一种引线框架的焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种引线框架的焊接装置，包括焊接台，所述焊接台的内部开设有第一空腔，所述第一空腔的内底壁通过销轴固定铰接有压板，所述焊接台的左侧面开设有通口，所述压板的左侧面贯穿通口并延伸至通口的左侧，所述压板的底面固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的底端与第一空腔的内底壁固定连接，所述压板的上表面通过销钉固定铰接有支撑块，所述第一空腔的内顶壁开设有第一通孔。该引线框架的焊接装置，达到对放置槽内部空间调整的效果，避免对不同长度的引线框架进行定位固定时出现局限性，提高了对引线框架固定时的灵活性，同时便于引线框架从放置槽内部进行取出，防止焊接完成后的引线框架出现不便取出的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架的焊接装置
本技术属于电路板印刷
，尤其涉及一种引线框架的焊接装置。
技术介绍
PCB印刷又称电路板印刷，是当今很发达的新产业，而网版印刷的快速发展又为这个产业注入了活力，给电子工业带来了重大变革，当前的网印工艺完全能够适应高密度的PCB生产，PCB印刷过程中需要使用引线框架对导线进行连接，这样才能实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，而引线框架在加工过程中，需要使用焊接装置对引线框架进行焊接加工，但是现有的焊接装置无法对不同长度的引线框架进行定位固定，在焊接时存在一定的局限性，并且不便于对焊接完成后的引线框架进行取出，将会降低焊接装置的焊接效率，因此为解决以上问题，我们提供了一种引线框架的焊接装置。
技术实现思路
本技术提供，旨在解决上述存在现有的焊接装置无法对不同长度的引线框架进行定位固定，在焊接时存在一定的局限性，并且不便于对焊接完成后的引线框架进行取出，将会降低焊接装置焊接效率的问题。本技术是这样实现的，一种引线框架的焊接装置，包括焊接台，所述焊接台的内部开设有第一空腔，所述第一空腔的内底壁本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框架的焊接装置，包括焊接台(1)，其特征在于：所述焊接台(1)的内部开设有第一空腔(2)，所述第一空腔(2)的内底壁通过销轴固定铰接有压板(5)，所述焊接台(1)的左侧面开设有通口(3)，所述压板(5)的左侧面贯穿通口(3)并延伸至通口(3)的左侧，所述压板(5)的底面固定连接有第一弹簧(11)，所述第一弹簧(11)的底端与第一空腔(2)的内底壁固定连接，所述压板(5)的上表面通过销钉固定铰接有支撑块(6)，所述第一空腔(2)的内顶壁开设有第一通孔(7)，所述支撑块(6)的上表面延伸至第一通孔(7)的内部，所述焊接台(1)的上表面开设有放置槽(8)，所述焊接台(1)的内部开设有第二...

【技术特征摘要】
1.一种引线框架的焊接装置，包括焊接台(1)，其特征在于：所述焊接台(1)的内部开设有第一空腔(2)，所述第一空腔(2)的内底壁通过销轴固定铰接有压板(5)，所述焊接台(1)的左侧面开设有通口(3)，所述压板(5)的左侧面贯穿通口(3)并延伸至通口(3)的左侧，所述压板(5)的底面固定连接有第一弹簧(11)，所述第一弹簧(11)的底端与第一空腔(2)的内底壁固定连接，所述压板(5)的上表面通过销钉固定铰接有支撑块(6)，所述第一空腔(2)的内顶壁开设有第一通孔(7)，所述支撑块(6)的上表面延伸至第一通孔(7)的内部，所述焊接台(1)的上表面开设有放置槽(8)，所述焊接台(1)的内部开设有第二空腔(15)，所述第二空腔(15)的内侧壁开设有第二通孔(4)，所述第二空腔(15)的内部设有滑板(16)，所述滑板(16)的左侧面贯穿第二通孔(4)并延伸至第二通孔(4)的左侧；
所述第二空腔(15)的内底壁开设有滑孔(19)，所述滑孔(19)的内壁滑动连接有滑块(18)，所述滑块(18)的上表面与滑板(16)的底面固定连接，所述第二空腔(15)的内顶壁开设有第三通孔(17)，所述滑板(16)的上表面固定连接有连接板(13)，所述连接板(13)的上表面贯穿第三通孔(17)并延伸至第三通孔(17)的上方，所述连接板(13)的左侧面固定连接有第二弹簧(12)，所述第二弹簧(12)的左端与放置槽(8)的内侧壁固定连接，所述焊接台(1)的右侧面固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈虎，殷旭，陈惠，
申请(专利权)人：泰兴市龙腾电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32