一种真空器件多级钎焊用钎料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种真空器件多级钎焊用钎料，所述钎料各化学成分及质量百分比为：Cu 2～4％，In 4‑6％，其余为Ag；其制备方法包括如下步骤：(1)将纯度为的99.99％Ag、Cu、In按照质量百分比进行配料；(2)将配好的料在真空感应炉内加热熔炼，浇铸成钎料合金铸锭；(3)对步骤(2)所得铸锭进行剥皮，去除铸锭表面的氧化皮，然后冷轧至1.5mm制得半成品带材；(4)将步骤(3)所得半成品带材在600‑700℃下进行退火，再冷轧至0.1mm厚的带材，制得所述真空器件多级钎焊用钎料。本发明专利技术降低了成本，且熔化温度极其接近Au80Cu20钎料，可以满足常规性能要求。

【技术实现步骤摘要】
一种真空器件多级钎焊用钎料及其制备方法
本专利技术涉及真空器件多级钎焊，尤其是涉及一种真空器件多级钎焊用钎料。
技术介绍
不少真空电子器件，由于结构比较复杂，往往需要多次钎焊，通常称作多级钎焊。多级钎焊时，首级钎焊的钎料溶化温度最高，以后各级钎焊温度应低于前级钎焊钎料的熔点，以保证器件的尺寸和钎逢质量。例如，典型多级钎焊的钎料组合如下：第一级钎焊：如器件不含铜组件，可以用无`氧铜作为钎料，熔点1083℃。如器件含铜组件，可用Au37.5Cu62.5钎料，熔点990-1015℃。第二级钎焊：Au80Cu20钎料，熔点890℃。第三级钎焊：Ag72Cu28钎焊，熔点780℃。这样可保证后级钎焊时，前级钎焊的焊缝不发生熔化，因此不会产生因后级钎焊时前级钎焊焊缝熔化而发生尺寸变化以及漏气等现象。在多级钎焊用钎料中，Au80Cu20钎料含大量贵重金属Au，价格很高。
技术实现思路
针对现有技术存在的上述问题，本专利技术申请人提供了一种真空器件多级钎焊用钎料及其制备方法。本专利技术降低了成本，且熔化温度极其接近Au80Cu20钎本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种真空器件多级钎焊用钎料，其特征在于，所述钎料各化学成分及质量百分比为：Cu 2～4％，In 4-6％，其余为Ag。/n

【技术特征摘要】
1.一种真空器件多级钎焊用钎料，其特征在于，所述钎料各化学成分及质量百分比为：Cu2～4％，In4-6％，其余为Ag。


2.根据权利要求1所述的真空器件多级钎焊用钎料，其特征在于，Cu+In≤8％。


3.一种权利要求1所述真空器件多级钎焊用钎料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：
(1)将纯度为的99.99％Ag、Cu、In按照质量百分比为：Cu2～4％，In4-6％，其余为Ag，进行配料；
(2)将配好的料在真空感应炉内加热熔炼，浇铸成钎料合金铸锭；
(3)对步骤(2)所得铸锭...

【专利技术属性】
技术研发人员：晏弘，
申请(专利权)人：无锡日月合金材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32