单蛇形弹片针制造技术

本实用新型专利技术涉及电子测试技术领域，具体涉及单蛇形弹片针，包括弹片针本体，弹片针头部，弹片针尾部，所述弹片针本体为单根弯曲的蛇形弹片组成，所述弹片针本体的首端与弹片针头部连接，所述弹片针本体的末端与弹片针尾部连接，弹片针头部、弹片针本体和弹片针尾部一体成型，所述弹片针头部的远离弹片针本体的一侧设有测试体接触端，所述弹片针尾部远离弹片针本体的一侧的设有导通接触端。本实用新型专利技术所要解决的技术问题：在半导体导通测试中提供使用寿命长，测试精度较高并且便于更换的单蛇形弹片针。

【技术实现步骤摘要】
单蛇形弹片针
本技术涉及电子测试
，具体涉及单蛇形弹片针。
技术介绍
测试制程乃是于IC封装后，测试封装完成的产品的电性功能，以保证出厂IC功能上的完整性，并对已测试的产品依其电性功能作分类，作为IC不同等级产品的评价依据，最后并对产品作外观检验作业。电性功能测试乃针对产品之各种电性参数进行测试以确定产品能正常运作。传统的同一被测端子上两点接触的测试如开尔文测试等，多采用双顶针或双金手指平行并列分布的方式，随着半导体产品尺寸的不断缩小，被测端子的尺寸以及不同被测端子间的间距也在不断缩小，为了顺应这一趋势，传统平行并列分布的双顶针或双金手指测试方式在其密间距的问题上瓶颈日益突出，精度要求越来越高，有些甚至已无法实现了，为了在被测端子上有限的空间内实现两点接触测试，顶针或金手指相应越来越细，其机械结构强度也越来越弱，传统的顶针或金手指的测试接触头较易受磨损，尤其在精度提出更高要求、机械强度相对较低时，磨损程度更大，进而降低了测试治具的使用寿命，为顺应半导体轻薄短小的发展需求，越来越细的顶针或金手指所产生的电阻值不断增大，同时在进行大电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.单蛇形弹片针，其特征在于：包括弹片针本体，弹片针头部，弹片针尾部，所述弹片针本体为单根弯曲的蛇形弹片组成，所述弹片针本体的首端与弹片针头部连接，所述弹片针本体的末端与弹片针尾部连接，弹片针头部、弹片针本体和弹片针尾部一体成型，所述弹片针头部的远离弹片针本体的一侧设有测试体接触端，所述弹片针尾部远离弹片针本体的一侧的设有导通接触端。/n

【技术特征摘要】
1.单蛇形弹片针，其特征在于：包括弹片针本体，弹片针头部，弹片针尾部，所述弹片针本体为单根弯曲的蛇形弹片组成，所述弹片针本体的首端与弹片针头部连接，所述弹片针本体的末端与弹片针尾部连接，弹片针头部、弹片针本体和弹片针尾部一体成型，所述弹片针头部的远离弹片针本体的一侧设有测试体接触端，所述弹片针尾部远离弹片针本体的一侧的设有导通接触端。


2.根据权利要求1所述的单蛇形弹片针，其特征在于：所述导通接触端包括第一导通接触端和第二导通接触端，所述第一导通接触端和第二导通接触端处于同一水平线上，且所述第一导通接触端和第二导通接触端之间设有矩形凹槽，所述矩形凹槽与第二导通接触端的连接部分为圆弧形。


3.根据权利要求2所述的单蛇形弹片针，其特征在于：所述第二导通接...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐进军，
申请(专利权)人：深圳市飞时通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44