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本发明涉及LED芯片封装技术领域，更具体地，涉及一种LED封装用的无机胶及封装方法。一种LED封装用的无机胶，其特征在于，由以下质量份数的原料组成：A组分2～5；B组分1～4；荧光粉3～18；稀释剂8～80；所述A组分为硅溶胶和助剂的混合液...
该专利属于广州光联电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州光联电子科技有限公司授权不得商用。

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