一种高频模块拼装式射频同轴转接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高频模块拼装式射频同轴转接器，包括两个射频转接器端口和用于连接两个射频转接器端口的中间过渡结构；所述中间过渡结构包括用于连通两个射频转接器端口的过渡内导体，两个射频转接器端口均包括内导体和外壳体，内导体同心固定在外壳体内部，射频转接器端口和中间过渡结构之间以及内导体和外壳体之间均为可拆卸结构，可以依据转接需求，灵活更换射频转接器端口的类型和内导体的规格，实现同系列或者不同系列间的射频连接器端口转接，本实用新型专利技术设计结构新颖，性能优良，同时极大的降低了零件库存压力，节省设计成本，提高通用性，提高了产品的市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种高频模块拼装式射频同轴转接器
本技术涉及微波通信
，具体涉及一种高频模块拼装式射频同轴转接器。
技术介绍
射频同轴转接器通常被认为是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件，作为传输线电气连接或分离的元件。它属于机电一体化产品。简单的讲它主要起桥梁作用。射频同轴转接器包括外壳、绝缘子和插接件。插接件设置在外壳和绝缘子内，插接件的两端分别与待连接的设备相连。目前绝大部分厂家都采用单个转接器逐一设计的思路，缺乏对该系类产品一个整体的设计思路，单个转接器逐一设计一般都是采用一个整体的外壳体和内导体，这样一来当转接器的端口型号需要改变时就只能再次重新设计，此种方式主要存在以下不足：1、导致该类产品的零部件种类繁多，组装难度大、生产报废率高等问题；2、生产好的零部件之间没有通用性，如果工厂想要生产全系列射频同轴转接器时，库存压力非常大；3、另外在实际的应用中，射频同轴转接器作为一个标准的元器件，并不可能每次的市场需求都能满足工厂的起订量要求，按照逐一设计的思路，导致产品的生产成本和销售单价居高不下，市场营销效果差。>
技术实现思路
<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频模块拼装式射频同轴转接器，其特征在于：包括两个射频转接器端口（1）和用于连接两个射频转接器端口的中间过渡结构（2）；/n所述中间过渡结构（2）包括用于连通两个射频转接器端口（1）的过渡内导体（202），过渡内导体（202）的两端为圆柱针尖（204）；/n两个射频转接器端口（1）均包括内导体（101）和外壳体（102），内导体（101）同心固定在外壳体（102）内部，内导体（101）和外壳体（102）均包括安装端和转接端，内导体（101）的安装端设有与圆柱针尖（204）相匹配的母槽（103），内导体（101）通过母槽（103）与过渡内导体（202）配合连接；所述外壳体（102）的安装...

【技术特征摘要】
1.一种高频模块拼装式射频同轴转接器，其特征在于：包括两个射频转接器端口（1）和用于连接两个射频转接器端口的中间过渡结构（2）；
所述中间过渡结构（2）包括用于连通两个射频转接器端口（1）的过渡内导体（202），过渡内导体（202）的两端为圆柱针尖（204）；
两个射频转接器端口（1）均包括内导体（101）和外壳体（102），内导体（101）同心固定在外壳体（102）内部，内导体（101）和外壳体（102）均包括安装端和转接端，内导体（101）的安装端设有与圆柱针尖（204）相匹配的母槽（103），内导体（101）通过母槽（103）与过渡内导体（202）配合连接；所述外壳体（102）的安装端与中间过渡结构（2）连接，内导体（101）和外壳体（102）的转接端均与设备转接端口进行配合连接。


2.根据权利要求1所述的一种高频模块拼装式射频同轴转接器，其特征在于：所述中间过渡结构（2）还包括过渡衬套（201）以及用于连接两个射频转接器端口（1）的过渡外壳体（203），所述过渡内导体（202）同轴安装在过渡衬套（201）内，过渡内导体（202）两端的圆柱针尖（204）凸出过渡衬套（201）的两端。


3.根据权利要求2所述的一种高频模块拼装式射频同轴转接器，其特征在于：所述外壳体（102）的安装端设有用于固定的外螺纹（104），过渡外壳体（203）的两端分别与两个外壳体（102）的安装端螺纹连接。


4.根据权利要求3所述的一种高频模块拼装式射频同轴转接器，其特征在于：所述过渡外壳体（203）的外圈设有用于标识射频转接器端口规格的标签（206）。


5.根据权利要求2所述的一种高频模块拼装式射频同轴转接器，其特征在于：所述过渡衬套（201）设有用于安装过渡内导体（20...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建龙，潘伟豪，
申请(专利权)人：德尔特微波电子南京有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32