【技术实现步骤摘要】
一种三维LED立体显示装置的驱动装置及驱动方法
本专利技术涉及一种三维LED立体显示装置的驱动装置及驱动方法,属于三维LED立体显示
技术介绍
随着时代的进步和产品的日益丰富,传统的平面广告已经无法满足商家的广告推广需要。立体化程度高、对顾客吸引力强、可智能控制和灵活显示效果的需求日渐强烈。人们的注意力只会被动态炫彩的广告所吸引,而LED立方体可以将用户欲传达的信息以立体的文字和动画展现给人们。物以稀为贵,绚丽多彩的LED立方体这一新颖的表现性有着巨大的市场前景和上升空间,它的出现会赚足人们的眼球。采用LED立方体完成的作品具有“炫,酷,新”的特点。能够根据客户需求,营造不同主题,例如生日Party、同学聚会等。目前市面上的广告牌匾多为2DLED显示屏,只能够单纯的点亮和熄灭,显示简单的文字和图片,并不能给人们直观的感受和冲击感,人们走在大街上很少会注意滚动的LED文字广告。包括最绚丽的广州塔、台北101等,它们的LED显示屏也是通过平面LED对塔体进行包裹,从而让人们在视觉上感觉近似于3D的感觉,但归根结 ...
【技术保护点】
1.一种三维LED立体显示装置的驱动装置,其特征在于,所述驱动装置包括控制电路板,控制电路板包括主控板和输出控制板,所述主控板与所述输出控制板连接,其中,/n所述主控板包括主控芯片最小系统、层选控制芯片组、行选控制芯片组和列选控制芯片组,所述主控芯片最小系统分别连接所述层选控制芯片组、行选控制芯片组和列选控制芯片组,/n所述输出控制板包括输入模块、处理模块和输出模块,所述输入模块、处理模块和输出模块依次连接,/n其中,所述输入模块包括数据输入单元和行选输入单元,/n所述数据输入单元,用于将所在输出控制板设置成控制指定若干列的LED,接收来自所述主控芯片最小系统的D0-D31 ...
【技术特征摘要】
1.一种三维LED立体显示装置的驱动装置,其特征在于,所述驱动装置包括控制电路板,控制电路板包括主控板和输出控制板,所述主控板与所述输出控制板连接,其中,
所述主控板包括主控芯片最小系统、层选控制芯片组、行选控制芯片组和列选控制芯片组,所述主控芯片最小系统分别连接所述层选控制芯片组、行选控制芯片组和列选控制芯片组,
所述输出控制板包括输入模块、处理模块和输出模块,所述输入模块、处理模块和输出模块依次连接,
其中,所述输入模块包括数据输入单元和行选输入单元,
所述数据输入单元,用于将所在输出控制板设置成控制指定若干列的LED,接收来自所述主控芯片最小系统的D0-D31、D32-D63两组行选信号中的一组,
所述行选输入单元,用于将所在输出控制板设置成控制指定若干行的LED,接收来自所述主控芯片最小系统的L0-L31、L32-L63两组行选信号中的一组;
所述处理模块,包括128块74HC573锁存芯片,所述128块74HC573锁存芯片分为16组,每组8块74HC573芯片对应一个输出模块,用于接收数据输入单元、行选输入单元的输入信号,生成输出信号传输至所述输出模块;
所述输出模块,包括十六个64P牛角座母座,所述处理模块中的每一组74HC573锁存芯片对应一个64P牛角座母座,用于将所述输出信号传输至三维LED立体显示装置中的最小单元,每个最小单元配备一块最小单元LED控制板,它接收来自输出控制板的64路排线,并将信号分配给8组2*4mm排母,所述8组排母分别连接到该最小单元的8个纵向LED灯条,最终再连接至横向LED灯条,通过所述最小单元LED控制板,实现整个最小单元的每一个LED的点亮控制。
2.根据权利要求1所述的一种三维LED立体显示装置的驱动装置,其特征在于,所述主控芯片最小系统,用于控制所述层选控制芯片组、行选控制芯片组和列选控制芯片组工作,采用STM32H743I主控芯片。
所述层选控制芯片组,用于受所述主控芯片最小系统控制,发出层选信号给所述层选控制板,通过1至Z_DIM层的快速扫描切换,显示一幅立体图案,Z_DIM为三维LED立体显示装置的Z轴方向像素点数,即层数,所述层选控制芯片采用74HC154,同一时间只给三维LED立体显示装置的一层供电;
所述行选控制芯片组,用于输出行选控制信号输出至指定的输出控制板,行选控制芯片组包括四个74HC154和11个74HC04;
所述列选控制芯片组,用于将所述主控芯片最小系统输出的列选控制信号放大,并将放大后的列选控制信号输出至指定的输出控制板,每个列选控制芯片均采用74HC573。
3.根据权利要求2所述的一种三维LED立体显示装置的驱动装置,其特征在于,所述列选控制芯片组包括64路IO端口、74HC573-1单元、74HC573-2单元、74HC573-3单元、74HC573-4单元、74HC573-5单元、74HC573-6单元、74HC573-7单元、74HC573-8单元、32口插座Data1和32口插座Data2;
所述主控芯片最小系统连接64路IO端口,所述64路IO端口分别连接74HC573-1单元、74HC573-2单元、74HC573-3单元、74HC573-4单元、74HC573-5单元,74HC573-6单元、74HC573-7单元和74HC573-8单元,所述74HC573-1单元、74HC573-2单元、74HC573-3单元和74HC573-4单元连接32口插座Data1,所述74HC573-5单元、74HC573-6单元、74HC573-7单元和74HC573-8单元连接32口插座Data2;
所...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘长恒,赵敏,林颖,吴可亮,刘嘉雯,刘春洁,霍哲,魏佳,
申请(专利权)人:黑龙江建筑职业技术学院,
类型:发明
国别省市:黑龙江;23
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