【技术实现步骤摘要】
真空泵减压装置和减压真空泵
本专利技术涉及半导体制造领域，特别是涉及一种真空泵减压装置和减压真空泵。
技术介绍
近年来，半导体行业飞速发展，市场对半导体的产品质量和生产效率提出了更高的要求。因此，生产企业必须不断改进和完善自身的生产设备和工艺水平才能适应新的市场需求。目前，对于半导体器件的加工所常用的技术手段是诸如刻蚀和物理气象沉积等加工工艺。由于上述工艺对于工艺腔室的洁净度和真空度的要求非常高，因此，需要借助机械泵、分子泵等真空泵设备使工艺腔室内的气压从大气压降低至真空状态。据统计，超过90％的真空泵更换是由于真空泵的排气端气压过高，导致主泵的转子转动速度过快导致的磨损或过载，普遍的预防保养方式是定义固定时间做更换(Overhaul)来降低风险，而真空泵的更换需要耗费大量的人力、金钱和机台使用时间资源。
技术实现思路
基于此，有必要针对真空泵排气端压力过大导致主泵磨损或过载的技术问题，提供一种真空泵减压装置和减压真空泵。为了实现本专利技术的目的，本专利技术采用如下技术方案：
【技术保护点】
1.真空泵减压装置，其特征在于，所述真空泵减压装置设有：/n进气通道端；/n排气通道端；/n减压腔，所述减压腔连接所述进气通道端和所述排气通道端，所述减压腔内设有预定气流路径，所述进气通道端输出的气体沿所述预定气流路径进入所述排气通道端，且所述进气通道端与所述排气通道端存在正压强差。/n
【技术特征摘要】
1.真空泵减压装置，其特征在于，所述真空泵减压装置设有：
进气通道端；
排气通道端；
减压腔，所述减压腔连接所述进气通道端和所述排气通道端，所述减压腔内设有预定气流路径，所述进气通道端输出的气体沿所述预定气流路径进入所述排气通道端，且所述进气通道端与所述排气通道端存在正压强差。
2.根据权利要求1所述的真空泵减压装置，其特征在于，所述减压腔内设有挡板；所述挡板用于限定所述预定气流路径，并将所述预定气流路径划分为靠近所述进气通道端的气体流入区和靠近排气通道端的气体加速区。
3.根据权利要求2所述的真空泵减压装置，其特征在于，所述减压腔还包括气体加速模块，所述气体加速模块用于控制所述气体加速区内气体的流动速度，所述气体流入区内气体流速小于所述气体加速区内气体流速。
4.根据权利要求2所述的真空泵减压装置，其特征在于，所述挡板靠近所述气体加速区一侧的面与所述减压腔的内壁间的夹角范围为45°至90°，所述挡板在所述夹角范围内转动。
5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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