光学坯件制造技术

本发明专利技术提供一种光学坯件，即便经过可靠性试验也不易产生龟裂等。光学坯件的平面形状为四方形状，具有第一主面及与所述第一主面为相反侧的第二主面。光学坯件包括：C面加工部，形成于四个角部；以及R面加工部，形成于C面加工部与将第一主面和第二主面相连的侧面交叉的部位。优选侧面的全部或一部分经C面加工或R面加工。

【技术实现步骤摘要】
光学坯件
本专利技术涉及一种用于电子光学机器等且包含晶体或光学玻璃等的光学滤光片等的光学坯件，且尤其涉及一种经倒角的光学坯件。
技术介绍
对于光学滤光片等光学零件，通常进行倒角作业以使角部不破损。倒角作业通常有将角部切割为直线状的C倒角作业、和将角部切割为圆弧状的R倒角作业。从成本和作业工序的观点来看，不对光学坯件的所有角部(四个角部)实施R倒角作业。在对光学坯件的主面进行研磨时，预先进行C倒角而降低角部破损的可能性。但是，若在将光学坯件的主面研磨后，为了进一步提高光学坯件的品质而实施热冲击(热激(heatshock))测试，则有时光学坯件会产生龟裂。具有这种龟裂的光学坯件成为不良品，成本变高，因而要求设法实现下述情况，即：即便对经研磨的光学坯件实施热冲击测试等可靠性试验，也不易产生龟裂。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2011-27923号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]本实施方式所要解决的问题点在于提供一种光学坯件，即便经过可靠性试验也不易产生龟裂等。[解决问题的技术手段]本实施方式是一种光学坯件，平面形状为四方形状，具有第一主面及与所述第一主面为相反侧的第二主面。光学坯件包括：C面加工部，形成于四个角部；以及R面加工部，形成于C面加工部与将第一主面和第二主面相连的侧面交叉的部位。而且，优选为R面加工部的曲率R相对于C面加工部的长度L的L：R为1：0.05至1：0.15的范围。而且，优选为光学坯件的侧面的表面粗糙度为2.7μm以下。进而优选为侧面的全部或一部分经C面加工或R面加工。[专利技术的效果]本实施方式的光学坯件有即便经过可靠性试验也不易产生龟裂的优点。附图说明图1的(a)为光学坯件10的侧面图，图1的(b)为光学坯件10的正面图。图2的(a1)及图2的(a2)为光学坯件10的侧面的局部放大图，图2的(b)为光学坯件10的正面的局部放大图。图3为表示从光学坯件的制造到可靠性试验的流程图。图4的(a)为表示和C倒角与R倒角的比率有关的破损率的图表。图4的(b)为表示和侧面的表面粗糙度有关的破损率的图表。[附图标记说明]10：光学坯件11a：第一主面11b：第二主面13(13a～13d)：C倒角加工部(C面加工部)13r：R倒角加工部(R面加工部)15(15a～15d)：侧面CA：C倒角L：长度RA：R倒角RB：曲率半径S31～S35：步骤具体实施方式以下，基于附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。此外，本专利技术的范围不限于以下说明的实施方式。而且各图中，配线或搭载垫等绘制得较实际更厚，以帮助理解。＜光学坯件的结构＞本实施方式中，将矩形形状的光学坯件10的长边方向设为X轴方向，将短边方向设为Y轴方向，将与X轴方向及Y轴方向垂直的厚度方向设为Z轴方向来进行说明。此时，本实施方式中说明的光学坯件10为长方形状，但也可为正方形。图1的(a)及图1的(b)所示的光学坯件10例如为AT切等的晶体板、光学玻璃板、LT(钽酸锂)板、LN(铌酸锂)板。光学坯件10作为制品或零件而通常用于选择波长的光学滤光片、使光偏振的偏光板、释放热的散热板等用途。光学坯件10的大小或厚度并无特别限制，图1的(a)及图1的(b)所示的光学坯件例如具有X轴方向30mm、Y轴方向20mm的长度，厚度(Z轴方向)为0.4mm。如图1的(a)所示，光学坯件10具有第一主面11a及第二主面11b。而且，如图1的(b)所示，存在具有光学坯件10的长边的侧面15a、具有光学坯件10的长边的侧面15d及具有光学坯件10的短边的侧面15b、具有光学坯件10的短边的侧面15c。第一主面11a及第二主面11b根据用途等而实施必要的研磨处理，加工成规定的面粗糙度。此外，以下的说明中，有时也称为从第一主面11a连接第二主面11b的侧面15a、侧面15b、侧面15c、侧面15d。光学坯件10在具有光学坯件10的长边的侧面15a与具有光学坯件10的短边的侧面15b交叉的角部具有C倒角加工部13a，在具有光学坯件10的长边的侧面15a与具有光学坯件10的短边的侧面15c交叉的角部具有C倒角加工部13b，在具有光学坯件10的长边的侧面15d与具有光学坯件10的短边的侧面15b交叉的角部具有C倒角加工部13c，在具有光学坯件10的长边的侧面15d与具有光学坯件10的短边的侧面15c交叉的角部具有C倒角加工部13d。C倒角加工部13a为较其他C倒角加工部13b～13d更小的倒角，例如为削去1mm的C1倒角。C倒角加工部13b～C倒角加工部13d为削去2mm的C2倒角。C倒角加工部13a是为了看出如AT切等的晶体板那样在切割方向具有特性的光学坯件10的朝向而设置。图2的(a1)及图2的(a2)为图1的(a)的由圆点线所包围的区域的放大图。如图2的(a1)所示，关于光学坯件10的侧面15a、侧面15b、侧面15c、侧面15d，可在第一主面11a及第二主面11b之间进行R倒角RA。而且，如图2的(a2)所示，关于光学坯件10的侧面15a、侧面15b、侧面15c、侧面15d，也可在第一主面11a及第二主面11b之间进行C倒角CA。所述R倒角RA或C倒角CA可对侧面15a、侧面15b、侧面15c及侧面15d全部进行修整，也可仅对侧面15a及侧面15d进行修整。此外，如后述那样，侧面15a、侧面15b、侧面15c及侧面15d或其一部分优选经研磨修整而表面粗糙度Ra值修整为2.7μm以下。图2的(b)为图1的(b)的由圆点线所包围的区域的放大图。如图2的(b)所示，关于光学坯件10的C倒角加工部13d，在C倒角加工部13d与具有光学坯件10的短边的侧面15c交叉的部位设有R倒角加工部13r，并且在C倒角加工部13d与具有光学坯件10的长边的侧面15d交叉的部位设有R倒角加工部13r。关于所述C倒角加工部13d的长度L与R倒角加工部13r的曲率半径RB的关系，将使用图4来说明。＜光学坯件的制造及试验＞图3为表示从光学坯件的制造到可靠性试验的流程图。准备可制造几百片以上的光学坯件10的大小的光学板(未图示)。将所述光学板切割而准备矩形的光学坯件(步骤S31)。所述光学坯件10的厚度t1例如为0.5mm。针对所述矩形的光学坯件，如图1的(b)所示，进行C倒角加工部13a、C倒角加工部13b、C倒角加工部13c及C倒角加工部13d的处理。接下来，如图2的(b)所示，针对C倒角加工部13a、C倒角加工部13b、C倒角加工部13c及C倒角加工部13d，进行R倒角加工部13r的处理(步骤S32)。进而，如图2的(a1)及图2的(a2)所示，也可实施R倒角RA或C倒角CA。此外，为了形成这些C倒角加工部13a、13b、13c及13d以及R倒角加工部13r，针对多数片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学坯件，其特征在于，平面形状为四方形状，具有第一主面及与所述第一主面为相反侧的第二主面，且包括：/nC面加工部，形成于所述光学坯件的四个角部；以及/nR面加工部，形成于所述C面加工部与将所述第一主面与所述第二主面相连的侧面交叉的部位。/n

【技术特征摘要】
20191009 JP 2019-1857571.一种光学坯件，其特征在于，平面形状为四方形状，具有第一主面及与所述第一主面为相反侧的第二主面，且包括：
C面加工部，形成于所述光学坯件的四个角部；以及
R面加工部，形成于所述C面加工部与将所述第一主面与所述第二主面相连的侧面交叉的部位。


2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：龟卦川伸也，高田元生，
申请(专利权)人：日本电波工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP