固化性组合物、其固化物及半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供一种给予硬度及韧性高，短波长区域的透光性优异的固化物的固化性组合物。所述固化性组合物含有下述(A)、(B)及(C)：(A)式(1)所表示的有机硅化合物、与式(2)及式(3)所表示的硅氧烷中的至少一种的加成反应产物，其在一分子中具有2个以上SiH基；(B)一分子中具有2个以上烯基的化合物；(C)氢化硅烷化反应催化剂。

【技术实现步骤摘要】
固化性组合物、其固化物及半导体装置
本专利技术涉及固化性组合物、其固化物、以及使用了所述固化物的半导体装置。
技术介绍
一直以来，作为光学器件或光学部件用材料、尤其是作为发光二极管(LED)元件的密封材料，通常使用环氧树脂。此外，还尝试了将硅酮树脂用作LED元件的铸型构件等(专利文献1、2)、且尝试了将硅酮树脂用作滤色片材料(专利文献3)，但实际的使用例较少。近年来，白色LED受到瞩目，但以往不构成问题的环氧密封材料因紫外线等而引发的黄变、或因伴随小型化的发热量增加而导致的裂纹产生等成为问题，应对这些问题成为当务之急。作为这些问题的应对措施，正在研究使用一种分子中具有大量苯基的硅酮树脂固化物。然而，这样的组合物韧性低、容易产生裂纹。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平10-228249号公报专利文献2：日本特开平10-242513号公报专利文献3：日本特开2000-123981号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题本专利技术为了解决上述问题而完成，其目的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固化性组合物，其含有下述(A)、(B)及(C)：/n(A)下述式(1)所表示的有机硅化合物、与下述式(2)所表示的直链状硅氧烷及下述式(3)所表示的环状硅氧烷中的至少一种的加成反应产物，其在一分子中具有2个以上SiH基，/n

【技术特征摘要】
20191008 JP 2019-1855271.一种固化性组合物，其含有下述(A)、(B)及(C)：
(A)下述式(1)所表示的有机硅化合物、与下述式(2)所表示的直链状硅氧烷及下述式(3)所表示的环状硅氧烷中的至少一种的加成反应产物，其在一分子中具有2个以上SiH基，



式中，R1为取代或非取代的碳原子数为1～12的二价烃基，



式中，R2、R4独立地为取代或非取代的碳原子数为1～12的一价烃基，R3独立地为单键或非取代的碳原子数为1～4的二价烃基；a为1～3的整数，b为0～100的整数，



式中，R3与所述R3相同，R5独立地为甲基或苯基，R6独立地为取代或非取代的碳原子数为1～12的一价烃基，c为1或2，d为2～10的整数，e为0～10的整数；硅氧烷单元的排列可以是任意的；
(B)一分子中具有2个以上烯基的化合物；
(C)氢化硅烷化反应催化剂。


2.根据权利要求1所述的固化性组合物，其特征在于，R1为亚苯基，R2、R4、R6独立地为甲基或苯基，R3为单键。


3.根据权利要求1所述的固化性组合物，其特征在于，所述(B)为下述式(4)所表示的化合物，



式中，R7独立地为甲基或苯基，R8独立地为取代或非取代的碳原子数为1～12的一价烃基，f为0～50的整数，g为0～100的整数；其中，当f为0时...

【专利技术属性】
技术研发人员：平野大辅，安田成纪，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP