【技术实现步骤摘要】
一种分选机的封装站
本技术涉及封装站设备领域,尤其涉及一种分选机的封装站。
技术介绍
在现有封装站技术中,对IC电子元器件进行良品和不良品的检测之后,会将IC电子元器件放入载带,然后对载带和盖带进行热熔封装,实现全自动对盖带和载带进行传送并热封合,进行IC产品的印字,进行良品与非良品检测,对完成封装后的载带进行回收和对回收的卷状载带进行定长切断等一系列操作,其无需人工参与操作,实现了自动化、智能化生产。现有的封装机,虽然实现了自动化热熔封装,但是现有封装机的传动机构在操作过程中,传动过程中的定位精度不够准确,需要多次对载带进行定位,并且使用一段时间后便需要人为调试传动轮和传动带,这时候不得不使设备停止下来进行调试,影响设备使用效率。并且导致载带和盖带之间的热熔封装出现误差,增加了产品的不良率。
技术实现思路
基于此,本技术专利针对现有设备定位精度不够准确,影响设备使用效率的问题,提供一种分选机的封装站。包括:一种分选机的封装站,包括位于上轨道部和底座之间的传动部,其特征在于,传动部包括:绝 ...
【技术保护点】
1.一种分选机的封装站,包括位于载带上轨道部和底座之间的传动部,其特征在于,所述传动部包括:绝对值伺服电机和齿轮;所述齿轮安装在所述绝对值伺服电机上,所述绝对值伺服电机驱动所述齿轮转动,以使所述齿轮带动载带运动。/n
【技术特征摘要】
1.一种分选机的封装站,包括位于载带上轨道部和底座之间的传动部,其特征在于,所述传动部包括:绝对值伺服电机和齿轮;所述齿轮安装在所述绝对值伺服电机上,所述绝对值伺服电机驱动所述齿轮转动,以使所述齿轮带动载带运动。
2.如权利要求1所述的分选机的封装站,其特征在于:所述传动部还包括:传动带和转动轮;所述绝对值伺服电机上安装所述传动带,所述绝对值伺服电机驱动所述传动带以带动所述转动轮转动。
3.如权利要求2所述的分选机的封装站,其特征在于:所述转动轮安装在所述绝对值伺服电机一侧;所述转动轮经调试转动,以驱动所述传动带运动,所述传动带带动所述齿轮转动以实现所述载带与所述齿轮适配卡合。
4.如权利要求1所述的分选机的封装站,其特征在于:所述载带上轨道部包括封装轨道和下压平台;所述封装轨道和下压平台安装在所述底座上,通过调整所述底座高度以实现对所述封装轨道和所述下压平台的高度统一调整。
5.如权利要求1所述的分选机的封装站,其特征在于:包括盖带放置部,所述盖带放置部包括宽度调节器,盖带支架和检测器;所述宽度调节器和所述盖带支架安装在所述盖带支架上,所述宽度调...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢国清,
申请(专利权)人:东莞市华越自动化设备有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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