一种制备间苯二甲基二异氰酸酯弹性体的方法技术

技术编号:27965225 阅读:39 留言:0更新日期:2021-04-06 13:57
本发明专利技术涉及一种制备间苯二甲基二异氰酸酯弹性体的方法,步骤为:a.聚醚多元醇在105‑110℃真空脱水,降温至50‑55℃加入间苯二亚甲基二异氰酸酯,缓慢升温至75‑80℃保温反应,测定NCO基团含量达到设计值时,停止反应,得到预聚体;b.将小分子扩链剂迅速倒入脱气的预聚体中,立即搅拌倒入模具中,凝胶后合模,将试片模具放入平板硫化机加压固化,脱模,将试片硫化15h,得到间苯二甲基二异氰酸酯弹性体产品。制备的间苯二甲基二异氰酸酯弹性体强度适中,耐黄变,既有芳香族异氰酸酯制备的弹性体的硬度,又有脂肪族异氰酸酯制备弹性体的耐黄变性能,可适用于对强度和耐黄变要求较高的高档应用领域中。

【技术实现步骤摘要】
一种制备间苯二甲基二异氰酸酯弹性体的方法
本专利技术属于化工领域,具体涉及一种制备间苯二甲基二异氰酸酯弹性体的方法。
技术介绍
聚氨酯弹性体是一种介于橡胶和塑料之间的高分子聚合物,其独特结构赋予该种材料优良的综合力学性能。聚氨酯弹性体主要是由多元醇、异氰酸酯和扩链剂组成,所使用原料不同,聚氨酯弹性体呈现出不同的性能。M-XDI(间苯二亚甲基二异氰酸酯)为无色或淡黄色液体,分子式为C10H8N2O2,其蒸气压低,反应活性较高,易溶于苯、甲苯、乙酸乙酯、丙酮、三氯甲烷、四氯化碳、乙醚,难溶于环己烷、正己烷、石油醚等有机溶剂。通常是由间苯二甲胺(M-XDA)与HCl反应生成盐酸盐后,再光气化制成。M-XDI为聚氨酯原材料,由于其含有环状结构,又不含有双键,所以其制品硬度高,具有对光稳定、耐黄变等性能,主要应用于高档聚氨酯涂料、软包装、户外密封剂、弹性体、皮革和胶黏剂等领域。以M-XDI为原料制备的聚氨酯弹性体硬度适中,耐黄变性能佳,目前没有以M-XDI为原料制备间苯二甲基二异氰酸酯弹性体的方法。专利
技术实现思路
本专本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种制备间苯二甲基二异氰酸酯弹性体的方法,其特征在于具体步骤如下:/na.在反应釜中加入聚醚多元醇,在105-110℃搅拌下真空脱水1.5-2h,降温至50-55℃加入间苯二亚甲基二异氰酸酯,搅拌,缓慢升温至75-80℃,保温反应,测定NCO基团含量达到设计值时,停止反应,得到预聚体;/nb. 将预聚体置于真空干燥器中脱气,无气泡后泄压,将真空干燥器调整至常压,将小分子扩链剂迅速倒入预聚体中,立即搅拌30s,倒入预热100℃的模具中,凝胶后合模,将试片模具放入120℃平板硫化机上,加压固化30min,脱模,将试片置于100℃鼓风干燥箱硫化15h,得到间苯二甲基二异氰酸酯弹性体产品。/n

【技术特征摘要】
1.一种制备间苯二甲基二异氰酸酯弹性体的方法,其特征在于具体步骤如下:
a.在反应釜中加入聚醚多元醇,在105-110℃搅拌下真空脱水1.5-2h,降温至50-55℃加入间苯二亚甲基二异氰酸酯,搅拌,缓慢升温至75-80℃,保温反应,测定NCO基团含量达到设计值时,停止反应,得到预聚体;
b.将预聚体置于真空干燥器中脱气,无气泡后泄压,将真空干燥器调整至常压,将小分子扩链剂迅速倒入预聚体中,立即搅拌30s,倒入预热100℃的模具中,凝胶后合模,将试片模具放入120℃平板硫化机上,加压固化30min,脱模,将试...

【专利技术属性】
技术研发人员:王德秋李晓明卢主枫梁睿渊蒙鸿飞何爱晓杨彩云
申请(专利权)人:甘肃银光聚银化工有限公司
类型:发明
国别省市:甘肃;62

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