研磨垫结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种研磨垫结构，包含一下层、一上层，其一面为研磨面，另一面与该下层相接、一开口穿过该下层与该上层、以及一弹性光学窗，与该上层相接并盖住整个该开口，其中该弹性光学窗的一表面呈曲面型态从该研磨面向外凸出。

【技术实现步骤摘要】
研磨垫结构
本技术涉及一种研磨垫结构，更具体言之，其涉及一种具有外凸的弹性光学窗的研磨垫结构。
技术介绍
半导体元件的制作中常常会需要进行化学机械平坦化(ChemicalMechanicalPlanarization,CMP)工艺。传统上，集成电路元件是多层架构型态。其中，基底层级会形成具有扩散区域的晶体管元件，之后的层级都会形成互连金属导线图案来电连接晶体管元件，以界定出所欲的功能性元件。图案化后的金属导线或金属层是通过氧化硅等其他的介电质结构来彼此隔绝。随着越来越多的金属层与相关联的介电层的形成，对于该些介电层的平坦化需求也就越增。如果不进行平坦化，后续金属层的制作会因为晶片表面的形貌起伏而变得十分困难。在其他的应用中，也有可能是采用将金属导线图案形成在介电质中的做法，之后再对金属导线进行CMP工艺来去除超出介电质表面的金属部位。在现有技术中，如图1所示，CMP系统会具有一研磨垫10，并利用研磨垫10的研磨面来研磨晶片。研磨垫10中会形成有开口与光学窗11。位于研磨垫10下方的光源13可以发出光线经由透明或半透明的光学窗11入射至晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种研磨垫结构，其特征在于，该研磨垫结构包含：/n下层；/n上层，该上层的一面为研磨面，另一面与该下层相接；/n开口，穿过该下层与该上层；以及/n弹性光学窗，与该上层相接并盖住整个该开口，其中该弹性光学窗的一表面呈曲面型态从该研磨面向外凸出。/n

【技术特征摘要】
1.一种研磨垫结构，其特征在于，该研磨垫结构包含：
下层；
上层，该上层的一面为研磨面，另一面与该下层相接；
开口，穿过该下层与该上层；以及
弹性光学窗，与该上层相接并盖住整个该开口，其中该弹性光学窗的一表面呈曲面型态从该研磨面向外凸出。


2.根据权利要求1所述的研磨垫结构，其特征在于，该曲面型态的弹性光学窗的表面与该研磨面相接。


3.根据权利要求1所述的研磨垫结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄汉民，杨謦宁，谈文毅，
申请(专利权)人：联芯集成电路制造厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35