一种LED封装用的无机胶及封装方法技术

本发明专利技术涉及LED芯片封装技术领域，更具体地，涉及一种LED封装用的无机胶及封装方法。一种LED封装用的无机胶，其特征在于，由以下质量份数的原料组成：A组分2～5；B组分1～4；荧光粉3～18；稀释剂8～80；所述A组分为硅溶胶和助剂的混合液；所述硅溶胶与助剂的质量份数之比为60～80：20～40；所述B组分为丙烯酸类共聚物和无机硅水溶液的混合溶液；所述丙烯酸类共聚物与无机硅水溶液的质量份数之比为20～50：5～15。本发明专利技术通过A、B组分间的配合，制备一种粘接力强的无机胶，应用于LED封装中，解决了用硅胶封装荧光粉制备的LED产品存在的如高温长时间点亮后出现变黄、老化以及光源密封不严受潮等问题，能提高LED芯片的性能，延长产品的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装用的无机胶及封装方法
本专利技术涉及LED芯片封装
，更具体地，涉及一种LED封装用的无机胶及封装方法。
技术介绍
现有的LED产品均是使用蓝光芯片加荧光粉混合后进行发光，在LED灯珠生产制作过程中，将荧光粉或者荧光粉和扩散粉与硅胶混合后进行点胶、喷粉或者涂粉，进而得到LED灯珠。但是在使用过程中，由于LED芯片面积小，点亮过程中产生的大量热量聚集在LED内部，使芯片的结界温度升高，一方面导致LED芯片性能降低，如发生发光效率降低、波长红移等情况，另一方面也会导致封装芯片的硅胶出现硫化发黑、点亮发黑、变黄等现象。以硅胶封装荧光粉来制备LED产品所面临的在高温长时间点亮后出现的变黄、老化以及光源密封不严导致受潮等现象是目前亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术旨在克服上述现有技术的至少一种不足，提供一种LED封装用的无机胶及封装方法，用于解决以硅胶封装荧光粉来制备LED产品所导致的LED芯片性能降低的问题。同时，本专利技术也提供了一种LED封装方法。本专利技术采取的技术方案是：<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装用的无机胶，其特征在于，由以下质量份数的原料组成：/n

【技术特征摘要】
1.一种LED封装用的无机胶，其特征在于，由以下质量份数的原料组成：



所述A组分为硅溶胶和助剂的混合液；所述硅溶胶与助剂的质量份数之比为60～80：20～40；所述B组分为丙烯酸类共聚物和无机硅水溶液的混合溶液；所述丙烯酸类共聚物与无机硅水溶液的质量份数之比为20～50：5～15；
所述LED封装用的无机胶由以下步骤制备得到：
步骤1：将B组分均匀分成若干份，每隔一定时间将一份B组分加入A组分内并置于高速搅拌机内进行搅拌，直至A组分与B组分完全混合均匀，得到AB混合液；
步骤2：将荧光粉加入上述AB混合液中，搅拌若干时间得到荧光粉溶液；
步骤3：将稀释剂加入上述荧光粉溶液中，进行搅拌至完全混合均匀，得无机胶。


2.根据权利要求1所述的一种LED封装用的无机胶，其特征在于，所述助剂为水性松香树脂、水性萜烯树脂、聚乙烯醇纤维中的任一种。


3.根据权利要求1所述的一种LED封装用的无机胶，其特征在于，所述丙烯酸类共聚物为聚丙烯酰胺或聚丙烯酸甲酯；和/或所述无机硅水溶液为硅酸钠溶液、硅酸钾溶液、硅酸锂溶液中的任一种。


4.根据权利要求1所述的一种LED封装用的无机胶，其特征在于，所述荧光粉为钇铝石榴石(YAG)、掺铽的钇铝石榴石(TAG)、硅酸盐、氮化物系列的黄色荧光粉、绿色荧光粉、红色荧光...

【专利技术属性】
技术研发人员：高权，李虎，蓬朝阳，陈国平，
申请(专利权)人：广州光联电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44