电子模块制造技术

本发明专利技术公开了一种电子模块，其包括：一电路板，其中多个电子装置设置在所述电路板的上表面上；一电感器，设置在所述电路板的一下表面上；以及多个波形引脚，设置在所述电路板的下表面的下方，其中每个波形引脚包括一导电本体以及在所述导电本体的一下表面上的至少一凹陷部，其中，所述电感器电性连接至所述电路板的所述多个波形引脚中的至少一波形引脚。本发明专利技术提供的电子模块例如可以为稳压器模块，具有功率电感器和设置在电路板下表面上的功率波引脚，以减小尺寸并增加稳压器模块的散热能力。

【技术实现步骤摘要】
电子模块
本专利技术涉及一种电子模块，尤其涉及一种稳压器模块(VRM)。
技术介绍
随着诸如稳压器模块(VRM)之类的电子电路的应用朝着更高的频率和小型化发展，服务器系统中稳压器模块(VRM)与处理器之间的距离越来越短以减少寄生噪声干扰。因此，服务器系统中稳压器模块(VRM)成为其他组件如处理器的热源，这会影响处理器的运行。因此，业界需要一更好的解决方案来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的一目的是是提供一种具有较小尺寸和较大散热能力的电子模块，例如稳压器模块(VRM,VoltageRegulatorModule)。本专利技术的一实施例揭露一种电子模块，包括：一电路板，其中多个电子装置设置在所述电路板的上表面上；一电感器，设置在所述电路板的一下表面上；以及多个波形引脚，设置在所述电路板的下表面的下方，其中每个波形引脚包括一导电本体以及在所述导电本体的一下表面上的至少一凹陷部，其中，所述电感器电性连接至所述电路板的所述多个波形引脚中的至少一波形引脚。在一实施例中，所述电感器是功率电感器，其中所述功本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子模块，其特征在于，包括：/n一电路板，其中多个电子装置设置在所述电路板的上表面上；/n一电感器，设置在所述电路板的一下表面上；以及/n多个波形引脚，设置在所述电路板的下表面的下方，其中每个波形引脚包括一导电本体以及在所述导电本体的一下表面上的至少一凹陷部，其中，所述电感器电性连接至所述电路板的所述多个波形引脚中的至少一波形引脚。/n

【技术特征摘要】
20191004 US 16/592,7861.一种电子模块，其特征在于，包括：
一电路板，其中多个电子装置设置在所述电路板的上表面上；
一电感器，设置在所述电路板的一下表面上；以及
多个波形引脚，设置在所述电路板的下表面的下方，其中每个波形引脚包括一导电本体以及在所述导电本体的一下表面上的至少一凹陷部，其中，所述电感器电性连接至所述电路板的所述多个波形引脚中的至少一波形引脚。


2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述电感器是功率电感器，其中所述功率电感器电性连接到一电源。


3.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述电路板是一PCB。


4.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述凹陷部具有半圆形的形状。


5.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述多个电子装置包括一第一MOSFET和一第二MOSFET。


6.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述多个波形引脚和一多个信号引脚设置在一连接板上，其中，所述多个波形引脚和所述多个信号引脚电性连接至所述电路板。


7.根据根据权利要求6所述的电子模块，其特征在于，所述连接板是一PCB。


8.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，一散热器设置在所述多个电子装置的上方。


9.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，一连续的金属层电镀在一第一电子装置的上表面和一第二电子装置的上表面上，以消散由所述第一电子装置和所述第二电子装置产生的热量。


10.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，一第一金属层被电镀在一第一电子装置的上表面上，一第二金属层被电镀在一第二电子装置的上表面上，以消散由所述第一电子装置和第二电子装置产生的热量，其中，所述第一金属层和所述第二金属层被一水平间隙隔开。


11.根据权利要求1所述的电子模块，...

【专利技术属性】
技术研发人员：江凯焩，陈大容，吕保儒，吕俊弦，
申请(专利权)人：乾坤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71