【技术实现步骤摘要】
一种温度压力传感器测试方法、设备、装置和存储介质
本专利技术涉及温度压力传感器领域,尤其涉及一种温度压力传感器测试方法、设备、装置和存储介质。
技术介绍
随着压力传感器压力传感器的应用越来越广泛,很多厂家在使用压力传感器之前,为确保自身产品的质量,都会对压力传感器的性能参数进行测试。目前对压力传感器的测试过程中,需要根据预设压力传感器的型号、需要测试的性能参数等调整或更换测试设备,且每个测试周期只能对压力传感器的一个性能参数进行测试,若测试过程中出现故障,需要对故障源进行排查后,再进行设备的调整或更换,导致测试效率较低,同时可能会在设备存在故障或连接不正确的情况下进行测试,进而得到错误的测试结果,导致测试准确性不高。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种温度压力传感器测试方法,旨在解决压力传感器测试效率和测试准确性较低的技术问题。为实现上述目的,本专利技术提供一种温度压力传感器测试方法,所述温度压力传感器测试方法包括以下步骤:获取用户输入的配置条件,根据所述配置条件配置测试设备; ...
【技术保护点】
1.一种温度压力传感器测试方法,其特征在于,所述温度压力传感器测试方法包括以下步骤:/n获取用户输入的配置条件,根据所述配置条件配置测试设备;/n获取用户输入的检测指令,根据所述检测指令检测所述测试设备的连接状态;/n若所述测试设备连接成功,获取用户输入的测试指令,根据所述测试指令确定测试项,并基于所述测试项对预设温度压力传感器进行测试。/n
【技术特征摘要】
1.一种温度压力传感器测试方法,其特征在于,所述温度压力传感器测试方法包括以下步骤:
获取用户输入的配置条件,根据所述配置条件配置测试设备;
获取用户输入的检测指令,根据所述检测指令检测所述测试设备的连接状态;
若所述测试设备连接成功,获取用户输入的测试指令,根据所述测试指令确定测试项,并基于所述测试项对预设温度压力传感器进行测试。
2.如权利要求1所述的温度压力传感器测试方法,其特征在于,所述测试项包括电路性能测试、温度压力性能测试以及多性能测试,所述基于所述测试项对预设温度压力传感器进行测试的步骤,包括:
若所述测试项为多性能测试,根据所述测试指令对所述预设温度压力传感器进行第一测试;
若所述测试项为电路性能测试,根据所述测试指令对所述预设温度压力传感器进行第二测试;
若所述测试项为温度压力性能测试,根据所述测试指令对所述预设温度压力传感器进行第三测试。
3.如权利要求2所述的温度压力传感器测试方法,其特征在于,所述若所述测试项为电路性能测试,据所述测试指令对所述预设温度压力传感器进行第二测试的步骤,包括:
获取所述预设温度压力传感器的测试电流值;
确定所述测试电流值是否在预设电流范围值之间,从而确定所述预设温度压力传感器的电流状态;
保存所述测试电流值、所述电流误差值和所述电流状态。
4.如权利要求2所述的温度压力传感器测试方法,其特征在于,所述测试设备设有测试容置腔,所述若所述测试项为温度压力性能测试,根据所述测试指令对所述预设温度压力传感器进行第三测试的步骤,包括:
将所述测试容置腔内的环境温度调节为预设温度值,并将所述测试容置腔内的环境气压调节为预设气压值;
基于所述预设温度值和所述预设气压值,获取预设温度压力传感器的测试温度值和测试气压值,并计算所述测试温度值与所述预设温度值之间的温度误差值,以及所述测试气压值与所述预设气压值之间的气压误差值;
比较所述温度误差值和预设温度误差值,以及所述气压误差值和预设气压误差值,以确定所述预设温度压力传感器的温度压力状态;
保存所述温度测试值、所述测试气压值、所述温度误差值、所述气压误差值和所述温度压力状态。
5.如权利要求4所述的温度压力传感器测试方法,其特征在于,所述将所述测试容置腔内的环境温度调节为预设温度值的步骤,包括:
从所述测试指令...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙凌云,赵志勇,
申请(专利权)人:潍坊歌尔微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:山东;37
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。