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本发明公开了一种真空器件多级钎焊用钎料，所述钎料各化学成分及质量百分比为：Cu 2～4％，In 4‑6％，其余为Ag；其制备方法包括如下步骤：(1)将纯度为的99.99％Ag、Cu、In按照质量百分比进行配料；(2)将配好的料在真空感应炉内...
该专利属于无锡日月合金材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡日月合金材料有限公司授权不得商用。

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