一种高韧性导热界面材料及其制备方法、应用技术

本发明专利技术涉及界面材料技术领域，具体涉及到一种高韧性导热界面材料及其制备方法、应用。本发明专利技术主要是开发了一款具有优良导热性能，自动化同时易于组装返工的液态可固化导热填缝材料，其包括微米级无机填料和粘结料；所述微米级无机填料的含量至少不低于所述高导热界面材料的40wt％；所述粘结料中包含MQ硅树脂。由于本发明专利技术产品固化后具有优良的柔韧性，在需要返修的情况下，降低胶体与元器表面的粘接力，可以简单的实现拆卸，剥离，残胶不会留在电子元器件表面。

【技术实现步骤摘要】
一种高韧性导热界面材料及其制备方法、应用
本专利技术涉及界面材料
，具体涉及到一种高韧性导热界面材料及其制备方法、应用。
技术介绍
随着电子元器件的集成度不断提高，对处理和运行速度，存储密度以及能量密度等的要求也不断增加，高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响。导热界面材料在电子器件热管理中发挥着至关重要的作用。同时在5G和新能源等领域的快速发展的促进下，对更高效且稳定的导热界面材料的需求也快速增加。一般导热材料的导热系数与填料的添加量成正比的关系。但是，一般情况下填料加到一定量后，无法再往上加否则不能很好的成型和影响正常使用，其导热系数极限只能做到5W/m-K左右，不能有效满足高性能电子器件的要求。与此同时，传统的界面材料柔性低，返工组装时，不易拆卸，损坏电子元器件，同时不易清理残胶，污染器件等不良后果。
技术实现思路
针对上述技术问题，本专利技术主要是开发了一款具有优良导热性能，自动化同时易于组装返工的液态可固化导热填缝材料。由于本专利技术产品固化后具有优良的柔韧性，在需要返修的情况下，可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高韧性导热界面材料，其特征在于，其包括微米级无机填料和粘结料；所述微米级无机填料的含量至少不低于所述高导热界面材料的40wt％；所述粘结料中包含MQ硅树脂。/n

【技术特征摘要】
1.一种高韧性导热界面材料，其特征在于，其包括微米级无机填料和粘结料；所述微米级无机填料的含量至少不低于所述高导热界面材料的40wt％；所述粘结料中包含MQ硅树脂。


2.根据权利要求1所述的高韧性导热界面材料，其特征在于，所述微米级无机填料至少包括两种或以上不同粒径的微米级氧化铝。


3.根据权利要求1所述的高韧性导热界面材料，其特征在于，所述微米级无机填料至少包括三种或以上不同粒径的微米级氧化铝。


4.根据权利要求3所述的高韧性导热界面材料，其特征在于，所述微米级无机填料中至少一种微米级氧化铝的粒径不高于10微米。


5.根据权利要求3所述的高韧性导热界面材料，其特征在于，所述微米级无机填料中至少一种微米级氧化铝的粒径不低于20微米。


6.根据权利要求1所述的高韧性导热界面材料，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟震，邬琼斯，
申请(专利权)人：上海普力通新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31