【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件封装用塑料卷盘超声波焊接工艺
本专利技术主要涉及超声波焊接领域,尤其涉及一种电子元器件封装用塑料卷盘超声波焊接工艺,仅适合应用于需要电子元器件封装材料行业中需要由超声波焊接成型的特种塑料卷盘。
技术介绍
本工艺是在电子元器件封装材料行业中将两片注塑成型的半成品使用定位超声波焊接完成的工艺。该工艺是由我公司的工程师在满足客户条件的情况下,自主设计操作规范和步骤并投入使用并改进的一套完整的塑料卷盘超声波焊接办法。传统超声波焊接相同的核心技术,效率低下,容错率不高。现有超声波焊接技术是利用高频率振动波传递到两个需要焊接的物体表面,在加压的情况下,使两个物体表面相互摩擦而形成的分子层之间的熔合。该技术广泛应用于焊接热塑性塑料、加工织物和薄膜。超声波焊接系统主要包括超声波发声器,换能器/变幅杆/焊头三联组,模具和机架。缺陷:1.产品在焊接工序时需要人工进行对产品摆放位置进行调整,传统焊接机的焊接模具定位不够精准;2.超声波噪音对人耳有一定程度的伤害。已公开中国专利技术专利,申请号CN201 ...
【技术保护点】
1.一种电子元器件封装用塑料卷盘超声波焊接工艺,其特征在于,包括有以下步骤:/n第一步:研发部负责针对产品设计并组装超声波焊接仪器所需要的模具;/n第二步:仪器组装测试完成后投入产线使用,安全管理员为员工准备劳动保护用品,注塑生产线将需要焊接的半成品整齐堆放在待焊接区域;/n第三步:员工开始准备焊接作业;/n第四步:将正反两片待焊接半成品放入专门设计的焊接模具凹槽中;/n第五步:按下焊接按钮,让产品与焊接头充分接触后松开焊接按钮;/n第六步:将产品从焊接模具中取出,用手向外对焊接处施加拉力,检验焊接是否牢;/n第七步:牢固的产品放入成品纸箱内,工艺结束;不牢固的重新按上述步 ...
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件封装用塑料卷盘超声波焊接工艺,其特征在于,包括有以下步骤:
第一步:研发部负责针对产品设计并组装超声波焊接仪器所需要的模具;
第二步:仪器组装测试完成后投入产线使用,安全管理员为员工准备劳动保护用品,注塑生产线将需要焊接的半成品整齐堆放在待焊接区域;
第三步:员工开始准备焊接作业;
第四步:将正反两片待焊接半成品放入专门设计的焊接模具凹槽中;
第五步:按下焊接按钮,让产品与焊接头充分接触后松开焊接按钮;
第六步:将产品从焊接模具中取出,用手向外对焊接处施加拉力,检验焊接是否牢;
第七步:牢固的产品放入成品纸箱内,工艺结束;不牢固的重新按上述步骤焊接一次,牢固后放入成...
【专利技术属性】
技术研发人员:周恺,
申请(专利权)人:无锡市欧利亚塑业有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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