下载一种半导体封装耗材生产用成型冲头的技术资料

文档序号:27965210

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及成型冲头技术领域,尤其为一种半导体封装耗材生产用成型冲头,包括工作台和凹模,所述工作台的顶端设置有凹模,所述凹模的内侧滑动连接有冲头,所述冲头的内侧设置有气孔,所述冲头的顶端固定连接有冲杆,所述工作台的顶端固定连接有侧板,位于...
该专利属于漳州捷达新精密科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过漳州捷达新精密科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。