【技术实现步骤摘要】
一种减少工厂气氛下微距型连接器玻璃飞溅的模具及封接工艺
本专利技术涉及电子玻璃
,具体地说,是一种计微距型连接器玻璃-金属封接领域,特别涉及微距型连接器模具及封接工艺。
技术介绍
玻璃绝缘子被广泛应用与航天、石油和射频连接器等封接领域,但是在高温封接过程中,玻璃绝缘子由于内部气泡的溢出,往往伴随着玻璃飞溅的产生。对于飞溅玻璃珠的处理,一般采用人工刮除的方式,这极易造成壳体和芯柱的划伤而导致产品外观不良。有研究工作者发现在封接过程中气氛对于玻璃飞溅具有重要的影响。在还原性气氛(N2+2%H2)下玻璃飞溅发生的频率要远小于氧化性气氛。玻璃封接工厂采用氮气保护的高温链式炉进行产品封接,由于封接过程在封闭石墨盒中发生,封闭空间中的氧气和水蒸气会与石墨发生不完全反应而生成CO和H2而具有弱的还原性。但有限的还原气氛只有在壳体和芯柱的氧化层足够薄才能保证不发生玻璃飞溅。这对于工厂批量化生产是难以实现的。将保护气氛改为N2和H2混合气又会增加生产成本,并具有一定的风险性。
技术实现思路
本专利技术是一种减 ...
【技术保护点】
1.一种减少工厂气氛下微距型连接器玻璃飞溅的模具,用于将微距型连接器的壳体和芯柱通过玻璃坯进行封接,其特征在于包括内石墨盒和外石墨盒,所述内石墨盒底面的内表面上设有第一卡槽,位于第一卡槽两侧各设有一个凹槽,所述外石墨盒底面的内表面上设有第二卡槽,将微距型连接器的壳体和芯柱放置于下模中,再将下模卡于第一卡槽内,将内石墨盒放入外石墨盒内,并且内石墨盒的下底面卡入第二卡槽内。/n
【技术特征摘要】
1.一种减少工厂气氛下微距型连接器玻璃飞溅的模具,用于将微距型连接器的壳体和芯柱通过玻璃坯进行封接,其特征在于包括内石墨盒和外石墨盒,所述内石墨盒底面的内表面上设有第一卡槽,位于第一卡槽两侧各设有一个凹槽,所述外石墨盒底面的内表面上设有第二卡槽,将微距型连接器的壳体和芯柱放置于下模中,再将下模卡于第一卡槽内,将内石墨盒放入外石墨盒内,并且内石墨盒的下底面卡入第二卡槽内。
2.根据权利要求1所述的减少工厂气氛下微距型连接器玻璃飞溅的模具,其特征在于所述凹槽的内表面上设有一层不锈钢层。
3.一种减少工厂气氛下微距型连接器玻璃飞溅的模具的封接工艺,其特征在于包括如下步骤:
(1)将微距型连接器的壳体、芯柱和内石墨盒在氮气保护的...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵煜,焦明,华斯嘉,牛建国,张攀,冯庆,刘卫红,杨文波,
申请(专利权)人:西安赛尔电子材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:陕西;61
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