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本发明涉及一种具有消除胶内结块功能的芯片封装设备，包括连接箱和点胶管，所述连接箱的形状为长方体，所述连接箱内设有胶和执行系统，所述点胶管竖向设置在连接箱的底部且与连接箱连通，所述点胶管上设有清洁机构，所述连接箱上设有辅助机构，所述清洁机构包...
该专利属于肇庆市小凡人科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过肇庆市小凡人科技有限公司授权不得商用。

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