一种半导体封装耗材生产用成型冲头制造技术

本实用新型专利技术涉及成型冲头技术领域，尤其为一种半导体封装耗材生产用成型冲头，包括工作台和凹模，所述工作台的顶端设置有凹模，所述凹模的内侧滑动连接有冲头，所述冲头的内侧设置有气孔，所述冲头的顶端固定连接有冲杆，所述工作台的顶端固定连接有侧板，位于左侧的所述侧板的左端固定连接有支撑板，所述支撑板的顶端固定连接有电机，所述电机的主轴末端固定连接有凸轮，位于左侧的所述侧板的内侧滑动连接有滑动杆，且滑动杆与凸轮贴合，所述滑动杆的外侧固定连接有固定块，本实用新型专利技术中控制器控制电机带动凸轮转动，通过凸轮间歇推动滑动杆触碰上升冲头底端的工件，避免工件粘附在冲头底部，保证后续工作的正常进行，增加装置的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装耗材生产用成型冲头
本技术涉及成型冲头
，具体为一种半导体封装耗材生产用成型冲头。
技术介绍
冲头是机械工具中的冲压模具，应用于与材料的直接接触，从而使材料发生形变，冲头一般采用高速钢和钨钢等作为材质。冲头冲压后工件可能粘附在冲头底侧，影响冲头的后续冲压，另外冲头在冲压过程中未接触工件前，凹模中不能及时排出的空气对冲头产生一定的阻力造成冲头冲压不稳定，另外冲头冲压后工件生热，需要对工件进行及时降温。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体封装耗材生产用成型冲头，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装耗材生产用成型冲头，包括工作台和凹模，所述工作台的顶端设置有凹模，所述凹模的内侧滑动连接有冲头，所述冲头的内侧设置有气孔，所述冲头的顶端固定连接有冲杆，所述工作台的顶端固定连接有侧板，位于左侧的所述侧板的左端固定连接有支撑板，所述支撑板的顶端固定连接有电机，所述电机的主轴末端固定连接有凸轮，位于左侧的所述侧板的内侧滑动连接有滑动杆，且滑动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装耗材生产用成型冲头，包括工作台(5)和凹模(12)，其特征在于：所述工作台(5)的顶端设置有凹模(12)，所述凹模(12)的内侧滑动连接有冲头(9)，所述冲头(9)的内侧设置有气孔(7)，所述冲头(9)的顶端固定连接有冲杆(8)，所述工作台(5)的顶端固定连接有侧板(4)，位于左侧的所述侧板(4)的左端固定连接有支撑板(3)，所述支撑板(3)的顶端固定连接有电机(1)，所述电机(1)的主轴末端固定连接有凸轮(11)，位于左侧的所述侧板(4)的内侧滑动连接有滑动杆(6)，且滑动杆(6)与凸轮(11)贴合，所述滑动杆(6)的外侧固定连接有固定块(2)，所述滑动杆(6)的外侧设置有...

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装耗材生产用成型冲头，包括工作台(5)和凹模(12)，其特征在于：所述工作台(5)的顶端设置有凹模(12)，所述凹模(12)的内侧滑动连接有冲头(9)，所述冲头(9)的内侧设置有气孔(7)，所述冲头(9)的顶端固定连接有冲杆(8)，所述工作台(5)的顶端固定连接有侧板(4)，位于左侧的所述侧板(4)的左端固定连接有支撑板(3)，所述支撑板(3)的顶端固定连接有电机(1)，所述电机(1)的主轴末端固定连接有凸轮(11)，位于左侧的所述侧板(4)的内侧滑动连接有滑动杆(6)，且滑动杆(6)与凸轮(11)贴合，所述滑动杆(6)的外侧固定连接有固定块(2)，所述滑动杆(6)的外侧设置有弹簧(10)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾如桢，
申请(专利权)人：漳州捷达新精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35