【技术实现步骤摘要】
电子装置及电子装置的制造方法
本揭露涉及一种电子装置及电子装置的制造方法。
技术介绍
随着科技进步，电子装置已导入于不同类型的产品上，例如具有发光二极管的电子装置。对于电子装置的要求也不断提高，而增长电子装置的寿命，或改善封装技术已为探讨的方向之一。
技术实现思路
根据本揭露的实施例，电子装置包括第一基板、多个发光二极管晶粒、透明材料层、密封材料以及第二基板。多个发光二极管晶粒设置于第一基板上。透明材料层设置于第一基板上且覆盖多个发光二极管晶粒。密封材料设置于第一基板上且环绕透明材料层。第二基板与第一基板对向地设置，且通过透明材料层以及密封材料与第一基板黏合。根据本揭露的实施例，电子装置的制造方法包括以下步骤。提供第一基板及第二基板，其中于第一基板上设置多个发光二极管晶粒。设置透明材料层及密封材料于第一基板或第二基板上，其中密封材料环绕透明材料层。对组第一基板与第二基板。附图说明包含附图以便进一步理解本揭露，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本揭露的实施例...
【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：/n第一基板；/n多个发光二极管晶粒，设置于所述第一基板上；/n透明材料层，设置于所述第一基板上；/n密封材料，设置于所述第一基板上且环绕所述透明材料层；以及/n第二基板，通过所述透明材料层以及所述密封材料与所述第一基板黏合。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
第一基板；
多个发光二极管晶粒，设置于所述第一基板上；
透明材料层，设置于所述第一基板上；
密封材料，设置于所述第一基板上且环绕所述透明材料层；以及
第二基板，通过所述透明材料层以及所述密封材料与所述第一基板黏合。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述透明材料层与所述密封材料接触。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，还包括显示区以及环绕所述显示区的非显示区，所述透明材料层与所述密封材料接触的界面位于所述非显示区。
4.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，还包括显示区以及环绕所述显示区的非显示区，所述透明材料层与所述密封材料接触的界面位于所述显示区。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述透明材料层的厚度大...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈逸安，郭冠宏，谢朝桦，郑凯，黄婉玲，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。