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本发明提供一种电子元器件封装用塑料卷盘超声波焊接工艺，包括有以下步骤：第一步：研发部负责针对产品设计并组装超声波焊接仪器所需要的模具；第二步：仪器组装测试完成后投入产线使用，为员工准备劳动保护用品，半成品整齐堆放在待焊接区域；第三步：员工开...
该专利属于无锡市欧利亚塑业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市欧利亚塑业有限公司授权不得商用。

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