一种加强散热的SDD主控芯片制造技术

本实用新型专利技术提供一种加强散热的SDD主控芯片，属于芯片散热技术领域，该加强散热的SDD主控芯片包括主板，所述主板上表面的中部固定连接有固定框，所述主板上表面的中部固定连接有芯片本体，所述芯片本体的上表面固定连接有散热片，所述芯片本体的外侧固定连接有保护圈，所述主板的外侧固定连接有支撑架，所述支撑架的内部固定连接有冷却储液箱，所述支撑架的上表面固定连接有散热风扇，所述冷却储液箱的一端固定连接有微型水泵，所述微型水泵的一端固定连接有出液口连接头。该加强散热的SDD主控芯片中的冷却液在冷却储液箱、出液管、散热铜管和进液管内循环流动，对芯片本体进行散热，散热效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种加强散热的SDD主控芯片
本技术属于芯片散热
，具体涉及一种加强散热的SDD主控芯片。
技术介绍
芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integratedcircuit,IC)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。目前市场上所使用SDD主控芯片大多由散热风扇进行整体散热，散热效果不好，不能发挥芯片的整体性能，并且芯片大多直接焊在主板上，不具有好的良好的保护，使芯片容易磕碰损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种加强散热的SDD主控芯片，旨在解决现有技术中SDD主控芯片大多由散热风扇进行整体散热，散热效果不好，不能发挥芯片的整体性能，并且芯片大多直接焊在主板上，不具有好的良好的保护，使芯片容易磕碰损坏的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种加强散热的SDD主控芯片，包括主板，所述主板上表面的中部固定连接有固定框，所述主板上表面的中部固定连接有芯片本体，所述芯片本体的上表面固定连接有散热片，所述芯片本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加强散热的SDD主控芯片，包括主板(1)，其特征在于：所述主板(1)上表面的中部固定连接有固定框(2)，所述主板(1)上表面的中部固定连接有芯片本体(3)，所述芯片本体(3)的上表面固定连接有散热片(4)，所述芯片本体(3)的外侧固定连接有保护圈(5)，所述主板(1)的外侧固定连接有支撑架(6)，所述支撑架(6)的内部固定连接有冷却储液箱(7)，所述支撑架(6)的上表面固定连接有散热风扇(8)，所述冷却储液箱(7)的一端固定连接有微型水泵(9)，所述微型水泵(9)的一端固定连接有出液口连接头(10)，所述出液口连接头(10)的一端固定连接有出液管(11)，所述出液管(11)远离出液口连...

【技术特征摘要】
1.一种加强散热的SDD主控芯片，包括主板(1)，其特征在于：所述主板(1)上表面的中部固定连接有固定框(2)，所述主板(1)上表面的中部固定连接有芯片本体(3)，所述芯片本体(3)的上表面固定连接有散热片(4)，所述芯片本体(3)的外侧固定连接有保护圈(5)，所述主板(1)的外侧固定连接有支撑架(6)，所述支撑架(6)的内部固定连接有冷却储液箱(7)，所述支撑架(6)的上表面固定连接有散热风扇(8)，所述冷却储液箱(7)的一端固定连接有微型水泵(9)，所述微型水泵(9)的一端固定连接有出液口连接头(10)，所述出液口连接头(10)的一端固定连接有出液管(11)，所述出液管(11)远离出液口连接头(10)的一端固定连接有转换头(12)，所述转换头(12)远离出液管(11)的一端固定连接有散热铜管(13)，所述散热铜管(13)远离出液管(11)的一端通过转换头(12)固定连接有进液管(14)，所述进液管(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯志飞，
申请(专利权)人：深圳市武迅科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44