【技术实现步骤摘要】
镜头模组及其装配方法
本专利技术大致涉及光电
，尤其涉及一种镜头模组及其装配方法。
技术介绍
在镜头
中，当像素升级为8MP(百万像素)后，像素大小到了2.1μm甚至更小，使得整个系统的DOF(可聚焦范围，DepthofFocus)只有几个微米。在镜头模组系统中，AA胶水用于镜头与镜座或基板之间，起固定和AA调焦的作用。AA胶水本身的厚度至少有200μm甚至更大。对于常见的UV+热固化胶水，例如Delo的OB787和786等，在UV预固化后，需要进一步烘烤热固化，而热固化后胶水会进一步收缩，这个收缩量确实有均值可以参考，但是本身不是固定，有一个分布。举例而言，对于常见的450μm胶水厚度，这个收缩均值可以通过实验测出，根据胶水不同可能在8μm左右，但是本身的方差可能就有1μm甚至更大。假设方差是1μm，那么97％的概率收缩范围为8μm+/-2μm。而这个+/-2μm的范围使得同一批模组的后焦变化达到了4μm甚至更大。另外一方面，在相机模组做了可靠性测试后，由于胶水自身收缩或者膨胀的缘故会出现胶水厚度变化。...
【技术保护点】
1.一种镜头模组，包括：/n基座；/nPCB板，所述PCB板设置在所述基座上；/n镜头，所述镜头包括一个或多个镜片，并设置在所述基座上；/n第一粘结层，所述第一粘结层设置在所述基座与所述PCB板之间，将所述基座与所述PCB板粘结起来；和/n第二粘结层，所述第二粘结层设置在所述基座与所述镜头之间，将所述基座与所述镜头粘结起来。/n
【技术特征摘要】
1.一种镜头模组，包括：
基座；
PCB板，所述PCB板设置在所述基座上；
镜头，所述镜头包括一个或多个镜片，并设置在所述基座上；
第一粘结层，所述第一粘结层设置在所述基座与所述PCB板之间，将所述基座与所述PCB板粘结起来；和
第二粘结层，所述第二粘结层设置在所述基座与所述镜头之间，将所述基座与所述镜头粘结起来。
2.根据权利要求1所述的镜头模组，还包括图像传感器，所述图像传感器设置在所述PCB板上，其中所述第一粘结层和所述第二粘结层的厚度基本相同且选用材料相同，从而当所述第一粘结层和所述第二粘结层膨胀或收缩时，保持所述图像传感器与所述镜头的光心之间的距离基本不变。
3.根据权利要求1或2所述的镜头模组，其中所述基座包括基板，所述第一粘结层设置在所述基板与所述PCB板之间，所述第二粘结层设置在所述镜头与所述基板之间。
4.根据权利要求1或2所述的镜头模组，其中所述基座包括基板和镜座，所述镜座固定在所述基板上，用于安装所述镜头，所述第一粘结层设置在所述基板与所述PCB板之间，所述第二粘结层设置在所述镜头与所述镜座之间，其中所述镜座和所述基板成整体。
5.根据权利要求4所述的镜头模组，其中所述镜头具有位于其外周缘上的法兰结构，所述第二粘结层设置在所述法兰结构与所述镜座之间。
6.根据权利要求1或2所述的镜头模组，其中所述第一粘结层和所述第二粘结层的材料选自由UV胶、热固胶、环氧树脂胶、压敏胶、湿气固化胶和光固化胶构成的组。
7.根据权利要求1或2所述的镜头模组，还包括位于所述基座与所述PCB板之间的散热热浆。
8.一种镜头模组，包括：
基板；
镜座，所述镜座固定在所述基板上；
PCB板，所述PCB板设置在所述基板上；
镜头，所述镜头包括一个或多个镜片；
第一粘结层，所述第一粘结层设置在所述镜座与所述基板之间或所述镜座与所述PCB板之间；
第二粘结层，所述第二粘结层设置在所述镜头与所述镜座之间。
9.根据权利要求8所述的镜头模组，其中所述镜头具有位于其外周缘上的法兰结构，所述第二粘结层设置在所述法兰结构与所述镜座之间。
10.根据权利要求8或9所述的镜头模组，还包括图像传感器，所述图像传感器设置在所述PCB板上，其中所述第一粘结层和所述第二粘结层的厚度基本相同且选用材料相同，从而当所述第一粘结层和所述第二粘结层膨胀或收缩时，保持所述图像传感器与所述镜头的光心之间的距离基本不变。
11.一种镜头模组，包括：
基板；
PCB板，所述PCB板设置在所述基板上；
镜座，所述镜座固定在所述PCB板或所述基板上；
镜头，所述镜头包括一个或多个镜片；
连接件，所述镜头通过所述连接件连接到所述镜座；
第一粘结层，所述第一粘结层设置在所述镜座与所述连接件的第一端之间；和
第二粘结层，所述第二粘结层设置在所述镜头和所述连接件的第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：王卓，熊鑫煜，
申请(专利权)人：江西联创电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36
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