【技术实现步骤摘要】
多芯片封装链路错误检测
该公开关于计算系统，并且特别（但并不完全）关于点到点互连。
技术介绍
半导体处理和逻辑设计中的进步已经允许可在集成电路装置上存在的逻辑的数量中的增加。作为必然的结果，计算机系统配置已从系统中的单个或多个集成电路演变成在个体集成电路上存在的多个核、多个硬件线程和多个逻辑处理器，以及与这样的处理器集成的其他接口。处理器或集成电路典型地包括单个物理处理器管芯，其中该处理器管芯可包括任意数量的核、硬件线程、逻辑处理器、接口、存储器、控制器集线器等。由于有更大的能力来在更小的封装件中安插更多的处理能力，故更小的计算装置已越来越流行。智能电话、平板、超薄笔记本和其他用户设备呈指数增长。然而，这些更小的装置依赖于服务器，既为了进行数据存储也为了超过形状因子的复杂处理。因此，高性能计算市场（即，服务器空间）中的需求也已经增加。例如，在现代服务器中，典型地不仅存在带多个核的单个处理器，而且还存在多个物理处理器（也称为多个插座）以用于提高计算能力。但随着处理能力连同计算系统中装置的数量增长，插座与其他装置之间的通
【技术保护点】
1.一种实现包括第一分层的协议栈和第二分层的协议栈的多个分层的协议栈的接口设备，所述接口设备包括:/n包括电气子块和逻辑子块的物理(PHY)层，所述电气子块包括:/n多个传送器，用于通过至少一个链路向外部装置传送数据，其中所述至少一个链路包括多个数据通道的集合，以及/n多个接收器，用于通过相应的链路从所述外部装置接收信息；/n多个事务层块，用于根据相应的多个数据通信协议传达数据，所述多个事务层块包括与所述第一分层的协议栈相关联的第一事务层块，所述第一事务层块用于根据第一数据通信协议传达第一数据，以及与所述第二分层的协议栈相关联的第二事务层块，所述第二事务层块用于根据第二数据...
【技术特征摘要】
1.一种实现包括第一分层的协议栈和第二分层的协议栈的多个分层的协议栈的接口设备，所述接口设备包括:
包括电气子块和逻辑子块的物理(PHY)层，所述电气子块包括:
多个传送器，用于通过至少一个链路向外部装置传送数据，其中所述至少一个链路包括多个数据通道的集合，以及
多个接收器，用于通过相应的链路从所述外部装置接收信息；
多个事务层块，用于根据相应的多个数据通信协议传达数据，所述多个事务层块包括与所述第一分层的协议栈相关联的第一事务层块，所述第一事务层块用于根据第一数据通信协议传达第一数据，以及与所述第二分层的协议栈相关联的第二事务层块，所述第二事务层块用于根据第二数据通信协议传达第二数据；以及
逻辑PHY层，包括:
多路复用逻辑，用于将所述第一事务层块和所述第二事务层块互连到所述电气子块的选择的传送器和接收器对；
微片生成器，用于将所述第一数据编码成多个微片；
循环冗余校验CRC生成器，用于基于所述多个微片的对应微片的比特值生成多个16位CRC值；
其中所述选择的传送器和接收器对中的多个传送器将传送具有第一CRC值的所述多个微片中的至少一个微片；以及
错误检测器，用于基于第二CRC值检测接收到的微片中的比特错误，所述接收到的微片和所述第二CRC值由所述选择的传送器和接收器对中的一个或多个接收器接收。
2.根据权利要求1所述的接口设备，其中所述微片生成器用来将所述第二数据编码成第二多个微片。
3.根据权利要求1或2所述的接口设备，其中所述错误解码器用来基于所述第二CRC值来检测1、2、3或4位错误。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的接口设备，其中，所述PHY层是模块化的并且是协议不可知的。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的接口设备，其中，用传送器差分信号对和接收器差分信号对来实现数据通道。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的接口设备，其中，所述CRC值之一被添加到所述多个微片的每个微片。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的接口设备，其中所述复用逻辑用来将所述第一事务层块互连到包括第一数据通道集合的第一链路的传送器和接收器。
8.根据权利要求7所述的接口设备，进一步包括:
通道管理器，用于从所述第一数据通道集合中移除第一一个或多个数据通道。
9.根据权利要求8所述的接口设备，其中所述通...
【专利技术属性】
技术研发人员：V伊耶尔，RG布兰肯希普，M瓦格，吴佐国，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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