晶圆盒全自动夹持装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术揭示了一种晶圆盒全自动夹持装置，包括机架，所述机架上设有一可沿其轴线上下移动的驱动壳体，所述驱动壳体上枢轴设有夹持轴，所述夹持轴上设有用以将晶圆盒夹持的夹持件，所述夹持轴可由设置在所述驱动壳体内的驱动组件驱动其相向或相背转动。本实用新型专利技术的有益效果主要体现在：夹持件同步相向或相背转动，工作速度一致，能同时夹持晶圆盒且不会将晶圆盒碰倒；晶圆盒受力均匀，不会发生损坏或破损的情况，延长使用寿命；同时，驱动壳体可由传动丝杆通过传动螺母驱动其上下移动，可精准的控制驱动壳体移动的位置，避免抓取过程出现偏差的情况。另外，该操作工作平稳可靠，避免失误的产生。

【技术实现步骤摘要】
晶圆盒全自动夹持装置
本技术涉及半导体产品加工
，具体而言，尤其涉及一种晶圆盒全自动夹持装置。
技术介绍
晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用，为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商利用晶圆盒来搬运和储存晶圆，而搬运该晶圆盒一般采用机械手来完成，因为机械手是机械抓取中最直接的执行结构，常见的机械手包括有液压夹持结构、气压夹持架构、机械连接杆结构等，但现有机械手的结构都较为单一，并且不够灵活，因此不能满足实际的需求。例如中国专利CN201110198571.7揭示了一种用于卸料机械手，其中通过两个气缸带动两个夹持头移动并对物品进行夹持，增强灵活性的同时又便于实际的使用。但是，由此也引出一些问题，例如上述结构中采用两个气缸带动夹持头夹持并移动物品，并不能保证两个气缸对物品的所施加的作用力相等，被夹持物品可能因一侧受力较大而致使物品损坏或者破裂；另外，上述结构中不能保证两个气缸能同时工作且速度相同，可能因两个气缸工作速度不同致使物品被一侧气缸碰倒。尤其是采用上述结构来抓取晶圆盒，触碰或者倾斜晶圆盒有可能会污染到晶圆，造成不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.晶圆盒全自动夹持装置，包括机架（1），其特征在于：所述机架（1）上设有一可沿其轴线上下移动的驱动壳体（2），所述驱动壳体（2）上枢轴设有夹持轴（3），所述夹持轴（3）上设有用以将晶圆盒（100）夹持的夹持件（4），所述夹持轴（3）可由设置在所述驱动壳体（2）内的驱动组件（5）驱动其相向或相背转动。/n

【技术特征摘要】
1.晶圆盒全自动夹持装置，包括机架（1），其特征在于：所述机架（1）上设有一可沿其轴线上下移动的驱动壳体（2），所述驱动壳体（2）上枢轴设有夹持轴（3），所述夹持轴（3）上设有用以将晶圆盒（100）夹持的夹持件（4），所述夹持轴（3）可由设置在所述驱动壳体（2）内的驱动组件（5）驱动其相向或相背转动。


2.根据权利要求1所述的晶圆盒全自动夹持装置，其特征在于：所述驱动组件（5）包括固设在所述驱动壳体（2）内的驱动气缸（51），所述驱动气缸（51）的气缸轴上固设有一驱动板（52），所述驱动板（52）同一侧的两端均固设有一驱动轴（53），所述驱动轴（53）远离所述驱动板（52）的端侧固设有圆台（54）；所述夹持轴（3）上固设有一固定块（55），所述固定块（55）上固设有导向柱（56），所述导向柱（56）上套设有一旋转轴承（57），所述旋转轴承（57）的外圈与可与所述圆台（54）的外表面紧贴。


3.根据权利要求2所述的晶圆盒全自动夹持装置，其特征在于：所述驱动板（52）上还设有导向销（521），所述导向销（521）位于所述驱动气缸（51）和夹持轴（3）之间；所述驱动气缸（51）的两侧设有延伸部（511），所述延伸部（511）上设有可容置所述导向销（521）的导向孔（512）。


4.根据权利要求2所述的晶圆盒全自动夹持装置，其特征在于：所述驱动壳体（2）还设有红外传感器（21），所述固定块（55）上固设有一挡板（551），所述挡板（551）可置于所述红外传感器（21）的感应槽（211）内。


5.根据权利要求2所述的晶圆盒全自动夹持装置，其特征在于：所述驱动壳体（2）上还固设有一定位柱（22），所述定位柱（22）上套设有定位弹簧（221），所述定位弹簧（22...

【专利技术属性】
技术研发人员：高翔鹰，裴文龙，陈晨，张少阳，谷晓东，
申请(专利权)人：苏州芯矽电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32