一种导热界面材料制造技术

本发明专利技术涉及导热材料领域，尤其涉及一种导热界面材料。所述导热界面材料由A组分和B组分组成；所述A组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：端乙烯基硅油4‑10％、偶联剂0.2‑0.8％、铂金催化剂0.01‑0.05％、导热填料补充至100％；所述B组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油4‑10％、甲基含氢硅油0.2‑0.7％、偶联剂0.2‑0.8％、抑制剂0.01‑0.05％、导热填料补充至100％；所述偶联剂包括钛酸酯类偶联剂。本发明专利技术的导热界面材料可以长时间储存具有良好的环境可靠性和耐候性。可以很好的导热界面材料的应用于通信或消费电子领域等领域。

【技术实现步骤摘要】
一种导热界面材料
本专利技术涉及导热材料领域，尤其涉及一种导热界面材料。
技术介绍
随着集成电路的不断复杂化，电子集成板的组装密度增大，单位面积下的发热密度增高，且功能元器件对安装应力较为敏感，因此传统导热硅胶片(导热垫片)已无法满足现今乃至未来的发展需求。且传统导热凝胶导热系数达不到散热要求；同时，随着加工成本的提高，以劳动密集型为主要操作方式的导热垫片已不能满足目前的成本需求，人工成本压力增大。单组份导热凝胶也会因为环境或使用工况的改变，在环境可靠性方面存在缺陷。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术的第一个方面提供了一种导热界面材料，所述导热界面材料由A组分和B组分组成；所述A组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：端乙烯基硅油4-10％、偶联剂0.2-0.8％、铂金催化剂0.01-0.05％、导热填料补充至100％；所述B组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油4-10％、甲基含氢硅油0.2-0.7％、偶联剂0.2-0.8％、抑制剂0.01-0.05％、导热填料补充至100％；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热界面材料，其特征在于，所述导热界面材料由A组分和B组分组成；/n所述A组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：端乙烯基硅油4-10％、偶联剂0.2-0.8％、铂金催化剂0.01-0.05％、导热填料补充至100％；/n所述B组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油4-10％、甲基含氢硅油0.2-0.7％、偶联剂0.2-0.8％、抑制剂0.01-0.05％、导热填料补充至100％；/n所述偶联剂包括钛酸酯类偶联剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种导热界面材料，其特征在于，所述导热界面材料由A组分和B组分组成；
所述A组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：端乙烯基硅油4-10％、偶联剂0.2-0.8％、铂金催化剂0.01-0.05％、导热填料补充至100％；
所述B组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油4-10％、甲基含氢硅油0.2-0.7％、偶联剂0.2-0.8％、抑制剂0.01-0.05％、导热填料补充至100％；
所述偶联剂包括钛酸酯类偶联剂。


2.根据权利要求1所述的一种导热界面材料，其特征在于，所述端乙烯基硅油在25℃时的黏度为50-500cSt，端乙烯基含量为0.10-1.20mmoles/gm。


3.根据权利要求1所述的一种导热界面材料，其特征在于，所述铂金催化剂的活性含量为3000-30000ppm。


4.根据权利要求1所述的一种导热界面材料，其特征在于，所述导热填料包括氧化铝、氧化锌、氧化镁、氮化铝、氮化硼、中的至少一种。


5.根据权利要求1所述的一种导热界面材料，其特征在于，所述甲基...

【专利技术属性】
技术研发人员：范勇，程亚东，
申请(专利权)人：上海阿莱德实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31