一种PCB板化学镀铜活化剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB板化学镀铜活化剂及其制备方法，包括以下重量百分比的组分：二水合氯化亚锡16.0％‑16.5％；氯化钯0.4％‑0.6％；浓盐酸43.5％‑44.5％；甲基磺酸2.3％‑2.6％；氢氧化钠2.3％‑2.5％；氯化铵0.1％‑0.3％；柠檬酸0.05％‑0.1％；余量为去离子水；本发明专利技术提供的一种具有协同作用的PCB板化学镀铜活化剂及其制备方法，操作简单，简化了镀铜工艺。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板化学镀铜活化剂及其制备方法
本专利技术涉及一种化学镀铜活化剂
，具体涉及一种PCB板化学镀铜活化剂及其制备方法。
技术介绍
化学镀铜又叫化学沉铜或孔化(PTH)，是一种自身催化性氧化还原反应，是印刷电路板(PCB)制备过程中必备的工艺之一。首先用活化剂处理电路板表面，使绝缘基材表面吸附上一层活性的金属钯离子，铜离子首先在这些活性的金属离子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜离子的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。PCB电路板表面活化的目的是为了在基材表面上吸附一层催化性的金属离子，从而使整个基材表面顺利地进行化学镀铜反应，常用的活化处理方法为分步活化法，即敏化-活化法，需要两步工艺，操作复杂，工艺步骤繁琐。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种具有协同作用的PCB板化学镀铜活化剂及其制备方法，操作简单，简化了镀铜工艺。为达到上述目的，本专利技术的技术方案如下：一种PCB板化学镀铜活化剂，包括以下重量百分比的组分：二水本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板化学镀铜活化剂，其特征在于，包括以下重量百分比的组分：/n二水合氯化亚锡16.0％-16.5％；/n氯化钯0.4％-0.6％；/n浓盐酸43.5％-44.5％；/n甲基磺酸2.3％-2.6％；/n氢氧化钠2.3％-2.5％；/n氯化铵0.1％-0.3％；/n柠檬酸0.05％-0.1％；/n余量为去离子水。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板化学镀铜活化剂，其特征在于，包括以下重量百分比的组分：
二水合氯化亚锡16.0％-16.5％；
氯化钯0.4％-0.6％；
浓盐酸43.5％-44.5％；
甲基磺酸2.3％-2.6％；
氢氧化钠2.3％-2.5％；
氯化铵0.1％-0.3％；
柠檬酸0.05％-0.1％；
余量为去离子水。


2.根据权利要求1所述的PCB板化学镀铜活化剂，其特征在于，包括以下重量百分比的组分：
二水合氯化亚锡16.0％-16.25％；
氯化钯0.4％-0.5％；
浓盐酸43.5％-44％；
甲基磺酸2.3％-2.45％；
氢氧化钠2.3％-2.4％；
氯化铵0.1％-0.2％；
柠檬酸0.05％-0.075％；
余量为去离子水。


3.根据权利要求1所述的PCB板化学镀铜活化剂，其特征在于，包括以下重量百分比的组分：
二水合氯化亚锡16.25％-16.5％；
氯化钯0.5％-0.6％；
浓盐酸44％-44.5％；
甲基磺酸2.45％-2.6％；
氢氧化钠...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆建辉，王玉丰，
申请(专利权)人：南通麦特隆新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32