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本实用新型公开了一种高频模块拼装式射频同轴转接器,包括两个射频转接器端口和用于连接两个射频转接器端口的中间过渡结构;所述中间过渡结构包括用于连通两个射频转接器端口的过渡内导体,两个射频转接器端口均包括内导体和外壳体,内导体同心固定在外壳体内...该专利属于德尔特微波电子(南京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过德尔特微波电子(南京)有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种高频模块拼装式射频同轴转接器,包括两个射频转接器端口和用于连接两个射频转接器端口的中间过渡结构;所述中间过渡结构包括用于连通两个射频转接器端口的过渡内导体,两个射频转接器端口均包括内导体和外壳体,内导体同心固定在外壳体内...