显示模组及电子设备制造技术

技术编号:27980589 阅读:33 留言:0更新日期:2021-04-06 14:15
本申请实施例提供一种显示模组及电子设备,属于通信技术领域。显示模组,包括:封装层、基层、发光层和发光电路、功能芯片、FPC和指纹模组;基层包括第一区域和第二区域,封装层覆盖基层的第一区域;发光层和发光电路设置在封装层与基层之间,且位于基层的第一区域内;基层的第二区域内设置有功能芯片绑定区、FPC绑定区和指纹模组区;功能芯片设置在功能芯片绑定区,FPC设置在FPC绑定区,指纹模组设置在指纹模组区;指纹模组与FPC电连接。本申请实施例中,将指纹模组直接制作在基层上,代替原来在基层背面贴合指纹模组的方式,大幅减薄显示模组整体厚度,减少贴合工艺,减少对显示模组的贴合损伤,实现屏下指纹识别功能。

【技术实现步骤摘要】
显示模组及电子设备
本申请实施例涉及通信
,具体涉及一种显示模组及电子设备。
技术介绍
超声波指纹目前只能应用在叠层没有间隙的柔性屏上,而且指纹需要以单独的模块,使用双面胶贴在柔性屏背面,工艺繁琐,而柔性屏本身强度就很差,不耐压,不能局部受力,贴合工艺极易造成显示屏损伤,造成外观或者功能性不良,制造难度和成本很高。同时,超声波指纹模组为独立模组,且采用双面胶粘贴工艺,影响整个模组的厚度。
技术实现思路
本申请实施例的目的是提供一种显示模组及电子设备,能够解决现有超声波指纹模组贴合工艺难度高,且模组整体厚度较大的问题。为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:第一方面,本申请实施例提供了一种显示模组,包括:封装层、基层、发光层和发光电路、功能芯片、FPC和指纹模组;所述基层包括第一区域和第二区域,所述封装层覆盖所述基层的第一区域;所述发光层和发光电路设置在所述封装层与所述基层之间,且位于所述基层的第一区域内;所述基层的第二区域内设置有功能芯片绑定区、FPC绑定区和指纹模组区本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示模组,其特征在于,包括:封装层、基层、发光层和发光电路层、功能芯片、柔性电路板FPC和指纹模组;/n所述基层包括第一区域和第二区域,所述封装层覆盖所述基层的第一区域;/n所述发光层和发光电路层设置在所述封装层与所述基层之间,且位于所述基层的第一区域内;/n所述基层的第二区域内设置有功能芯片绑定区、FPC绑定区和指纹模组区;/n所述功能芯片设置在所述功能芯片绑定区,所述FPC设置在所述FPC绑定区,所述指纹模组设置在所述指纹模组区;/n所述指纹模组与所述FPC电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示模组,其特征在于,包括:封装层、基层、发光层和发光电路层、功能芯片、柔性电路板FPC和指纹模组;
所述基层包括第一区域和第二区域,所述封装层覆盖所述基层的第一区域;
所述发光层和发光电路层设置在所述封装层与所述基层之间,且位于所述基层的第一区域内;
所述基层的第二区域内设置有功能芯片绑定区、FPC绑定区和指纹模组区;
所述功能芯片设置在所述功能芯片绑定区,所述FPC设置在所述FPC绑定区,所述指纹模组设置在所述指纹模组区;
所述指纹模组与所述FPC电连接。


2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述显示模组还包括:金属箔层;
所述金属箔层设置在所述基层的第一区域,且所述金属箔层与所述封装层分别位于所述基层的第一区域相对的两侧。


3.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述基层为柔性基层;
所述基层的第二区域与所述基层的第一区域平行,且所述基层的第二区域与所述封装层分别位于所述基层的第一区域相对的两侧。


4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:王湖海
申请(专利权)人:维沃移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1