本申请公开了一种微型半导体空调,包括散热器、设置于所述散热器上方的制冷制热模组、贴设于所述制冷制热模组上的蓄冷蓄热器,以及设置于所述蓄冷蓄热器后方并朝向蓄冷蓄热器吹风的排风风扇。本申请的微型半导体空调,通过配合设置制冷制热模组、蓄冷蓄热器以及排风风扇,并采用半导体制冷片作为制冷制热模组,通过微量子半导体制冷制热模组所产生的冷或热源,再通过蓄冷蓄热器和排风风扇传递出,不需要传统的压缩机、冰块、冷水来实现制冷效果,也不需要电热丝来实制热效果,使用方便、安全、环保。
【技术实现步骤摘要】
微型半导体空调
本申请涉及智能电器
,尤其涉及一种微型半导体空调。
技术介绍
空调是现代生活中人们不可缺少的一种电器,传统空调的种类很多,常见的包括挂壁式空调、立柜式空调、窗式空调、吊顶式空调等,传统空调通常由压缩机、冷凝器、四通阀、蒸发器等结构组成,体积相对较大,安装位置固定,使用时无法移动,且能耗高。随着科技的发展,冷暖风扇作为一种新的可制冷制热的电器出现在人们的生活中,现有冷暖风扇一般由电机、风扇、水箱、电热丝、驱动组件等组成,结构相对复杂,体积仍旧较大,移动不方便,且能耗较大。
技术实现思路
本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。本申请提供一种微型半导体空调,包括:壳体;设置于所述壳体内的制冷制热单元;以及与所述制冷制热单元相连以控制制冷制热单元运作的控制单元;所述制冷制热单元包括:散热器;设置于所述散热器上方的制冷制热模组;贴设于所述制冷制热模组上的蓄冷蓄热器;以及设置于所述蓄冷蓄热器后方并朝向蓄冷蓄热器吹风的排风风扇,所述壳体上设置有出风口,所述排风风扇吹出的风经过蓄冷蓄热器后由出风口吹出;所述制冷制热模组采用半导体制冷片,所述半导体制冷片贴设于散热器上。进一步地,所述蓄冷蓄热器采用铝质材料制成并直接贴合于半导体制冷片上。进一步地,所述蓄冷蓄热器为通孔形状呈圆形的网孔板;或者,所述蓄冷蓄热器为通孔形状呈六边形的网孔板。进一步地,所述散热器包括多个间隔设置的散热片以及设置于散热片一侧的散热风扇。进一步地,所述控制单元包括:主控模块;以及与主控模块及制冷制热模组相连的冷热切换模块,所述冷热切换模块用以根据主控模块发出的指令控制制冷制热模组进行制冷或制热。进一步地,所述控制单元还包括与主控模块相连的温控模块;所述温控模块包括:用以感应制冷制热模组当下的制冷或制热温度的温度传感模块;以及用以预设温度值以使制冷制热模组按预设温度值工作的温度调节模块。进一步地,所述温度传感模块包括设置于蓄冷蓄热器上以感应蓄冷蓄热器当前温度的温度传感器。进一步地,所述控制单元还包括与主控模块相连的用以限定制冷制热单元工作时间的时间调控模块。进一步地,所述微型半导体空调还包括与控制单元相连以实现人机互动的人机交互单元;所述人机交互单元包括显示模块及操作模块;所述操作模块采用按键模式、触控模式、语音模式、蓝牙模式、遥控模式、Wifi模式中的至少一种。进一步地,所述微型半导体空调还包括用以提供电能的供电单元,所述供电单元包括可充电电池,以及与可充电电池电连接以对可充电电池进行充电的充电接口。本申请的有益效果是:通过配合设置制冷制热模组、蓄冷蓄热器以及排风风扇,并采用半导体制冷片作为制冷制热模组,通过微量子半导体制冷制热模组所产生的冷或热源,并通过蓄冷蓄热器和排风风扇传递出,不需要传统的压缩机、冰块、冷水来实现制冷效果,也不需要电热丝来实制热效果,使用方便、安全、环保;同时,通过配合设置冷热切换模块、温控模块、时间调控模块及人机交互单元,实现制冷制热单元的智能调控,使用更智能;通过设置包括可充电电池的供电单元,实现微型半导体空调的随时随地使用,进一步提高使用性能,提升产品实用性。附图说明图1为本申请的微型半导体空调的立体结构示意图。图2为本申请的制冷制热单元的装配结构示意图。图3为本申请的微型半导体空调的电路结构示意图。具体实施方式下面详细描述本申请的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触;而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征;第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。请参考图1~3,本申请提供一种微型半导体空调,所述微型半导体空调包括壳体10、制冷制热单元20、控制单元30、人机交互单元40及供电单元50。所述壳体10上设置有用以供制冷制热单元20产生的冷空气或热空气吹出的出风口11。所述制冷制热单元20包括散热器21、制冷制热模组22、蓄冷蓄热器23以及排风风扇24。所述散热器21采用散热片结构,其包括多个层叠间隔设置的散热片211以及设置于散热片211一侧的散热风扇212。所述制冷制热模组22设置于散热器21上方,所述散热器21用以在制冷制热模组22工作时对制冷制热模组22进行散热。所述壳体10在与散热器21相对应的位置处设置有散热孔12。所述制冷制热模组22用以完成制冷及制热工作,本申请中,所述制冷制热模组22采用半导体制冷片,所述半导体制冷片直接贴设于散热器21上。所述半导体制冷片既能制冷,又能加热,使用一个片件就可以代替传统分立的加热系统和制冷系统,结构简单轻便,且效率高、能耗低。所述蓄冷蓄热器23贴设于制冷制热模组22上,用以吸收并集中制冷制热模组22所产生的冷源或者热源。本申请中,所述蓄冷蓄热器23采用铝质材料制成,其不需要与电路连接,而是直接物理贴合在制冷制热模组22上。作为一种最佳的实施方式,所述蓄冷蓄热器23优选采用铝制的设置有若干规律排布的通孔的网孔本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种微型半导体空调,其特征在于,包括:/n壳体;/n设置于所述壳体内的制冷制热单元;以及/n与所述制冷制热单元相连以控制制冷制热单元运作的控制单元;所述制冷制热单元包括:/n散热器;/n设置于所述散热器上方的制冷制热模组;/n贴设于所述制冷制热模组上的蓄冷蓄热器;以及/n设置于所述蓄冷蓄热器后方并朝向蓄冷蓄热器吹风的排风风扇,所述壳体上设置有出风口,所述排风风扇吹出的风经过蓄冷蓄热器后由出风口吹出;所述制冷制热模组采用半导体制冷片,所述半导体制冷片贴设于散热器上。/n
【技术特征摘要】
1.一种微型半导体空调,其特征在于,包括:
壳体;
设置于所述壳体内的制冷制热单元;以及
与所述制冷制热单元相连以控制制冷制热单元运作的控制单元;所述制冷制热单元包括:
散热器;
设置于所述散热器上方的制冷制热模组;
贴设于所述制冷制热模组上的蓄冷蓄热器;以及
设置于所述蓄冷蓄热器后方并朝向蓄冷蓄热器吹风的排风风扇,所述壳体上设置有出风口,所述排风风扇吹出的风经过蓄冷蓄热器后由出风口吹出;所述制冷制热模组采用半导体制冷片,所述半导体制冷片贴设于散热器上。
2.如权利要求1所述的微型半导体空调,其特征在于,所述蓄冷蓄热器采用铝质材料制成并直接贴合于半导体制冷片上。
3.如权利要求2所述的微型半导体空调,其特征在于,所述蓄冷蓄热器为通孔形状呈圆形的网孔板;或者,所述蓄冷蓄热器为通孔形状呈六边形的网孔板。
4.如权利要求1所述的微型半导体空调,其特征在于,所述散热器包括多个间隔设置的散热片以及设置于散热片一侧的散热风扇。
5.如权利要求1所述的微型半导体空调,其特征在于,所述控制单元包括:
主控模块;以及
与主控模块及制冷制热模组相连的冷热切换模块,所述冷热切换模块用以根据主控...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨海峰,
申请(专利权)人:深圳市威嘉诚科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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