一种聚酰亚胺清漆的制备方法与用途技术

技术编号:27965776 阅读:27 留言:0更新日期:2021-04-06 13:57
本发明专利技术公开了一种聚酰亚胺清漆的制备方法与用途。将精制过的芳香族二胺和脂肪族二胺溶解于精制过的有机溶剂中,然后分批加入精制过的芳香族二酐,在低温惰性气体保护下搅拌反应数小时,得到聚酰亚胺清漆;将此清漆通过多次过滤后,采用滴涂,辊涂,丝网印刷等方法覆盖在整流器,二极管,三极管,大功率可控硅,高压硅堆,晶闸管等微电子器件表面和大规模集成电路图形上,再经过阶梯升温固化,得到高绝缘,高强度,低膨胀的电子元器件。此方法原料易得,操作简易,适合大规模工业化生产。

【技术实现步骤摘要】
一种聚酰亚胺清漆的制备方法与用途
本专利技术涉及一种聚酰亚胺清漆的制备方法与用途,具体涉及电子信息领域的高分子材料制备及应用领域。
技术介绍
聚酰亚胺具有耐高温、耐低温、耐腐蚀、高绝缘、耐辐射、抗潮湿、耐化学腐蚀、低介电常数、低介电损耗以及力学性能优异等特点,在塑封电路的应力缓冲内涂保护、微焊球的制球工艺、先进微电子封装的信号线分配、半导体制造过程中的芯片表面钝化、多层互联结构的层间绝缘以及液晶平板显示器的制造工艺等方面有广泛的应用前景,具体部分应用涉及整流器、二极管、三极管、大功率可控硅、高压硅堆、晶闸管等微电子器件表面和大规模集成电路图形等方面。为了达到特定的应用需求的,研究人员需要从不同角度调整聚酰亚胺的分子结构来得到不同性能的聚酰亚胺。美国M&T化学公司的专利(U.S.Pat.4,139,547)公布了一种含硅聚酰胺酸涂层材料,该材料和单晶硅,二氧化硅有比较好的粘结性,但其材料的热分解温度只有350℃,对其电绝缘性能和应用实例没有研究。日本日立化学(JpnKokaiTokkyoKohoJP05,222,1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚酰亚胺清漆的制备方法,其特征在于按以下步骤进行:/n在惰性气体保护下,按质量百分比将精制的1,3-二(4-氨基苯氧基)苯0.5-5.0份,含硅二胺单体0.2-2.0份,4,4'-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)联苯1.0-10.0份,溶解于精制过的有机溶剂70-80份中,待三者完全溶解后,在0-30℃下,分批加入5-15份精制过的芳香族二酐,并用余下的10-20份有机溶剂清洗所有二酐入反应体系,连续搅拌反应6-20小时,得到高纯透明均匀的聚酰亚胺清漆; 将清漆过滤后采用滴涂,辊涂,丝网印刷等方法覆盖在整流器,二极管,三极管,大功率可控硅,高压硅堆,晶闸管等微电子器件表面和大规模集成...

【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺清漆的制备方法,其特征在于按以下步骤进行:
在惰性气体保护下,按质量百分比将精制的1,3-二(4-氨基苯氧基)苯0.5-5.0份,含硅二胺单体0.2-2.0份,4,4'-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)联苯1.0-10.0份,溶解于精制过的有机溶剂70-80份中,待三者完全溶解后,在0-30℃下,分批加入5-15份精制过的芳香族二酐,并用余下的10-20份有机溶剂清洗所有二酐入反应体系,连续搅拌反应6-20小时,得到高纯透明均匀的聚酰亚胺清漆;将清漆过滤后采用滴涂,辊涂,丝网印刷等方法覆盖在整流器,二极管,三极管,大功率可控硅,高压硅堆,晶闸管等微电子器件表面和大规模集成电路图形上;经过阶段升温固化处理,得到高绝缘,高强度,低膨胀的电子元器件。


2.根据权利要求1所述各清漆原料的优选方案为(以质量百分比计):1,3-二(4-氨基苯氧基)苯1.0-3.0份,含硅二胺单体0.5-1.5份,4,4’-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)联苯5.0-10.0份,芳香二酐5.0-10.0份,有机溶剂80.0-90.0份。


3.根据权利要求1所述含硅二胺单体为:1,3-双(3-氨基乙基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷,1,3-双(3-氨基丙基)-1,1,3,3-四苯基二硅氧烷,1,3-双(3-氨基乙基)-1,1,3,3-四苯基二硅氧烷,1,3-双(3-氨基丙基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷,1,3-双(3-氨基苯基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷,1,3-双(3-氨基苯基)-1,1,3,3-四苯基二硅氧烷,1,3-双(3-氨基苯基)-1,1,3,3-四乙基二硅氧烷中的一种或多种的混合物。<...

【专利技术属性】
技术研发人员:戴美竹
申请(专利权)人:武汉市美克亚胺科技有限责任公司
类型:发明
国别省市:湖北;42

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