一种硅晶圆激光切割承载台结构制造技术

本新型涉及一种硅晶圆激光切割承载台结构，包括承载底座、承载台、承载托盘、X轴直线驱动导轨、Y轴直线驱动导轨、光敏传感器、定位激光灯及驱动电路，承载台上端面与X轴直线驱动导轨连接，X轴直线驱动导轨与Y轴直线驱动导轨间滑动连接，承载台下端面与Y轴直线驱动导轨滑动连接，承载台上端面与承载托盘连接，光敏传感器环绕承载底座上端面轴线呈阵列结构均布，驱动电路嵌于承载底座下端面。本新型一方面可有效满足对多种结构类型硅晶圆激光切割作业时的承载定位作业；另一方面有效的提高了硅晶圆定位及位置调整作业的工作精度及调整作业的自由度。

【技术实现步骤摘要】
一种硅晶圆激光切割承载台结构
本技术涉及一种激光切割承载台结构，确切地说是一种硅晶圆激光切割承载台结构。
技术介绍
目前在进行硅晶圆加工制备作业中，对硅晶圆在进行夹装定位时所采用的定位承载台，一方面往往仅能满足在小范围内位移调整及结构调整作业的需要，从而造成当前承载台对承载的硅晶圆结构及与硅晶圆激光切割加工工艺匹配性相对较差，且无法在满足对硅晶圆承载的同时满足切割作业后续的扩片作业的需要，因此设备使用灵活性和通用性不足；另一方面当前传统的承载台在进行位移调整作业时，均是通过传统的位移传感器对位移量进行检测，虽然可以满足检测的需要，但检测手段单一，缺乏对位移参数进行多源核对能力，从而导致对硅晶圆在安装定位及切割工位调整时的工作精度相对较差且易受设备因素干扰，严重影响了加工精度；同时当前的承载设备往往也仅能满足对硅晶圆承载定位的需要，无法对承载及激光切割中的硅晶圆温度进行检测和调整，从而易造成因切割温度过高而导致硅晶圆切割质量差情况发生；因此，针对这一现状，迫切需要开发一种硅晶圆承载设备，以满足实际使用的需要。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足，本技术提供一种硅晶圆激光切割承载台结构，该新型结构简单，操作使用灵活方便，通用性好，一方面结构简单，使用灵活方便，可有效满足对多种结构类型硅晶圆激光切割作业时的承载定位作业，及配合切割作业进行对硅晶圆进行位置调整及后续扩片作业的需要；另一方面有效的提高了硅晶圆定位及位置调整作业的工作精度及调整作业的自由度，同时可对激光切割过程中硅晶圆作业温度进行检测并辅助降温，从而极大的提高了硅晶圆激光切割作业的加工精度及质量。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种硅晶圆激光切割承载台结构，包括承载底座、承载台、承载托盘、X轴直线驱动导轨、Y轴直线驱动导轨、升降驱动机构、位移传感器、光敏传感器、定位激光灯及驱动电路，承载台为与水平面平行分布的板状结构，其上端面与X轴直线驱动导轨连接并平行分布，X轴直线驱动导轨与Y轴直线驱动导轨间滑动连接并相互垂直分布，承载台下端面与Y轴直线驱动导轨滑动连接，且承载台轴线与承载底座上端面垂直分布，承载台上端面通过升降驱动机构与承载托盘连接并同轴分布，承载托盘为横断面呈“凵”字形槽状结构，位移传感器若干，分别位于X轴直线驱动导轨、Y轴直线驱动导轨、升降驱动机构上，光敏传感器若干，环绕承载底座上端面轴线呈阵列结构均布，且各光敏传感器间相互并联，其光轴与承载底座上端面垂直分布，定位激光灯至少三个，环绕承载托盘轴线均布在承载托盘外表面，其光轴与承载托盘轴线平行分布，且各定位激光灯光斑均位于承载底座上端面，驱动电路嵌于承载底座下端面，并分别与承载托盘、X轴直线驱动导轨、Y轴直线驱动导轨、升降驱动机构、位移传感器、光敏传感器、定位激光灯电气连接。进一步的，所述的承载托盘包括托架、三维位移台、定位盘、定位夹具、伸缩驱动机构、半导体制冷机构及温度传感器，所述托架上端面为与承载底座平行分布的框架结构，其下端面与三维位移台同轴分布，并通过三维位移台与升降驱动机连接，上端面与至少一个伸缩驱动机构连接，所述伸缩驱动机构嵌于托架上端面并与托架上端面平行分布，所述定位盘共两个，且两个定位盘间通过至少一个伸缩驱动机构与托架上端面滑动连接，所述定位盘间对称分布在托架轴线两侧，两定位盘间间距为0—10毫米，且当两定位盘间间距为0时，两定位盘构成横断呈“凵”字形槽状结构，所述定位盘内设至少一个定位夹具，所述定位夹具与定位盘底部连接，其轴线与定位盘底部平行分布，所述定位盘外侧面均布至少两个定位激光灯，所述定位盘底部设一个温度传感器，下端面设一个半导体制冷机构，所述定位夹具、伸缩驱动机构、半导体制冷机构及温度传感器均与驱动电路电气连接。进一步的，所述的Y轴直线驱动导轨下端面与承载底座上端面间通过至少两条滑槽相互滑动连接，所述滑槽对称分布在X轴直线驱动导轨两侧。进一步的，所述的承载台上端面设与承载台同轴分布的定位槽，所述定位槽深度不小于承载台高度的1/2，所述定位槽内设与承载台同轴分布的转台机构，所述转台机构上端面与升降驱动机构连接并同轴分布，所述转台机构上至少一个角度传感器，且所述转台机构和角度传感器均与驱动电路电气连接。进一步的，所述的定位激光灯光斑为圆形及“十”字形中的任意一种，且光斑最大直径不大于光敏传感器上端面直径的90%。进一步的，所述的光敏传感器中，相邻两个光敏传感器之间间距不大于5毫米。进一步的，所述的升降驱动机构为电动伸缩杆、液压伸缩杆、气压伸缩杆及直线电动机中的任意一种。进一步的，所述的驱动电路为基于工业单片机及可编程控制器中任意一种为基础的电路系统，且所述驱动电路另设至少一个串口通讯端口，所述串口通讯端口嵌于承载底座侧表面。本新型结构简单，操作使用灵活方便，通用性好，一方面结构简单，使用灵活方便，可有效满足对多种结构类型硅晶圆激光切割作业时的承载定位作业，及配合切割作业进行对硅晶圆进行位置调整及后续扩片作业的需要；另一方面有效的提高了硅晶圆定位及位置调整作业的工作精度及调整作业的自由度，同时可对激光切割过程中硅晶圆作业温度进行检测并辅助降温，从而极大的提高了硅晶圆激光切割作业的加工精度及质量。附图说明下面结合附图和具体实施方式来详细说明本技术。图1为本新型结构示意图。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。如图1所示一种硅晶圆激光切割承载台结构，包括承载底座1、承载台2、承载托盘3、X轴直线驱动导轨4、Y轴直线驱动导轨5、升降驱动机构6、位移传感器7、光敏传感器8、定位激光灯9及驱动电路10，承载台2为与水平面平行分布的板状结构，其上端面与X轴直线驱动导轨4连接并平行分布，X轴直线驱动导轨4与Y轴直线驱动导轨5间滑动连接并相互垂直分布，承载台2下端面与Y轴直线驱动导轨5滑动连接，且承载台2轴线与承载底座1上端面垂直分布，承载台2上端面通过升降驱动机构6与承载托盘3连接并同轴分布，承载托盘3为横断面呈“凵”字形槽状结构，位移传感器7若干，分别位于X轴直线驱动导轨4、Y轴直线驱动导轨5、升降驱动机构6上，光敏传感器8若干，环绕承载底座1上端面轴线呈阵列结构均布，且各光敏传感器8间相互并联，其光轴与承载底座1上端面垂直分布，定位激光9灯至少三个，环绕承载托盘3轴线均布在承载托盘3外表面，其光轴与承载托盘3轴线平行分布，且各定位激光灯9光斑均位于承载底座1上端面，驱动电路10嵌于承载底座1下端面，并分别与承载托盘3、X轴直线驱动导轨4、Y轴直线驱动导轨5、升降驱动机构6、位移传感器7、光敏传感器8、定位激光灯9电气连接。重点说明的，所述的承载托盘3包括托架31、三维位移台32、定位盘33、定位夹具34、伸缩驱动机构35、半导体制冷机构36及温度传感器37，所述托架31上端面为与承载底座1平行分布的框架结构，其下端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅晶圆激光切割承载台结构，其特征在于：所述的硅晶圆切割激光预划线标记装置包括承载底座、承载台、承载托盘、X轴直线驱动导轨、Y轴直线驱动导轨、升降驱动机构、位移传感器、光敏传感器、定位激光灯及驱动电路，所述承载台为与水平面平行分布的板状结构，其上端面与X轴直线驱动导轨连接并平行分布，所述X轴直线驱动导轨与Y轴直线驱动导轨间滑动连接并相互垂直分布，所述承载台下端面与Y轴直线驱动导轨滑动连接，且承载台轴线与承载底座上端面垂直分布，所述承载台上端面通过升降驱动机构与承载托盘连接并同轴分布，所述承载托盘为横断面呈“凵”字形槽状结构，所述位移传感器若干，分别位于X轴直线驱动导轨、Y轴直线驱动导轨、升降驱动机构上，所述光敏传感器若干，环绕承载底座上端面轴线呈阵列结构均布，且各光敏传感器间相互并联，其光轴与承载底座上端面垂直分布，所述定位激光灯至少三个，环绕承载托盘轴线均布在承载托盘外表面，其光轴与承载托盘轴线平行分布，且各定位激光灯光斑均位于承载底座上端面，所述驱动电路嵌于承载底座下端面，并分别与承载托盘、X轴直线驱动导轨、Y轴直线驱动导轨、升降驱动机构、位移传感器、光敏传感器、定位激光灯电气连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种硅晶圆激光切割承载台结构，其特征在于：所述的硅晶圆切割激光预划线标记装置包括承载底座、承载台、承载托盘、X轴直线驱动导轨、Y轴直线驱动导轨、升降驱动机构、位移传感器、光敏传感器、定位激光灯及驱动电路，所述承载台为与水平面平行分布的板状结构，其上端面与X轴直线驱动导轨连接并平行分布，所述X轴直线驱动导轨与Y轴直线驱动导轨间滑动连接并相互垂直分布，所述承载台下端面与Y轴直线驱动导轨滑动连接，且承载台轴线与承载底座上端面垂直分布，所述承载台上端面通过升降驱动机构与承载托盘连接并同轴分布，所述承载托盘为横断面呈“凵”字形槽状结构，所述位移传感器若干，分别位于X轴直线驱动导轨、Y轴直线驱动导轨、升降驱动机构上，所述光敏传感器若干，环绕承载底座上端面轴线呈阵列结构均布，且各光敏传感器间相互并联，其光轴与承载底座上端面垂直分布，所述定位激光灯至少三个，环绕承载托盘轴线均布在承载托盘外表面，其光轴与承载托盘轴线平行分布，且各定位激光灯光斑均位于承载底座上端面，所述驱动电路嵌于承载底座下端面，并分别与承载托盘、X轴直线驱动导轨、Y轴直线驱动导轨、升降驱动机构、位移传感器、光敏传感器、定位激光灯电气连接。


2.根据权利要求1所述的一种硅晶圆激光切割承载台结构，其特征在于：所述的承载托盘包括托架、三维位移台、定位盘、定位夹具、伸缩驱动机构、半导体制冷机构及温度传感器，所述托架上端面为与承载底座平行分布的框架结构，其下端面与三维位移台同轴分布，并通过三维位移台与升降驱动机连接，上端面与至少一个伸缩驱动机构连接，所述伸缩驱动机构嵌于托架上端面并与托架上端面平行分布，所述定位盘共两个，且两个定位盘间通过至少一个伸缩驱动机构与托架上端面滑动连接，所述定位盘间对称分布在托架轴线两侧，两定位盘间间距为0—10毫米，且当两定位盘间间距为0时，两定位盘构成横断呈“凵...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡正道，巩铁建，陶为银，
申请(专利权)人：河南通用智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41