一种功率模块及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种功率模块及其制造方法，涉及电子设备领域。包括：封装外壳、功率电子器件以及软质导热部，功率电子器件设置于封装外壳内部，封装外壳具有安装面，安装面设有镂空区，镂空区连通至功率电子器件，软质导热部，设置于镂空区内且与功率电子器件接触。本发明专利技术提供的功率模块，在功率模块在于散热器安装时，功率电子器件通过软质导热部与散热器接触。由于软质导热部具有软质和导热的功能，在与散热器接触时，即便散热器的表面存在凸起或异物，也可通过其自身的形变，使凸起或异物嵌进软质导热部，而不会发生碎裂的情况，更不会对功率电子器件造成影响。

【技术实现步骤摘要】
一种功率模块及其制造方法
本专利技术涉及电子设备领域，具体而言，涉及一种功率模块及其制造方法。
技术介绍
功率模块是功率电子器件按一定的功能组合封装成的模块。由于功率模块在工作时会产生大量的热量，故而现今功率在使用时，都需要外配一个散热器进行散热。通常情况下，由于封装外壳的导热性能一般，为了增加功率模块的散热效率，都会尽量使功率模块内部的功率电子器件能够与散热器直接接触。其方法为，直接将功率电子器件的基板的一个侧面直接在封装外壳的安装面暴露出来。功率模块在安装时，其安装面会直接贴合在散热器的表面，也就使得基板能够直接与散热器接触，让功率电子器件工作时产生的热量能够直接传递给散热器，以增加散热效率。但由于生产误差或其他外界因素，会使得散热器安装功率模块的接触面上会存在凸起或不易清除的异物，这就导致在安装功率模块时，基板会与凸起或异物直接接触，而基板的材质较硬，在功率模块安装时，基板与凸起或异物发生相互干涉，很容易会导致基板损坏。
技术实现思路
本专利技术提供了一种功率模块及其制造方法，旨在改善现有功率模块在与散热器安装时，会因散热器表面存在凸起或异物而使得基板损坏的问题。本专利技术是这样实现的：一种功率模块，包括：封装外壳、功率电子器件以及软质导热部，所述功率电子器件设置于所述封装外壳内部，所述封装外壳具有安装面，所述安装面设有镂空区，所述镂空区连通至所述功率电子器件，所述软质导热部，设置于所述镂空区内且与所述功率电子器件接触。进一步地，在本专利技术较佳的实施例中，所述软质导热部具有相对的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面与所述功率电子器件接触，所述第二侧面与所述安装面位于同一平面。进一步地，在本专利技术较佳的实施例中，所述软质导热部由锡膏制成。进一步地，在本专利技术较佳的实施例中，所述功率电子器件包括功率芯片、基板和引脚，所述功率芯片设置于所述基板上，所述引脚与所述功率芯片连接，且所述引脚由所述封装外壳的内部伸出至所述封装外壳的外部，所述基板与所述软质导热部接触。进一步地，在本专利技术较佳的实施例中，所述基板具有相对的第三侧面和第四侧面，所述功率芯片安装于所述第三侧面上，所述第四侧面与所述软质导热部接触。进一步地，在本专利技术较佳的实施例中，所述功率芯片为多个，多个所述功率芯片均设置于所述第三侧面上。进一步地，在本专利技术较佳的实施例中，所述基板包括依次层叠设置的导电层、绝缘层和导热层，所述功率芯片设置于所述导电层远离所述绝缘层一侧，所述导热层与所述软质导热部接触。进一步地，在本专利技术较佳的实施例中，所述绝缘层由陶瓷材料制成。进一步地，在本专利技术较佳的实施例中，所述功率芯片和所述导电层之间设有焊料层。一种功率模块的制造方法，用于制造上述任一项所述的功率模块，包括以下步骤：S1，对功率电子器件进行封装，在功率电子器件外形成封装外壳，并在封装外壳的安装面预留一个连通至功率电子器件的镂空区；S2，在镂空区内设置软质导热部。进一步地，在本专利技术较佳的实施例中，在步骤S1之前还包括以下步骤：S01，将功率芯片焊接在基板上；S02，将引脚焊接在基板上；S03，使用键合线将功率芯片与引脚连接。进一步地，在本专利技术较佳的实施例中，步骤S2具体包括以下步骤：S21，在功率电子器件朝向镂空区的侧面印刷锡膏；S22，使用回流焊对锡膏进行固化。本专利技术的有益效果是：本专利技术通过上述设计得到的功率模块，通过设置软质导热部，使得在功率模块在于散热器安装时，功率电子器件不会直接与散热器接触，而是通过软质导热部与散热器接触。由于软质导热部具有软质和导热的功能，在与散热器接触时，即便散热器的表面存在凸起或异物，也可通过其自身的形变，使凸起或异物嵌进软质导热部，而不会发生碎裂的情况，更不会对功率电子器件造成影响。同时也能够将功率电子器件的热量传导至散热部，不会过多影响功率电子器件的散热。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种功率模块的结构示意图。图标：封装外壳1；功率芯片2；焊料层21；引脚3；键合线31；基板4；导电层41；绝缘层42；导热层43；软质导热部5。具体实施方式为使本专利技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。实施例1，请参照图1所示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：封装外壳、功率电子器件以及软质导热部，所述功率电子器件设置于所述封装外壳内部，所述封装外壳具有安装面，所述安装面设有镂空区，所述镂空区连通至所述功率电子器件，所述软质导热部，设置于所述镂空区内且与所述功率电子器件接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：封装外壳、功率电子器件以及软质导热部，所述功率电子器件设置于所述封装外壳内部，所述封装外壳具有安装面，所述安装面设有镂空区，所述镂空区连通至所述功率电子器件，所述软质导热部，设置于所述镂空区内且与所述功率电子器件接触。


2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述软质导热部具有相对的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面与所述功率电子器件接触，所述第二侧面与所述安装面位于同一平面。


3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述软质导热部由锡膏制成。


4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述功率电子器件包括功率芯片、基板和引脚，所述功率芯片设置于所述基板上，所述引脚与所述功率芯片连接，且所述引脚由所述封装外壳的内部伸出至所述封装外壳的外部，所述基板与所述软质导热部接触。


5.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述基板具有相对的第三侧面和第四侧面，所述功率芯片安装于所述第三侧面上，所述第四侧面与所述软质导热部接触。


6.根据权利要求5所述的功率模块，其特征在于，所述功率芯片为多个，多个所述功率芯片均设置于所述第三侧面上。
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【专利技术属性】
技术研发人员：敖利波，史波，马颖江，曾丹，肖婷，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44