用于半导体装片的晶圆清洁装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种用于半导体装片的晶圆清洁装置，安装于半导体装片的机台上，所述晶圆清洁装置包括：装设于所述机台上的安装支架；装设于所述安装支架上的进气管，所述进气管的一端与一供气源连通；与所述进气管的另一端连通的吹气管，所述吹气管远离所述进气管的端部形成吹气口，所述吹气口对应所述机台上放置晶圆的位置设置。本实用新型专利技术提供了一种晶圆清洁装置，用于对晶圆的表面进行吹气而实现吹扫粉尘或异物，可实现快速便捷的清洁晶圆表面，减少沾污报废的现象，还可以减小拾取晶圆的吸嘴的磨损，提高吸嘴的使用寿命。本实用新型专利技术的晶圆清洁装置可提升清洁效率及效果，减少因晶圆表面异物带来的质量隐患。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体装片的晶圆清洁装置
本技术涉及半导体
，特指一种用于半导体装片的晶圆清洁装置。
技术介绍
随着科技的快速发展，半导体电子器件得到越来越广泛的应用，半导体二极管、半导体三极管等等，同时对于这类半导体电子器件的要求也越来越高，因此其生产过程也越来越严格。在半导体器件的生产过程中，一般采用装片机来实现封装，如中国一在先专利(申请号为：201920214567.7，专利技术创造名称为一种半导体装片一体机)公开了一种半导体装片机台，设置有上料工位、点胶工位、贴芯片工位、石墨盘合片工位和下料工位，进行半导体装片时，在机台上拾取晶圆后，将晶圆放置于膜上，接着在晶圆上盖设封片环以完成半导体装片(DA)。在拾取晶圆时，晶圆被运输至机台的某一设定位置处，由于机台在生产过程中有粉尘或异物，该些粉尘或异物会落在晶圆的表面，从而对装片工艺产生影响，给晶圆带来质量隐患。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种用于半导体装片的晶圆清洁装置，解决现有的晶圆在装片时表面易附着有粉尘或异物而影响质量的问题。实现上述目的的技术方案是：本技术提供了一种用于半导体装片的晶圆清洁装置，安装于半导体装片的机台上，所述晶圆清洁装置包括：装设于所述机台上的安装支架；装设于所述安装支架上的进气管，所述进气管的一端与一供气源连通；以及与所述进气管的另一端连通的吹气管，所述吹气管远离所述进气管的端部形成吹气口，所述吹气口对应所述机台上放置晶圆的位置设置。本技术提供了一种晶圆清洁装置，用于对晶圆的表面进行吹气而实现吹扫粉尘或异物，可实现快速便捷的清洁晶圆表面，减少沾污报废的现象，还可以减小拾取晶圆的吸嘴的磨损，提高吸嘴的使用寿命。本技术的晶圆清洁装置可提升清洁效率及效果，减少因晶圆表面异物带来的质量隐患。本技术用于半导体装片的晶圆清洁装置的进一步改进在于，还包括可转动地安装于所述安装支架的连接块；所述进气管和所述吹气管相连通的端部均连接于所述连接块上，进而通过转动调节所述连接块带动所述吹气管转动调节，使得所述吹气口可调节至对应晶圆的位置。本技术用于半导体装片的晶圆清洁装置的进一步改进在于，所述连接块内设有连通管路，所述连通管路具有相互连通的第一管口和第二管口；所述进气管的端部插入所述第一管口内；所述吹气管的端部插入所述第二管口内，从而通过所述连通管路与所述进气管连通。本技术用于半导体装片的晶圆清洁装置的进一步改进在于，所述第一管口和所述第二管口处均设有密封圈。本技术用于半导体装片的晶圆清洁装置的进一步改进在于，所述第一管口设于所述连接块的侧部；所述第二管口设于所述连接块的底部。本技术用于半导体装片的晶圆清洁装置的进一步改进在于，所述吹气管包括第一管体、管体接头以及第二管体；所述第一管体与所述吹气管连通，且所述第一管体呈竖向设置；所述管体接头连通所述第一管体和所述第二管体，所述第二管体呈横向设置。本技术用于半导体装片的晶圆清洁装置的进一步改进在于，所述管体接头可弯曲调节，从而使得所述第二管体的设置状态可调节。本技术用于半导体装片的晶圆清洁装置的进一步改进在于，所述管体接头为波纹管。本技术用于半导体装片的晶圆清洁装置的进一步改进在于，所述安装支架上开设有安装孔，通过穿过所述安装孔的连接件而将所述安装支架装设于所述机台上。附图说明图1为本技术用于半导体装片的晶圆清洁装置的立体结构示意图。图2为本技术用于半导体装片的晶圆清洁装置另一视角的结构示意图。图3为本技术用于半导体装片的晶圆清洁装置的平面图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。参阅图1，本技术提供了一种用于半导体装片的晶圆清洁装置，适用于半导体装片的机台，用于对机台上的晶圆的表面进行吹扫，以改善晶圆在机台生成过程中有粉尘或异物落在晶圆表面造成产品沾污报废的问题。该晶圆清洁装置可快速便捷的清洁芯片表面减少沾污报废，有效的减少吸嘴的磨损，提升清洁效率及效果，可减小晶圆表面有异物带来的质量隐患。本技术具有结构简单，使用方便，效果好等优点。下面结合附图对本技术用于半导体装片的晶圆清洁装置进行说明。参阅图1，显示了本技术用于半导体装片的晶圆清洁装置的立体结构示意图。参阅图3，显示了本技术用于半导体装片的晶圆清洁装置的平面图。下面结合图1和图3，对本技术用于半导体装片的晶圆清洁装置的结构进行说明。如图1和图3所示，本技术的用于半导体装片的晶圆清洁装置20安装于半导体装片的机台上，该晶圆清洁装置20包括安装支架21、进气管22、吹气管23以及连接块24，安装支架21装设于机台上，进气管22装设于安装支架21上，该进气管21的一端与一供气源连通；吹气管23与进气管22的另一端连通，吹气管23远离进气管22的端部形成吹气口231，该吹气口231对应机台上放置晶圆的位置设置。如此，供气源提供气体，该气体经过进气管22和吹气管23，进而从吹气口231处吹出，该吹出的气体正对着机台上放置晶圆的位置，在机台上有晶圆运送到该位置处时，吹气口231处吹出的源源不断的气体对晶圆的表面进行吹扫，以将晶圆表面的粉尘或异物吹走，使得吸嘴拾取的晶圆的表面清洁干净，提升晶圆装片的质量及效果。较佳地，供气源为一空气压缩机，空气压缩机与进气管22连通，空气压缩机为进气管22提供压缩空气。空气压缩机提供的压缩空气经过进气管22而进入到吹气管23内，进而从吹气管23的吹气口231处吹出。在本技术的一种具体实施方式中，如图1和图2所示，该晶圆清洁装置20还包括可转动地安装于安装支架21的连接块24；进气管22和吹气管23相连通的端部均连接于连接块24上，进而通过转动调节连接块24带动吹气管23转动调节，使得吹气口234可调节至对应晶圆的位置。具体地，安装支架21呈竖向的安装于机台上对应放置晶圆位置的上方，该安装支架21的底部与连接块24连接，该连接块24也呈竖向设置，连接块24的顶部通过一销轴与安装支架21的底部可转动地连接，该销轴的一端部螺合连接一紧固螺母，在安装该晶圆清洁装置20时，先不拧紧紧固螺母，转动连接块24而使得吹气管23的吹气口231接近机台上放置晶圆的位置，在调节到位后，再将紧固螺母拧紧。进一步地，如图1至图3所示，连接块24内设有连通管路，该连通管路具有相互连通的第一管口241和第二管口242，进气管22的端部射入该第一管口241内，吹气管23的端部插入该第二管口242内，从而通过连通管路连通进气管22和吹气管23。再进一步地，在第一管口241和第二管口242处均设有密封圈，用于密封第一管口241与进气管22的连接处，以及第二管口242与吹气管23的连接处。较佳地，将密封圈插入到第一管口241和第二管口242内，在将进气管22的端部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体装片的晶圆清洁装置，安装于半导体装片的机台上，其特征在于，所述晶圆清洁装置包括：/n装设于所述机台上的安装支架；/n装设于所述安装支架上的进气管，所述进气管的一端与一供气源连通；以及/n与所述进气管的另一端连通的吹气管，所述吹气管远离所述进气管的端部形成吹气口，所述吹气口对应所述机台上放置晶圆的位置设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体装片的晶圆清洁装置，安装于半导体装片的机台上，其特征在于，所述晶圆清洁装置包括：
装设于所述机台上的安装支架；
装设于所述安装支架上的进气管，所述进气管的一端与一供气源连通；以及
与所述进气管的另一端连通的吹气管，所述吹气管远离所述进气管的端部形成吹气口，所述吹气口对应所述机台上放置晶圆的位置设置。


2.如权利要求1所述的用于半导体装片的晶圆清洁装置，其特征在于，还包括可转动地安装于所述安装支架的连接块；
所述进气管和所述吹气管相连通的端部均连接于所述连接块上，进而通过转动调节所述连接块带动所述吹气管转动调节，使得所述吹气口可调节至对应晶圆的位置。


3.如权利要求2所述的用于半导体装片的晶圆清洁装置，其特征在于，所述连接块内设有连通管路，所述连通管路具有相互连通的第一管口和第二管口；
所述进气管的端部插入所述第一管口内；
所述吹气管的端部插入所述第二管口内，从而通过所述连通管路与所述进气管连通。


4.如权利要求3所述的用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵攀登，张超，卢红平，赵云峻，
申请(专利权)人：上海泰睿思微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31