一种功率模块及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种功率模块及其制造方法，涉及电子设备领域。包括：封装外壳、功率电子器件以及软质导热部，功率电子器件设置于封装外壳内部，封装外壳具有安装面，安装面设有镂空区，镂空区连通至功率电子器件，软质导热部，设置于镂空区内且与功率电子器件接触。本发明专利技术提供的功率模块，在功率模块在于散热器安装时，功率电子器件通过软质导热部与散热器接触。由于软质导热部具有软质和导热的功能，在与散热器接触时，即便散热器的表面存在凸起或异物，也可通过其自身的形变，使凸起或异物嵌进软质导热部，而不会发生碎裂的情况，更不会对功率电子器件造成影响。

【技术实现步骤摘要】
一种功率模块及其制造方法
本专利技术涉及电子设备领域，具体而言，涉及一种功率模块及其制造方法。
技术介绍
功率模块是功率电子器件按一定的功能组合封装成的模块。由于功率模块在工作时会产生大量的热量，故而现今功率在使用时，都需要外配一个散热器进行散热。通常情况下，由于封装外壳的导热性能一般，为了增加功率模块的散热效率，都会尽量使功率模块内部的功率电子器件能够与散热器直接接触。其方法为，直接将功率电子器件的基板的一个侧面直接在封装外壳的安装面暴露出来。功率模块在安装时，其安装面会直接贴合在散热器的表面，也就使得基板能够直接与散热器接触，让功率电子器件工作时产生的热量能够直接传递给散热器，以增加散热效率。但由于生产误差或其他外界因素，会使得散热器安装功率模块的接触面上会存在凸起或不易清除的异物，这就导致在安装功率模块时，基板会与凸起或异物直接接触，而基板的材质较硬，在功率模块安装时，基板与凸起或异物发生相互干涉，很容易会导致基板损坏。
技术实现思路
本专利技术提供了一种功率模块及其制造方法，旨在改善现有功率模块在与散热器安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：封装外壳、功率电子器件以及软质导热部，所述功率电子器件设置于所述封装外壳内部，所述封装外壳具有安装面，所述安装面设有镂空区，所述镂空区连通至所述功率电子器件，所述软质导热部，设置于所述镂空区内且与所述功率电子器件接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：封装外壳、功率电子器件以及软质导热部，所述功率电子器件设置于所述封装外壳内部，所述封装外壳具有安装面，所述安装面设有镂空区，所述镂空区连通至所述功率电子器件，所述软质导热部，设置于所述镂空区内且与所述功率电子器件接触。


2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述软质导热部具有相对的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面与所述功率电子器件接触，所述第二侧面与所述安装面位于同一平面。


3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述软质导热部由锡膏制成。


4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述功率电子器件包括功率芯片、基板和引脚，所述功率芯片设置于所述基板上，所述引脚与所述功率芯片连接，且所述引脚由所述封装外壳的内部伸出至所述封装外壳的外部，所述基板与所述软质导热部接触。


5.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述基板具有相对的第三侧面和第四侧面，所述功率芯片安装于所述第三侧面上，所述第四侧面与所述软质导热部接触。


6.根据权利要求5所述的功率模块，其特征在于，所述功率芯片为多个，多个所述功率芯片均设置于所述第三侧面上。
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【专利技术属性】
技术研发人员：敖利波，史波，马颖江，曾丹，肖婷，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44