基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板处理装置，能够向处理单元供给颗粒含量少的净化地处理液。基板处理装置(1)包括：药液罐(30)；与药液罐连接的第一循环配管(31)；泵，向第一循环配管(31)送出药液罐内的药液；第二循环配管(32)，与第一循环配管(31)分支连接；过滤器(39)，安装于第一循环配管(31)中的比第二循环配管(32)的连接位置(P2)更靠上游侧的上游侧部分(33)；以及压力调整单元，调整流经上游侧部分(33)的药液的压力。压力调整单元包括调整第二循环配管的开度的调节器(71)。调节器(71)使在基板处理装置的循环空闲状态下流经上游侧部分(33)的药液的压力与在基板处理装置的就绪状态下流经上游侧部分的药液的压力一致或接近。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置
本专利技术涉及基板处理装置。成为处理对象的基板的例子中包括半导体晶片、液晶显示装置用基板、有机EL(Electroluminescence：电致发光)显示装置等的FPD(FlatPanelDisplay：平板显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳电池用基板等。
技术介绍
在半导体装置、液晶显示装置等的制造工序中，使用处理半导体晶片、液晶显示装置用玻璃基板等的基板的基板处理装置。如日本特开2013-175552号公报和日本特开2007-266211号公报所记载的那样，这种基板处理装置具备：处理单元；处理液罐，贮存向处理单元供给的处理液；循环配管，使处理液罐内的处理液循环；泵，将处理液罐内的处理液输送给循环配管；过滤器，过滤在循环配管中流动的处理液。本申请的专利技术人在研究设置两个循环配管。具体来说，研究设置：外循环配管，与处理液罐连接并向处理单元供给处理液；内循环配管，与外循环配管分支连接。该情况下，可以考虑在外循环配管中的比内循环配管的连接位置更靠上游侧的外循环配本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，包括：/n处理单元，具有向基板喷出处理液的喷出口；/n处理液罐，贮存向所述喷出口供给的处理液；/n外循环配管，包括与所述处理液罐连接的上游端和下游端，所述外循环配管与所述处理液罐一同形成使所述处理液罐内的处理液循环的外循环流路；/n泵，向所述外循环配管送出所述处理液罐内的处理液；/n喷出口连通配管，在第一连接位置与所述外循环配管分支连接，并与所述喷出口连通；/n内循环配管，在比所述第一连接位置更靠上游侧的第二连接位置与所述外循环配管分支连接，所述内循环配管与所述外循环配管中的比所述第二连接位置更靠上游侧的部分即第二上游侧部分和所述处理液罐一同形成使所述处理液罐内的处理液循...

【技术特征摘要】
20190924 JP 2019-1724551.一种基板处理装置，包括：
处理单元，具有向基板喷出处理液的喷出口；
处理液罐，贮存向所述喷出口供给的处理液；
外循环配管，包括与所述处理液罐连接的上游端和下游端，所述外循环配管与所述处理液罐一同形成使所述处理液罐内的处理液循环的外循环流路；
泵，向所述外循环配管送出所述处理液罐内的处理液；
喷出口连通配管，在第一连接位置与所述外循环配管分支连接，并与所述喷出口连通；
内循环配管，在比所述第一连接位置更靠上游侧的第二连接位置与所述外循环配管分支连接，所述内循环配管与所述外循环配管中的比所述第二连接位置更靠上游侧的部分即第二上游侧部分和所述处理液罐一同形成使所述处理液罐内的处理液循环的内循环流路，使从所述外循环配管供给的处理液返回到所述处理液罐；
过滤器，安装于所述第二上游侧部分；
压力调整单元，调整流经所述第二上游侧部分的处理液的压力；以及
控制装置，控制所述压力调整单元，
所述控制装置以在处理液在所述外循环流路中不循环并且处理液在所述内循环流路中循环的单循环状态下流经所述第二上游侧部分的处理液的压力，与在处理液在所述外循环流路和所述内循环流路双方中循环的双循环状态下流经所述第二上游侧部分的处理液的压力一致或接近的方式，控制所述压力调整单元。


2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述压力调整单元包括调整所述内循环配管的开度的开度调整单元。


3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
作为所述基板处理装置的动作状态设置有可选择性执行的可执行状态和待机状态，在所述可执行状态下执行所述双循环状态，所述待机状态是与所述可执行状态不同的状态，在所述待机状态下维持向所述基板处理装置的电力供给，
所述待机状态包括实现所述单循环状态的循环待机状态。


4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，
所述待机状态还包括循环停止待机状态，在所述循环停止待机状态下，一边维持向所述基板处理装置的电力供给，一边停止所述泵的驱动，使所述外循环流路和所述内循环流路中的处理液的循环停止。


5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，
所述基板处理装置还包括：
内循环阀，安装于所述内循环配管并开闭所述内循环配管；
排液配管，在第三连接位置与所述外循环配管中的比所述第二连接位置更靠下游侧的部分即第二下游侧部分分支连接，从所述第二下游侧部分排出处理液；以及
第一切换单元，将所述第二下游侧部分中的比所述第三连接位置更靠上游侧的处理液的目的地在所述第二下游侧部分中的比所述第三连接位置更靠下游侧的部分和所述排液配管之间进行切换，
所述控制装置在从所述循环停止待机状态向所述可执行状态转变时执行以下工序：
通过开始所述泵的驱动，关闭所述内循环阀，并且以使所述第二下游侧部分中的比所述第三连接位置更靠上游侧的处理液流入所述排液配管的方式驱动所述第一切换单元，将所述第二上游侧部分内的处理液和所述第二下游侧部分内的处理液经由所述排液配管排出。


6.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，
还包括选择单元，用户为了选择包括所述循环待机状态和所述循环停止待机状态的多个待机状态中的一个状态而操作所述选择单元。


7.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，
所述基板处理装置还包括检测单元，所述检测单元检测与所述基板处理装置相关的状态，
在所述循环待机状态下由所述检测单元检测出所述状态的情况下，所述控制装置还执行以下工序：
停止所述泵的驱动，使所述内循环流路中的处理液的循环停止。


8.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述基板处理装置包括多个所述处理单元，
所述外循环配管包括第一循环配管，所述第一循环配管向多个所述处理单元共同地供给处理液，
所述喷出口连通配管包括多个供给配管，多个所述供给配管与多个所述处理单元一对一地对应。


9.一种基板处理装置，其中，
处理单元，具有向基板喷出处理液的喷出口；
处理液罐，贮存向所述喷出口供给的处理液；
外循环配管，包括与所述处理液罐连接的上游端和下游端，所述外循环配管与所述处理液罐一同形成使所述处理液罐内的处理液循环的外循环流路；
泵，向所述外循环配管送出所述处理液罐内的处理液；
喷出口连通配管，在第一连接位置与所述外循环配管分支连接，并与所述喷出口连通；
内循环配管，在比所述第一连接位置更靠上游侧的第二连接位置与所述外循环配管分支连接，所述内循环配管与所述外循环配管中的比所述第二连接位置更靠上游侧的部分即第二上游侧部分和所述处理液罐一同形成使所述处理液罐内的处理液循环的内循环流路，使从所述外循环配管供给的处理液返回到所述处理液罐；
第一过滤器和第二过滤器，所述第一过滤器和所述第二过滤器分别安装于第一并联配管和第二并联配管，所述第一并联配管和所述第二并联配管是所述第二上游侧部分的一部分，且在比所述第二连接位置更靠上游侧彼此并联连接；
第二切换单元，将比所述第一并联配管的上游端和第二并联配管的上游端彼此连接的第四连接位置更靠上游侧的处理液的目的地在所述第一并联配管和所述第二并联配管之间进行切换；以及
控制装置，在从所述泵的驱动停止的状态开始所述泵的驱动时，控制所述第二切换单元，将比所述第四连接位置更靠上游侧的处理液的目的地设定为所述第二并联配管，之后，控制所述第二切换单元，将比所述第四连接位置更靠上游侧的处理液的目的地切换到所述第一并联配管。


10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其中，
所述第一过滤器在过滤性能上与所述第二过滤器不同。


11.一种基板处理装置，其中，
处理单元，具有向基板喷出处理液的喷出口；
处理液罐，贮存向所述喷出口供给的处理液；
外循环配管，包括与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：山口贵大，山口直子，藤田惠理，髙桥贤二郎，樋口鲇美，脇田明日香，相原友明，田原香奈，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：日本;JP