材料层的材质为硅掺杂n型Alx1Ga1-x1N,应保证各组分系数0≤x1≤1,1≥1-x1-y1≥0,厚度为0.1~10μm;
所述多量子阱层材质为Alx2Ga1...

【专利技术属性】
技术研发人员:张勇辉张沐垚张紫辉
申请(专利权)人:河北工业大学
类型:发明
国别省市:天津;12

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