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本实用新型公开了一种改进真空感应机构的真空封口包装机，包括上盖、下基座、控制电路、抽真空装置和抽真空室，上盖与下基座在抽真空时压接配合，控制电路与抽真空装置电连接，抽真空室位于真空封口包装机的中前端，上盖和/或下基座设置有用于控制抽真空装置...
该专利属于东莞市邦泽电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市邦泽电子有限公司授权不得商用。

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