一种散热型双层线路板制造技术

技术编号:27950822 阅读:31 留言:0更新日期:2021-04-02 14:38
本实用新型专利技术公开了一种散热型双层线路板,包括线路板本体,所述线路板本体上开设有散热孔,所述散热孔内灌装有导热硅胶,所述线路板本体上设置有焊点,所述焊点上焊接有电子零件,所述线路板本体的的表面设置有绝缘漆,所述线路板本体包括线路层、基板层、胶层和导热层,所述基板层位于所述线路层的一侧,所述胶层位于所述基板层的一侧,本实用新型专利技术主要是在线路板本体上开设有至少三十个散热孔,散热孔内灌有导热硅胶,且两个基板层之间设置有胶层,用于散发线路板本体内部的热量,线路层上设置有导热层,导热层用于散发线路板本体外表的热量,一定程度上提高线路板的散热速度,增加电子元件的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种散热型双层线路板
本技术涉及线路板
,具体为一种散热型双层线路板。
技术介绍
随着生产技术的进步,部分数控设备的控制箱体的体积越来越小,正朝向轻薄化发展;由于空间缩小,安装空间有限,控制箱体内通常采用柔性线路板来替代部分传统的硬板;柔性线路板空间利用率高,布置灵活,适合空间狭小的控制箱体使用,但是由于空间有限,线路板在工作时,由于元件会产生热量,容易造成局部过热而损坏的问题,为延长电子元件的使用寿命,需对线路板上的电子元件进行散热处理,现有的散热方式多数通过在控制箱内增加通风结构进行散热,但是线路板安装时多数与控制箱紧密贴合,通风结构无法吹到对线路板本身,导致线路板热量散发办慢,影响元件的正常工作,因此我们需要提出一种散热型双层线路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热型双层线路板,通过线路板的工作原理,可以解决因线路板安装时多数与控制箱紧密贴合,通风结构无法吹到对线路板本身,导致线路板热量散发办慢,影响元件正常工作的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种散热型双层线路板,包括线路板本体,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热型双层线路板,包括线路板本体(1),其特征在于:所述线路板本体(1)上开设有散热孔(2),所述散热孔(2)内灌装有导热硅胶(7),所述线路板本体(1)上设置有焊点(5),所述焊点(5)上焊接有电子零件(3),所述线路板本体(1)的表面设置有绝缘漆(6),所述线路板本体(1)包括线路层(9)、基板层(10)、胶层(11)和导热层(8),所述基板层(10)位于所述线路层(9)的一侧,所述胶层(11)位于所述基板层(10)的一侧,所述导热层(8)位于所述线路层(9)的一侧,所述绝缘漆(6)位于所述导热层(8)的一侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热型双层线路板,包括线路板本体(1),其特征在于:所述线路板本体(1)上开设有散热孔(2),所述散热孔(2)内灌装有导热硅胶(7),所述线路板本体(1)上设置有焊点(5),所述焊点(5)上焊接有电子零件(3),所述线路板本体(1)的表面设置有绝缘漆(6),所述线路板本体(1)包括线路层(9)、基板层(10)、胶层(11)和导热层(8),所述基板层(10)位于所述线路层(9)的一侧,所述胶层(11)位于所述基板层(10)的一侧,所述导热层(8)位于所述线路层(9)的一侧,所述绝缘漆(6)位于所述导热层(8)的一侧。


2.根据权利要求1所述的一种散热型双层线路板,其特征在于:所述散热孔(2)至少设置有三十个,且所述散热孔(2)呈等距离设置。


3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴能
申请(专利权)人:惠州市百桥电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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