电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板制造技术

本发明专利技术提供一种具有高耐清洗性、电路连接稳定性、优异的耐折性及良好的绝缘性的电磁波屏蔽片、以及使用了所述电磁波屏蔽片的电磁波屏蔽性配线电路基板。本发明专利技术的解决手段为一种电磁波屏蔽片，具有依次包括粘接剂层、金属层、保护层的层叠体，在与所述粘接剂层相接的所述金属层的面中，依据ISO 7668而求出的60°镜面光泽度为0～500，且由式(1)表示的X小于1.0。Rz为依据JIS B0601而求出的金属层的最大高度粗糙度，T为保护层的厚度。式(1)X＝Rz/T。

【技术实现步骤摘要】
电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板
本专利技术涉及一种电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板，例如涉及一种适合于与放出电磁波的零件的一部分接合来利用的电磁波屏蔽片(electromagneticwaveshieldingsheet)以及使用了电磁波屏蔽片的电磁波屏蔽性配线电路基板。
技术介绍
在以移动终端、个人计算机(personalcomputer，PC)、服务器(server)等为代表的各种电子设备中内置有印刷配线板(printedwiringboard)等配线电路基板(也称为“配线板”)。为了防止由来自外部的磁场或电波引起的误动作，且为了减少来自电信号的无用辐射，在这些配线电路基板上设置有电磁波屏蔽结构。随着传输信号的高速传输化，也要求电磁波屏蔽片具有应对高频噪声的电磁波屏蔽性(以下，高频屏蔽性)及减少高频区域中的传输损耗(以下，有时称为传输特性)。在专利文献1(国际公开第2013/077108号)中，公开了以层叠状态包括厚度为0.5μm～12μm的金属层、与各向异性导电性粘接剂层的结构。而且记载了，根据此结构，会良好地遮蔽从电磁波屏蔽片的一面侧向另一面侧行进的电场波、磁场波及电磁波，并且减少传输损耗。
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]近年来，在以移动电话为代表的电子设备中，随着传输信号的高速传输化，也要求它们中所内置的配线电路基板上的电磁波屏蔽片具有高频屏蔽性。因此，一直认为适合的是在电磁波屏蔽片的导电层中像专利文献1中所记载的那样使用厚度为0.5μm～12μm的金属层。然而，仅通过使用厚度为0.5μm～12μm的金属层，在高频波段中电磁波屏蔽片无法表现出充分的高频屏蔽性，为了使电磁波屏蔽片具有更优异的高频屏蔽性，要求对金属层进行进一步的设计。另外，在电子设备的安装工序中，有时以去除污垢、垃圾等为主要目的而将电磁波屏蔽性配线电路基板暴露于清洗工序中。为了除去附着于电磁波屏蔽性配线电路板的所有污垢、垃圾等，在清洗工序中使用了具有水性、油性、酸性或碱性的多种化学药剂。此时，存在电磁波屏蔽层对清洗用化学品的耐分解/溶解性不充分而产生电磁波屏蔽层的破损的问题。随着近年来智能手机、平板终端等电子设备在世界范围内的普及，而要求具有在广泛的温度、湿度条件下的可靠性。包括专利文献1的电磁波屏蔽片的配线电路基板在暴露于高温高湿环境时产生了如下等问题：发生起因于电磁波屏蔽片的软化的吸水现象，且伴随膨润而金属层与电路的距离变远等，与接地电路的连接中断(以下，电路连接稳定性)。在专利文献2(日本专利特开2019-121731号公报)中，针对电磁波屏蔽膜(等同于电磁波屏蔽片)的屏蔽层中的粘接剂层侧的表面，将依照日本工业标准(JapaneseIndustrialStandards，JIS)B0601：2013的粗糙度曲线要素的平均长度Rsm调整为一定的范围，由此使设置于配线电路基板上的接地配线与屏蔽层的接地良好。电磁波屏蔽片的金属层越厚则表现出越高的屏蔽性，另一方面，反弹力越高。因此，将电磁波屏蔽片贴附于印刷配线板而成的屏蔽印刷配线板在组装至框体中时，出现了在弯折部分产生裂纹、外观不良、绝缘不良及发生噪音泄漏等问题。而且，电磁波屏蔽片为了防止屏蔽层-接地配线间以外的连接，通常在屏蔽层的单面包括绝缘性的保护层。在保护层的绝缘性不够高的情况下、或者在因热压而屏蔽层的陡峭凹凸贯穿保护层的情况下，存在当电磁波屏蔽层的保护层与接地配线以外的构件接触时会产生屏蔽层-接地配线间以外的电连接的问题。本专利技术是鉴于上述背景而完成的，其目的在于提供一种具有高耐清洗性、电路连接稳定性、优异的耐折性及良好的绝缘性的电磁波屏蔽片、以及使用了所述电磁波屏蔽片的配线电路基板。[解决问题的技术手段]本专利技术人进行了积极研究，发现在以下的实施方式中可解决本专利技术的课题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术的电磁波屏蔽片的特征在于：具有依次包括粘接剂层、金属层、保护层的层叠体，在与所述粘接剂层相接的所述金属层的面中，依据国际标准化组织(InternationalOrganizationforStandardization，ISO)7668而求出的60°镜面光泽度为0～500，且由式(1)表示的X小于1.0。式(1)X＝Rz/T(Rz为依据JISB0601而求出的金属层的最大高度粗糙度，T为保护层的厚度。)本专利技术的电磁波屏蔽性配线电路基板的特征在于：包括由上述的电磁波屏蔽片形成的电磁波屏蔽层、面涂层、以及具有信号配线及绝缘性基材的配线板。[专利技术的效果]根据本专利技术，起到如下优异的效果，即：可提供一种具有高耐清洗性、电路连接稳定性、优异的耐折性及良好的绝缘性的电磁波屏蔽片、以及使用了所述电磁波屏蔽片的配线电路基板。附图说明图1是例示本实施方式的电磁波屏蔽片的剖面图。图2的(i)、图2的(ii)是例示了粗糙程度不同的表面的镜面反射光/漫反射光的比例比较的图。图3是表示非导电粒子的压入效果的说明所涉及的电磁波屏蔽性配线电路基板的制造工序的一例的经局部放大的示意性切断部剖面图。图4是表示本实施方式的电磁波屏蔽性配线电路基板的一例的示意性切断部剖面图。图5的(a)、图5的(b)是保护层的厚度T与金属层的最大高度粗糙度Rz的关系不同的两种剖面图。图6的(1)、图6的(4)是电路连接稳定性评价的示意性平面图，图6的(2)、图6的(3)、图6的(5)、图6的(6)是其切断部剖面图。[符号的说明]1：粘接剂层2：金属层3：保护层4：非导电粒子5：接地配线6：信号配线7：电磁波屏蔽性配线电路基板8：面涂层9：绝缘性基材10：电磁波屏蔽片11：通孔12：电磁波屏蔽层13：热压板14：剥离性片20：配线电路基板21：聚酰亚胺膜22A、22B：铜箔电路23：带粘接剂的聚酰亚胺覆盖层24：圆形通孔25：电磁波屏蔽层25a：保护层25b：粘接剂层Rz：最大高度粗糙度T：厚度。具体实施方式以下，对应用本专利技术的实施方式的一例进行说明。另外，以下的图中的各构件的尺寸(size)或比率是为了便于说明，并不限定于此。另外，在本说明书中，“任意的数A～任意的数B”的记载是指在所述范围内包含数A作为下限值、包含数B作为上限值。另外，本说明书中的“片”不仅包含JIS中所定义的“片”，而且也包含“膜”。另外，本说明书中所指定的数值是利用实施方式或实施例中所揭示的方法而求出的值。＜电磁波屏蔽片＞本专利技术的电磁波屏蔽片具有至少依次包括粘接剂层、金属层、保护层的层叠体。图1是例示本实施方式的电磁波屏蔽片10的剖面图。如图1所示，电磁波屏蔽片10具有依次包括粘接剂层1、金属层2及保护层3的层叠体，金属层2配置于粘接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁波屏蔽片，其特征在于，具有依次包括粘接剂层、金属层、保护层的层叠体，/n在与粘接剂层相接的所述金属层的面中，依据国际标准化组织7668而求出的60°镜面光泽度为0～500，且由式(1)表示的X小于1.0，/n式(1)/nX＝Rz/T/nRz为依据日本工业标准B0601而求出的金属层的最大高度粗糙度，T为保护层的厚度。/n

【技术特征摘要】
20200121 JP 2020-0073441.一种电磁波屏蔽片，其特征在于，具有依次包括粘接剂层、金属层、保护层的层叠体，
在与粘接剂层相接的所述金属层的面中，依据国际标准化组织7668而求出的60°镜面光泽度为0～500，且由式(1)表示的X小于1.0，
式(1)
X＝Rz/T
Rz为依据日本工业标准B0601而求出的金属层的最大高度粗糙度，T为保护层的厚度。


2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：岸大将，森祥太，
申请(专利权)人：东洋油墨SC控股株式会社，东洋科美株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP