一种低介电损耗的5G介质移相器的制造设备制造技术

本发明专利技术公开了一种低介电损耗的5G介质移相器的制造设备，包括球磨机本体，以及设置在球磨机本体上的烘干机构，球磨机本体包括传动筒体，传动筒体内设置有内套筒，内套筒内设置有研磨空腔，在传动筒体与内套筒之间设置有热空腔，传动筒体端部安装有封盖；烘干机构包括设置在封盖上设置的烘干通道，烘干通道的一端与热空腔连通，烘干通道的另一端连接有热风泵，内套筒上设置有多个连通热空腔和研磨空腔的气通道，通过在烘干机构向传动筒体和内套筒之间的热空腔内以及内套筒的研磨空腔内喷注热气，从而对研磨空腔内的物料进行烘干处理，有效提高低介电损耗材料的制备效率。

【技术实现步骤摘要】
一种低介电损耗的5G介质移相器的制造设备
本专利技术涉及介质移相器制造
，具体涉及一种低介电损耗的5G介质移相器的制造设备。
技术介绍
随着通信技术的发展，相控阵系统在雷达、卫星广播通信系统、GPS导航系统中的应用越来越广泛。计算机通过控制移相器来改变天线发射的无线电波的相位，使得雷达的波瓣可在空中实现相位偏转，完成对空搜索。移相器的主要性能指标有工作频带、移相幅度、回波损耗、插入损耗、驻波比、开关时间、功率容量等。移相器根据相位变化是否连续可分为模拟移相器与数字移相器。传统的模拟无源移相器有加载线型移相器、反射型移相器、开关线型移相器、高低通型移相器。专利号为CN200810148121.5提供了移相器用低损耗LiZn铁氧体材料及制备方法，包括配方选取、一次球磨、预烧、掺杂、二次球磨、成型、气氛烧结等操作步骤。专利号为CN201110127263.5的一种低介电损耗铁铌酸钡陶瓷的制备方法中，提出球磨后磨料在经过烘干、过筛、压块等步骤后再进行预烧。但是现有技术的球磨机结构简单，不能同时进行烘干和研磨工作，且在对湿度较大的物料进行研磨时，物料易吸附在球磨机内壁和钢球上，从而结块影响球磨机的研磨效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种低介电损耗的5G介质移相器的制造设备，通过在烘干机构向传动筒体和内套筒之间的热空腔内以及内套筒的研磨空腔内喷注热气，从而对研磨空腔内的物料进行烘干处理，有效提高低介电损耗材料的制备效率以解决现有技术中低介电损耗在球磨后需要在烘干而造成的工作效率低技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术具体提供下述技术方案：一种低介电损耗的G介质移相器的制造设备，包括球磨机本体，以及设置在所述球磨机本体上的烘干机构；所述球磨机本体包括传动筒体，所述传动筒体内设置有内套筒，所述内套筒内设置有研磨空腔，所述传动筒体与所述内套筒之间设置有热空腔，所述传动筒体端部安装有封盖；所述烘干机构包括设置在所述封盖上的烘干通道，所述烘干通道的一端与所述热空腔连通，所述烘干通道的另一端连接有热风泵，所述内套筒上设置有多个连通所述热空腔和所述研磨空腔的气通道。可选地，所述封盖包括封板，所述封板上设有用于密封所述传动筒体端部的外嵌装槽以及用于所密封述内套筒端部的内嵌装槽，所述外嵌装槽围设于所述内嵌装槽外，所述封板、外嵌装槽和内嵌装槽同轴设置，所述烘干通道位于所述外嵌装槽和所述内嵌装槽之间；所述封板远离所述传动筒体的一侧面开设有中心通孔，所述中心通孔与所述传动筒体同轴设置，所述中心通孔与所述烘干通道连通，所述中心通孔内安装有旋转管道连接件，所述旋转管道连接件通过管道与所述热风泵相连接。可选地，所述旋转管道连接件包括安装在所述中心通孔内的基座端；所述基座端内嵌装有旋转端，所述基座端内还开设有嵌装环槽，所述旋转端在所述基座端内的一端设置有旋转环，所述旋转环嵌装在所述嵌装环槽内，所述嵌装环槽内设置有推动弹簧，所述推动弹簧设置于所述旋转环靠近所述中心通孔的一端并趋于推动所述旋转环向远离所述中心通孔方向移动，所述旋转环靠近所述推动弹簧的一侧端面上设置有与所述旋转环同轴设置的连接环，所述连接环与所述旋转环转动连接。可选地，所述旋转环远离所述推动弹簧的一侧面上设置有多个与所述旋转环同轴设置的环形凸起。可选地，所述基座端远离所述中心通孔的一端设置有嵌装槽，所述嵌装槽内安装有滚珠，所述滚珠与所述旋转端接触连接，所述旋转端上设置有用于所述滚珠嵌装的限位槽。可选地，所述内套筒和所述传动筒体之间通过一泄气管道连通，所述泄气管道内安装有控制阀，所述控制阀包括安装在所述泄气管道靠近所述传动筒体一端的固定端，所述固定端上安装有气门端，所述固定端远离所述泄气管道的一端设置有圆台状的滑槽，所述滑槽一端的直径小于另一端的直径，所述所述滑槽直径小的一端远离所述泄气管道设置；所述气门端嵌装在所述滑槽内，所述滑槽内设置有趋于推动所述气门端向远离所述泄气管道方向移动的堵塞弹簧。可选地，所述传动筒体的两端分别可旋转地连接有支撑杆，两个所述支撑杆之间连接有拨动横杆，所述拨动横杆与所述气门端碰撞接触。可选地，所述拨动横杆上设置有磁条，所述气门端远离所述滑槽的一端设置有磁块，所述磁块与所述磁条的磁极相反。可选地，所述拨动横杆上设置有弧形罩板，所述弧形罩板上设置有磁吸，所述气通道上安装有磁性阀门，所述磁性阀门在所述磁吸的作用力下打开导通。本专利技术与现有技术相比较具有如下有益效果：(1)本专利技术通过在烘干机构向传动筒体和内套筒之间的热空腔内以及内套筒的研磨空腔内喷注热气，从而对研磨空腔内的物料进行烘干处理，有效提高低介电损耗材料的制备效率；(2)本专利技术的烘干机构在物料研磨的过程中进行烘干加热，有效避免物料在内套筒内壁上结块的问题，提高物料研磨效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。图1为本专利技术实施例的整体结构示意图；图2为本专利技术实施例图1中A的放大结构示意图；图3为本专利技术实施例图1中B的放大结构示意图；图中的标号分别表示如下：1-传动筒体；2-内套筒；3-研磨空腔；4-封盖；5-烘干机构；6-热空腔；7-泄气管道；8-控制阀；41-封板；42-外嵌装槽；43-内嵌装槽；44-中心通孔；45-旋转管道连接件；451-基座端；452-旋转端；453-嵌装环槽；454-旋转环；455-推动弹簧；456-连接环；457-环形凸起；458-嵌装槽；459-滚珠；51-烘干通道；52-热风泵；81-固定端；82-气门端；83-滑槽；84-堵塞弹簧；85-支撑杆；86-拨动横杆；861-磁条；862-磁块；863-弧形罩板；864-磁吸；865-磁性阀门。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，本专利技术提供了一种低介电损耗的5G介质移相器的制造设备，包括球磨机本体，以及设置在球磨机本体上的烘干机构5，球磨机本体包括传动筒体1，传动筒体1内设置有内套筒2，内套筒2内设置有研磨空腔3，在传动筒体1与内套筒2之间设置有热空腔6，传动筒体1端部安装有封盖4；烘干机构5包括设置在封盖4上设置的烘干通道51，烘干通道51的一端与热空腔6连通，烘干通道51的另一端连接有热风泵52，内套筒2上设置有多个连通热空腔6和研磨空腔3的气通道53。通过在烘干机构5向传动筒本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低介电损耗的5G介质移相器的制造设备，其特征在于，包括球磨机本体，以及设置在所述球磨机本体上的烘干机构(5)；/n所述球磨机本体包括传动筒体(1)，所述传动筒体(1)内设置有内套筒(2)，所述内套筒(2)内设置有研磨空腔(3)，所述传动筒体(1)与所述内套筒(2)之间设置有热空腔(6)，所述传动筒体(1)端部安装有封盖(4)；/n所述烘干机构(5)包括设置在所述封盖(4)上的烘干通道(51)，所述烘干通道(51)的一端与所述热空腔(6)连通，所述烘干通道(51)的另一端连接有热风泵(52)，所述内套筒(2)上设置有多个连通所述热空腔(6)和所述研磨空腔(3)的气通道(53)。/n

【技术特征摘要】
1.一种低介电损耗的5G介质移相器的制造设备，其特征在于，包括球磨机本体，以及设置在所述球磨机本体上的烘干机构(5)；
所述球磨机本体包括传动筒体(1)，所述传动筒体(1)内设置有内套筒(2)，所述内套筒(2)内设置有研磨空腔(3)，所述传动筒体(1)与所述内套筒(2)之间设置有热空腔(6)，所述传动筒体(1)端部安装有封盖(4)；
所述烘干机构(5)包括设置在所述封盖(4)上的烘干通道(51)，所述烘干通道(51)的一端与所述热空腔(6)连通，所述烘干通道(51)的另一端连接有热风泵(52)，所述内套筒(2)上设置有多个连通所述热空腔(6)和所述研磨空腔(3)的气通道(53)。


2.根据权利要求1所述的一种低介电损耗的5G介质移相器的制造设备，其特征在于，所述封盖(4)包括封板(41)，所述封板(41)上设有用于密封所述传动筒体(1)端部的外嵌装槽(42)以及用于所密封述内套筒(2)端部的内嵌装槽(43)，所述外嵌装槽(42)围设于所述内嵌装槽(43)外，所述封板(41)、外嵌装槽(42)和内嵌装槽(43)同轴设置，所述烘干通道(51)位于所述外嵌装槽(42)和所述内嵌装槽(43)之间；
所述封板(41)远离所述传动筒体(1)的一侧面开设有中心通孔(44)，所述中心通孔(44)与所述传动筒体(1)同轴设置，所述中心通孔(44)与所述烘干通道(51)连通，所述中心通孔(44)内安装有旋转管道连接件(45)，所述旋转管道连接件(45)通过管道与所述热风泵(52)相连接。


3.根据权利要求2所述的一种低介电损耗的5G介质移相器的制造设备，其特征在于，所述旋转管道连接件(45)包括安装在所述中心通孔(44)内的基座端(451)；
所述基座端(451)内嵌装有旋转端(452)，所述基座端(451)内还开设有嵌装环槽(453)，所述旋转端(452)在所述基座端(451)内的一端设置有旋转环(454)，所述旋转环(454)嵌装在所述嵌装环槽(453)内，所述嵌装环槽(453)内设置有推动弹簧(455)，所述推动弹簧(455)设置于所述旋转环(454)靠近所述中心通孔(44)的一端，且所述推动弹簧(455)趋于推动所述旋转环(454)向远离所述中心通孔(44)方向移动；所述旋转环(454)靠近所述推动弹簧(455)的端面上设置有连接环(456)，所述连接环(456)与所述旋转环(454)同轴设置，且所述连...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙志雄，黄兆柱，
申请(专利权)人：广东伟的新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44