一种改进真空感应机构的真空封口包装机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改进真空感应机构的真空封口包装机，包括上盖、下基座、控制电路、抽真空装置和抽真空室，上盖与下基座在抽真空时压接配合，控制电路与抽真空装置电连接，抽真空室位于真空封口包装机的中前端，上盖和/或下基座设置有用于控制抽真空装置的工作状态的真空控制微动开关，真空控制微动开关与控制电路电连接，上盖相对下基座的位置包括真空控制停止位置，在上盖移动至真空控制停止位置时抽真空室达到设定真空度，在上盖移动至真空控制停止位置时下基座或上盖触发真空控制微动开关；采用真空控制微动开关代替现有的压力传感器，解决了现有技术所存在成本较高，感应延迟较大以及感应不准确的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种改进真空感应机构的真空封口包装机
本技术涉及真空封口机
，尤其是涉及一种改进真空感应机构的真空封口包装机。
技术介绍
家用真空封口包装机用于对真空包装袋进行抽真空，在完成抽真空后对袋口进行热封，实现食物保鲜。现有的家用真空封口包装机具在对真空袋进行抽真空时，在真空封口包装机内设置有压力传感器，与便于感知抽真空时真空封口包装机的负压情况，进而判断真空袋的抽真空情况，但由于目前压力传感器体积大且销售、维修成本较高，会增加真空封口包装机的购买和维护成本，因此有必要予以改进。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的是提供一种改进真空感应机构的真空封口包装机，该真空封口包装机能有效降低用户的购买和维护成本。为了实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种改进真空感应机构的真空封口包装机，包括上盖、下基座、控制电路、抽真空装置和抽真空室，上盖与下基座在抽真空时压接配合，控制电路与抽真空装置电连接，抽真空室位于真空封口包装机的中前端，上盖和/或下基座设置有用于控制抽真空装置的工作状态的真空控制微动开关，真空控制微动开关与控制电路电连接，上盖相对下基座的位置包括真空控制停止位置，在上盖移动至真空控制停止位置时抽真空室达到设定真空度，在上盖移动至真空控制停止位置时下基座或上盖触发真空控制微动开关。进一步的技术方案中，所述上盖或所述下基座设置有至少两个用于控制所述抽真空室的真空度的或所述真空控制停止位置的所述真空控制微动开关，上盖至少设有两个真空控制停止位置，在上盖移动至任一真空停止位置时，上盖触发对应设置的真空控制微动开关。进一步的技术方案中，所述真空控制微动开关具体开关触发部，开关触发部安装有具有弹性的弹性压帽，在抽真空过程中，在所述上盖与所述下基座压接配合并在上盖移向下基座的过程中，上盖或下基座触压弹性压帽的外端部。进一步的技术方案中，所述弹性压帽的外端部和/或中部设置有弹性变形部，在弹性压帽受压时弹性压帽或其弹性变形部沿压力作用方向缩短变形。进一步的技术方案中，所述弹性压帽下端设有与所述真空控制微动开关的开关触发部相适配的容纳槽，弹性压帽通过容纳槽与真空控制微动开关卡接。进一步的技术方案中，所述上盖的后侧与所述下基座的后侧铰接，上盖设有上抽真空槽，下基座设置有下抽真空槽，当上盖与下基座压接配合时，上抽真空槽和下抽真空槽形成一密闭的所述抽真空室；所述抽真空装置安装在所述下基座内，抽真空装置包括抽真空泵和抽真空管，抽真空泵设置有抽气接口，抽气接口通过抽真空管连通所述下抽真空槽。进一步的技术方案中，所述上盖和/或所述下基座设置有袋体热封机构，袋体热封机构包括有绝缘底座、发热片以及发热丝，所述绝缘底座横向安装于上盖的底部的前端或下基座的顶部的前端，发热片安装于绝缘底座，发热丝安装于发热片。进一步的技术方案中，所述上盖设置有用于控制抽真空装置的工作状态的所述真空控制微动开关，真空控制微动开关设置于真空封口包装机的中端。进一步的技术方案中，所述下基座设置有用于控制抽真空装置的工作状态的所述真空控制微动开关，真空控制微动开关设置于真空封口包装机的中端。进一步的技术方案中，所述下基座设置有用于控制抽真空装置的工作状态的所述真空控制微动开关，下基座位于真空封口包装机的中后端设置有台阶位，真空控制微动开关安装于台阶位。采用上述结构后，本技术和现有技术相比所具有的优点是：本技术采用真空控制微动开关代替现有的压力传感器，解决了现有技术所存在成本较高，感应延迟较大以及感应不准确的问题，还避免因积液通过抽真空管道而进入压力传感器而导致的压力传感器被污染或损坏或感应灵敏度下降等各种问题。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的立体示意图。图2是本技术的截面示意图之一。图3是本技术的截面示意图之二。图4是本技术的截面示意图之三。图中：10.上盖；20.下基座；30.控制电路；40.抽真空室；41.上抽真空槽；42.下抽真空槽；50.真空控制微动开关；51.弹性压帽。具体实施方式以下仅为本技术的较佳实施例，并不因此而限定本技术的保护范围。请参阅图1-4所示，一种改进真空感应机构的真空封口包装机，包括上盖10、下基座20、控制电路30、抽真空装置和抽真空室40，上盖10与下基座20在抽真空时压接配合，控制电路30与抽真空装置电连接，抽真空室40位于真空封口包装机的中前端，其特征在于：上盖10和/或下基座20设置有用于控制抽真空装置的工作状态的真空控制微动开关50，真空控制微动开关50与控制电路30电连接，上盖10相对下基座20的位置包括真空控制停止位置，在上盖10移动至真空控制停止位置时抽真空室40达到设定真空度，在上盖10移动至真空控制停止位置时下基座20或上盖10触发真空控制微动开关50；上盖10设有上抽真空槽41，下基座20设置有下抽真空槽42，当上盖10与下基座20压接配合时，上抽真空槽41和下抽真空槽42形成一密闭的抽真空室40。本实施例中将真空控制微动开关50设置于下基座20位于真空封口包装机的中端的位置，在开始抽真空前，上盖10锁紧于下基座20之上，上盖10轻压于下基座20之上，使凸出在上盖10的底面的密封条和凸出在下基座20的顶面的密封条相互轻度压紧，在上盖锁紧于下基座20后，上盖10或其底面相对下基座20的顶面具有最大的高度。在开始抽真空后，受到负压作用，上盖10或其底面相对下基座20的顶面向下移动，特别是上盖10的前中侧的底面以及上抽真空槽41的周缘的位移更明显，在抽真空室40的真空度达到设定值或抽真空泵在抽真空过程中所能达到的最大真空度后，上盖10或其底面向下的位移达到最大，因此，通过感应上盖10或其底面向下的位移或以对应判断出抽真空室40所对应的真空度。上盖10或下基座20设置有至少两个用于控制抽真空室40的真空度的或真空控制停止位置的真空控制微动开关50，上盖10设有两个或多个真空控制停止位置，在上盖10移动至任一真空停止位置时，上盖10依次或分别触发相应位置的真空控制微动开关50，以实现真空封口包装机具有不同的最大真空度，以满足真空封口包装机针对不同物品而配置使用相对应的真空控制微动开关50，在抽真空室40的真空度达到所配置使用的真空控制微动开关50所对应的最大真空度时真空封口包装机停止抽真空，上盖10会同时停止在对应设置的相应的真空控制停止位置，进而完成对真空袋的抽真空，现有技术的真空封口包装机是通过安装多个负压感应器来实现控制不同的真空度的，本技术解决了现有技术所存在成本较高，感应延迟较大以及感应不准确的问题。真空控制微动开关50具体开关触发部，开关触发部安装有具有弹性的弹性压帽51，在抽真空过程中，在上盖10与下基座20压接配合移向下基座20的过程中，上盖10或下基座20触压弹性压帽51的外端部；弹性压帽51下端设有与真空控制微动开关50的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改进真空感应机构的真空封口包装机，包括上盖(10)、下基座(20)、控制电路(30)、抽真空装置和抽真空室(40)，上盖(10)与下基座(20)在抽真空时压接配合，控制电路(30)与抽真空装置电连接，抽真空室(40)位于真空封口包装机的中前端，其特征在于：上盖(10)和/或下基座(20)设置有用于控制抽真空装置的工作状态的真空控制微动开关(50)，真空控制微动开关(50)与控制电路(30)电连接，上盖(10)相对下基座(20)的位置包括真空控制停止位置，在上盖(10)移动至真空控制停止位置时抽真空室(40)达到设定真空度，在上盖(10)移动至真空控制停止位置时下基座(20)或上盖(10)触发真空控制微动开关(50)。/n

【技术特征摘要】
1.一种改进真空感应机构的真空封口包装机，包括上盖(10)、下基座(20)、控制电路(30)、抽真空装置和抽真空室(40)，上盖(10)与下基座(20)在抽真空时压接配合，控制电路(30)与抽真空装置电连接，抽真空室(40)位于真空封口包装机的中前端，其特征在于：上盖(10)和/或下基座(20)设置有用于控制抽真空装置的工作状态的真空控制微动开关(50)，真空控制微动开关(50)与控制电路(30)电连接，上盖(10)相对下基座(20)的位置包括真空控制停止位置，在上盖(10)移动至真空控制停止位置时抽真空室(40)达到设定真空度，在上盖(10)移动至真空控制停止位置时下基座(20)或上盖(10)触发真空控制微动开关(50)。


2.根据权利要求1所述的一种改进真空感应机构的真空封口包装机，其特征在于：所述上盖(10)或所述下基座(20)设置有至少两个用于控制所述抽真空室(40)的真空度的或所述真空控制停止位置的所述真空控制微动开关(50)，上盖(10)至少设有两个真空控制停止位置，在上盖(10)移动至任一真空停止位置时，上盖(10)触发对应设置的真空控制微动开关(50)。


3.根据权利要求1所述的一种改进真空感应机构的真空封口包装机，其特征在于：所述真空控制微动开关(50)具体开关触发部，开关触发部安装有具有弹性的弹性压帽(51)，在抽真空过程中，在所述上盖(10)与所述下基座(20)压接配合并在上盖(10)移向下基座(20)的过程中，上盖(10)或下基座(20)触压弹性压帽(51)的外端部。


4.根据权利要求3所述的一种改进真空感应机构的真空封口包装机，其特征在于：所述弹性压帽(51)的外端部和/或中部设置有弹性变形部，在弹性压帽(51)受压时弹性压帽(51)或其弹性变形部沿压力作用方向缩短变形。


5.根据权利要求4所述的一种改进真空感应机构的真空封口包装机，其特征在于：所述弹性压...

【专利技术属性】
技术研发人员：李钦灿，贺鹏，
申请(专利权)人：东莞市邦泽电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44