研磨量补正方法、系统、存储介质及电子设备技术方案

本公开涉及一种研磨量补正方法、系统、存储介质及电子设备，解决了在工件生产加工工序过程中，因研磨量过小导致工件出现品质缺陷。还方法包括：获取工件的待加工位置的尺寸参数；在所述尺寸参数与所述待加工位置的预设尺寸值存在差值的情况下，根据所述尺寸参数对所述待加工位置的研磨量进行修正；根据修正后的所述研磨量控制伺服电机驱动磨轮对所述待加工位置进行加工。本公开通过对研磨量补正本公开对工件在研磨过程中出现的缺陷位置进行研磨量补正，避免工件生产加工过程中，研磨量过小导致的工件欠磨、过磨，即提高了工件的品质，又满足生产线高效生产的要求。

【技术实现步骤摘要】
研磨量补正方法、系统、存储介质及电子设备
本公开涉及加工领域，具体地，涉及一种研磨量补正方法、系统、存储介质及电子设备。
技术介绍
研磨工序是工件生产加工工序中一道重要工序，是按照客户要求对工件进行精加工的过程。而研磨工序中，涉及到的研磨量是影响工件研磨品质的重要工艺参数之一。工件生产加工工序过程中，存在研磨量过小的情况，会导致工件欠磨，使得工件存在品质缺陷。
技术实现思路
本公开的目的是提供一种研磨量补正方法、系统、存储介质及电子设备，解决了在工件生产加工工序过程中，因研磨量过小导致工件出现品质缺陷。为了实现上述目的，根据本公开实施例的第一方面，本公开提供一种研磨量补正方法，所述方法包括：获取工件的待加工位置的尺寸参数；在所述尺寸参数与所述待加工位置的预设尺寸值存在差值的情况下，根据所述尺寸参数对所述待加工位置的研磨量进行修正；根据修正后的所述研磨量控制伺服电机驱动磨轮对所述待加工位置进行加工。可选地，根据所述尺寸参数对所述待加工位置的研磨量进行修正，包括：获取所述尺寸参数和所述待加工位置的预设尺寸值的差值；将所述研磨量替换为所述差值，以对所述研磨量进行修正。可选的，在所述差值大于所述研磨量的情况下，所述根据修正后的所述研磨量控制伺服电机驱动磨轮对所述待加工位置进行加工，包括：将获取的所述差值与所述研磨量的差值作为补正量；控制所述伺服电机驱动磨轮前进所述补正量对所述待加工位置进行加工。可选的，在所述差值不大于所述研磨量的情况下，所述根据修正后的所述研磨量控制伺服电机驱动磨轮对所述待加工位置进行加工，包括：将获取的所述差值与所述研磨量的差值作为补正量；控制所述伺服电机驱动磨轮后退所述补正量对所述待加工位置进行加工。可选的，所述获取工件的待加工位置的尺寸参数，包括：通过接触式传感器检测所述工件的预设检测点的尺寸参数，其中，所述预设检测点设置于所述工件上的待加工区域。可选的，所述获取工件的待加工位置的尺寸参数，包括：通过接触式传感器检测所述工件的多个预设补正点之间的尺寸参数，其中，多个所述预设补正点设置于所述工件的待加工区域。根据本公开实施例的第二方面，本公开提供一种研磨量补正系统，所述系统包括：接触式传感器和与所述传感器通信连接的研磨机床；所述接触式传感器用于获取工件的待加工位置的尺寸参数，并发送给所述研磨机床；所述研磨机床用于执行上述的研磨量补正方法。可选的，所述接触式传感器设置在所述研磨机床上的磨轮加工位置之前。根据本公开实施例的第三方面，本公开提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述的研磨量补正方法的步骤。根据本公开实施例的第四方面，本公开提供一种电子设备，包括：存储器，其上存储有计算机程序；处理器，用于执行所述存储器中的所述计算机程序，以实现上述的研磨量补正方法的步骤。通过上述技术方案，本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开通过获取工件的待加工位置的尺寸参数，在该尺寸参数与待加工位置的预设尺寸值存在差值的情况下，根据该尺寸参数对研磨量进行修正；根据修正后的研磨量控制伺服电机驱动磨轮对待加工位置进行加工。避免工件生产加工工序过程中，研磨量过小导致的工件欠磨，提高工件品质，满足生产线高效生产要求。本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。附图说明附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：图1是根据一示例性实施例示出的一种研磨量补正方法的流程图。图2是根据一示例性实施例示出的一种研磨量补正方法的补正页面示意图。图3是根据一示例性实施例示出的一种研磨量补正方法的另一流程图。图4是根据一示例性实施例示出的一种研磨量补正系统的示意图。图5是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。需要说明的是，在本公开中，说明书和权利要求书以及附图中的术语“S101”、“S102”等用于区别步骤，而不必理解为按照特定的顺序或先后次序执行方法步骤。以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。在介绍本公开实施例提供的研磨量补正方法、系统、存储介质及电子设备之前，首先对本公开的应用场景进行介绍，本公开提供的研磨量补正方法可以应用于机床加工，如研磨机床等。研磨工序是工件生产加工工序中一道重要工序，是按照客户要求对工件进行精加工的过程，比如按照客户要求对基板玻璃四周边部进行研磨和倒角处理的过程。而研磨工序中，涉及到的研磨量是影响工件研磨品质的重要工艺参数之一。工件生产加工工序过程中，存在研磨量过小的情况，会导致工件欠磨，使得工件存在品质缺陷，比如，由于在研磨过程中基板玻璃行走时不能保证零误差，导致的在生产研磨量小于0.1mm的基板玻璃时容易出现欠磨等品质缺陷。以该方法应用于机床加工为例，图1是根据一示例性实施例示出的一种研磨量补正方法的流程图。如图1所示，本方法可以包括以下步骤。在步骤S101中，获取工件的待加工位置的尺寸参数。在步骤S102中，在尺寸参数与待加工位置的预设尺寸值存在差值的情况下，根据尺寸参数对待加工位置的研磨量进行修正。在步骤S103中，根据修改后的研磨量控制伺服电机驱动磨轮对待加工位置进行加工。其中，工件可以为基板玻璃，也可以为其他需要进行研磨的工件，本公开对此不作具体限定。其中，待加工位置的预设尺寸值可以根据工件的加工要求进行预设，本公开对此不作具体限定。本公开提供的研磨量补正方法，通过获取工件的待加工位置的尺寸参数，在该尺寸参数与待加工位置的预设尺寸值存在差值的情况下，获取尺寸参数和待加工位置的预设尺寸值测差值，将研磨量替换为该差值，以对研磨量进行修正；获取差值与研磨量的差值并作为补正量，控制伺服电机驱动磨轮前进补正量或后退补正量对待加工位置进行加工。本公开对工件在研磨过程中出现的缺陷位置进行研磨量补正，避免工件生产加工工序过程中，研磨量过小导致的工件欠磨或者研磨量过大导致的工件过磨，即提高了工件的品质，又满足生产线高效生产的要求，还避免了工件本身问题导致的成品缺陷，降低废品率，节约加工成本。其中，在步骤S101中，可根据实际加工需要获取工件的待加工位置的尺寸参数，如获取预设监测点的尺寸参数或者获取多个预设补正点之间的尺寸参数。可选的，在步骤S101中，获取工件的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种研磨量补正方法，其特征在于，所述方法包括：/n获取工件的待加工位置的尺寸参数；/n在所述尺寸参数与所述待加工位置的预设尺寸值存在差值的情况下，根据所述尺寸参数对所述待加工位置的研磨量进行修正；/n根据修正后的所述研磨量控制伺服电机驱动磨轮对所述待加工位置进行加工。/n

【技术特征摘要】
1.一种研磨量补正方法，其特征在于，所述方法包括：
获取工件的待加工位置的尺寸参数；
在所述尺寸参数与所述待加工位置的预设尺寸值存在差值的情况下，根据所述尺寸参数对所述待加工位置的研磨量进行修正；
根据修正后的所述研磨量控制伺服电机驱动磨轮对所述待加工位置进行加工。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述尺寸参数对所述待加工位置的研磨量进行修正，包括：
获取所述尺寸参数和所述待加工位置的预设尺寸值的差值；
将所述研磨量替换为所述差值，以对所述研磨量进行修正。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述差值大于所述研磨量的情况下，所述根据修正后的所述研磨量控制伺服电机驱动磨轮对所述待加工位置进行加工，包括：
将获取的所述差值与所述研磨量的差值作为补正量；
控制所述伺服电机驱动磨轮前进所述补正量对所述待加工位置进行加工。


4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述差值不大于所述研磨量的情况下，所述根据修正后的所述研磨量控制伺服电机驱动磨轮对所述待加工位置进行加工，包括：
将获取的所述差值与所述研磨量的差值作为补正量；
控制所述伺服电机驱动磨轮后退所述补正量对所述待加工位置进行加工。


5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：李青，李赫然，陈龙武，穆美强，苏记华，申昊，张青华，张松昊，
申请(专利权)人：郑州旭飞光电科技有限公司，东旭光电科技股份有限公司，东旭科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41