一种具有消除胶内结块功能的芯片封装设备制造技术

本发明专利技术涉及一种具有消除胶内结块功能的芯片封装设备，包括连接箱和点胶管，所述连接箱的形状为长方体，所述连接箱内设有胶和执行系统，所述点胶管竖向设置在连接箱的底部且与连接箱连通，所述点胶管上设有清洁机构，所述连接箱上设有辅助机构，所述清洁机构包括泄压阀和至少两个清洁组件，所述清洁组件包括固定管、移动杆、导杆、安装孔和传动单元，所述传动单元包括移动盘、限位块、推杆、支撑块和第一弹簧，该具有消除胶内结块功能的芯片封装设备通过清洁机构实现了清除基板上杂质的功能，不仅如此，还通过辅助机构实现了消除胶内结块的功能。

【技术实现步骤摘要】
一种具有消除胶内结块功能的芯片封装设备
本专利技术涉及芯片设备领域，特别涉及一种具有消除胶内结块功能的芯片封装设备。
技术介绍
芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路。而芯片在封装过程中，需要将晶片通过胶贴装在基板上，而基板上的胶则需要点胶机进行点胶，点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。现有的点胶机在工作过程中，当基板上存在杂质时，会影响点胶效果，降低了实用性，不仅如此，现有的点胶机内的胶易产生结块，降低了胶内成分的均匀度。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种具有消除胶内结块功能的芯片封装设备。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有消除胶内结块功能的芯片封装设备，包括连接箱和点胶管，所述连接箱的形状为长方体，所述连接箱内设有胶和执行系统，所述点胶管竖向设置在连接箱的底部且与连接箱连通，所述点胶管上设有清洁机构，所述连接箱上设有辅助机构；所述清本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有消除胶内结块功能的芯片封装设备，包括连接箱(1)和点胶管(2)，所述连接箱(1)的形状为长方体，所述连接箱(1)内设有胶和执行系统，所述点胶管(2)竖向设置在连接箱(1)的底部且与连接箱(1)连通，其特征在于，所述点胶管(2)上设有清洁机构，所述连接箱(1)上设有辅助机构；/n所述清洁机构包括泄压阀(3)和至少两个清洁组件，所述泄压阀(3)安装在点胶管(2)内的底端，所述清洁组件以点胶管(2)的轴线为中心周向均匀分布在点胶管(2)上，所述清洁组件设置在连接箱(1)的下方；/n所述清洁组件包括固定管(4)、移动杆(5)、导杆(6)、安装孔和传动单元，所述安装孔设置在点胶管(2)上且位...

【技术特征摘要】
1.一种具有消除胶内结块功能的芯片封装设备，包括连接箱(1)和点胶管(2)，所述连接箱(1)的形状为长方体，所述连接箱(1)内设有胶和执行系统，所述点胶管(2)竖向设置在连接箱(1)的底部且与连接箱(1)连通，其特征在于，所述点胶管(2)上设有清洁机构，所述连接箱(1)上设有辅助机构；
所述清洁机构包括泄压阀(3)和至少两个清洁组件，所述泄压阀(3)安装在点胶管(2)内的底端，所述清洁组件以点胶管(2)的轴线为中心周向均匀分布在点胶管(2)上，所述清洁组件设置在连接箱(1)的下方；
所述清洁组件包括固定管(4)、移动杆(5)、导杆(6)、安装孔和传动单元，所述安装孔设置在点胶管(2)上且位于连接箱(1)和泄压阀(3)之间，所述固定管(4)的轴线与点胶管(2)的轴线垂直且相交，所述固定管(4)穿过安装孔，所述固定管(4)与安装孔的内壁密封且固定连接，所述导杆(6)与点胶管(2)平行且设置在固定管(4)的下方，所述移动杆(5)与点胶管(2)抵靠，所述移动杆(5)上设有导孔，所述导杆(6)与固定管(4)平行，所述导杆(6)固定在点胶管(2)的外壁，所述导杆(6)穿过导孔且与导孔的内壁滑动连接，所述移动杆(5)的底端与连接箱(1)之间的距离大于点胶管(2)的底端与连接箱(1)之间的距离，所述传动单元设置在固定管(4)内；
所述传动单元包括移动盘(7)、限位块(8)、推杆(9)、支撑块(10)和第一弹簧(11)，所述推杆(9)和移动盘(7)均与固定管(4)同轴设置，所述移动盘(7)与固定管(4)的内壁滑动且密封连接，所述限位块(8)固定在固定管(4)的内壁上且与移动盘(7)的靠近点胶管(2)轴线的一侧抵靠，所述推杆(9)的一端固定在移动盘(7)的另一侧，所述支撑块(10)固定在固定管(4)的内壁上且位于移动盘(7)的远离点胶管(2)轴线的一侧，所述支撑块(10)上设有通孔，所述推杆(9)穿过通孔且与通孔的内壁滑动连接，所述第一弹簧(11)位于支撑块(10)和移动盘(7)之间，所述移动盘(7)通过第一弹簧(11)与支撑块(10)连接，所述移动杆(5)与推杆(9)固定连接；
所述辅助机构包括辅助组件和至少两个连接组件，所述辅助组件设置在连接箱(1)内，所述连接组件与推杆(9)一一对应且设置在连接箱(1)的底部；
所述辅助组件包括移动板(12)、移动管(13)、密封环(14)、连接管(15)、筛板(16)、第一单向阀(17)、两个进料管(18)和两个第二单向阀(19)，所述移动板(12)水平设置，所述移动管(13)、密封环(14)和连接管(15)均与点胶管(2)同轴设置，所述移动管(13)的顶端与移动板(12)的底部密封且固定连接，所述密封环(14)设置在移动管(13)内，所述密封环(14)与连接箱(1)内的底部固定连接且与移动板(12)之间设有间隙，所述连接管(15)的顶端...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志聪，
申请(专利权)人：肇庆市小凡人科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44