一种芯片测试信息展示方法、装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开一种芯片测试信息展示方法、装置、电子设备及存储介质，涉及半导体芯片技术领域，能够克服现有技术中芯片测试数据结构关系凌乱、测试结果不直观的弊端。所述方法包括：加载晶圆上半导体芯片的测试文件；根据测试文件中测试数据对象间的层级关系，以层级结构的形式展示晶圆上半导体芯片的测试数据；按照半导体芯片在晶圆上的坐标，将测试文件中半导体芯片的测试结果信息标示在晶圆图中的对应位置。本发明专利技术适用于如何直观清晰呈现芯片测试信息的场景。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试信息展示方法、装置、电子设备及存储介质
本专利技术涉及半导体芯片
，尤其涉及一种芯片测试信息展示方法、装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
随着计算机技术的飞速发展，电子设备已成为人们日常工作和生活所必要的使用工具。而集成电路作为电子设备中必不可少的组件，担当着及其重要的作用。晶圆制造是在硅晶圆上制作集成电路组件的过程，制作完成之后，晶圆上形成阵列排列的半导体芯片(Die)，而后对晶圆进行测试，以对其上的各芯片进行品质等级的区分，进而挑选出其中不合格的芯片。然而，上述测试所使用的半导体芯片测试文件包含的信息是庞大的，并且数据结构上是有依赖关系，如果单纯的以文本形式展示数据，其数据结构关系凌乱、芯片的测试结果不直观。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供一种芯片测试信息展示方法、装置、电子设备及存储介质，以更加清晰、直观的方式展现芯片测试信息。第一方面，本专利技术实施例提供一种芯片测试信息展示方法，包括：加载晶圆上半导体芯片的测试文件；根据测试文件中测试数据对象间的层级本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片测试信息展示方法，其特征在于，所述方法包括：/n加载晶圆上半导体芯片的测试文件；/n根据测试文件中测试数据对象间的层级关系，以层级结构的形式展示晶圆上半导体芯片的测试数据；/n按照半导体芯片在晶圆上的坐标，将测试文件中半导体芯片的测试结果信息标示在晶圆图中的对应位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试信息展示方法，其特征在于，所述方法包括：
加载晶圆上半导体芯片的测试文件；
根据测试文件中测试数据对象间的层级关系，以层级结构的形式展示晶圆上半导体芯片的测试数据；
按照半导体芯片在晶圆上的坐标，将测试文件中半导体芯片的测试结果信息标示在晶圆图中的对应位置。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在加载晶圆上半导体芯片的测试文件之后，以层级结构的形式展示晶圆上半导体芯片的测试数据之前，还包括：
获取测试文件的头文件信息进行校验；
校验成功后，对测试文件中除头文件之外剩下的文件内容进行解压。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据测试文件中测试数据对象间的层级关系，以层级结构的形式展示晶圆上半导体芯片的测试数据，包括：
解析测试文件内容，确定其中所包含的测试数据对象及测试数据对象间的层级关系；
采用深度优先策略递归检索各个测试数据对象，逐层展示各级测试数据对象内容，其中展示的每个测试数据对象对应一个节点。


4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，每选中一个节点，显示该节点的属性以及子节点的结构关系。


5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，按照半导体芯片在晶圆上的坐标，将测试文件中半导体芯片的测试结果信息标示在晶圆图中的对应位置，包括：
读取测试文件中晶圆上半导体芯片标识，从中提取半导体芯片在晶圆上的坐标值；
读取测试文件中晶圆上半导体芯片的测试结果参数值；
按照半导体芯片在晶圆上的坐标值在晶圆图上绘制对应区域，其中所绘制区域标示有半导体芯片的测试结果参数值所对应的测试结果信息。


6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，测试结果参数值所属的分类范围不同，标示测试结果参数值所表达的测试结果信息的区域的如下至少一种显示属性不同：颜色、形状和内容。


7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
统计测试文件中多个晶圆上半导体芯片的测试结果参数值，在显示晶圆图的同时，还显示该统计结果。


8.一种芯片测试信息展示装置，其特征在于，所述装置包括：
测试文件加载单元，用于加载晶圆上半导体芯片的测试文件；
测试数据展示单元，用于根据测试文件中测试数据对象间的层级关系，以层级结构的形式展示晶圆上半导体芯片的测试数据；
测试结果展示单元，用于按照半导体芯片在晶圆上的坐标，将测试文件中半导体芯片的测试结果信息标示在晶圆图中的对应位置。

【专利技术属性】
技术研发人员：江华，张珩，陆毅，
申请(专利权)人：海光信息技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12