【技术实现步骤摘要】
一种散热型双层线路板
本技术涉及线路板
,具体为一种散热型双层线路板。
技术介绍
随着生产技术的进步,部分数控设备的控制箱体的体积越来越小,正朝向轻薄化发展;由于空间缩小,安装空间有限,控制箱体内通常采用柔性线路板来替代部分传统的硬板;柔性线路板空间利用率高,布置灵活,适合空间狭小的控制箱体使用,但是由于空间有限,线路板在工作时,由于元件会产生热量,容易造成局部过热而损坏的问题,为延长电子元件的使用寿命,需对线路板上的电子元件进行散热处理,现有的散热方式多数通过在控制箱内增加通风结构进行散热,但是线路板安装时多数与控制箱紧密贴合,通风结构无法吹到对线路板本身,导致线路板热量散发办慢,影响元件的正常工作,因此我们需要提出一种散热型双层线路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热型双层线路板,通过线路板的工作原理,可以解决因线路板安装时多数与控制箱紧密贴合,通风结构无法吹到对线路板本身,导致线路板热量散发办慢,影响元件正常工作的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种散热型双层线路 ...
【技术保护点】
1.一种散热型双层线路板,包括线路板本体(1),其特征在于:所述线路板本体(1)上开设有散热孔(2),所述散热孔(2)内灌装有导热硅胶(7),所述线路板本体(1)上设置有焊点(5),所述焊点(5)上焊接有电子零件(3),所述线路板本体(1)的表面设置有绝缘漆(6),所述线路板本体(1)包括线路层(9)、基板层(10)、胶层(11)和导热层(8),所述基板层(10)位于所述线路层(9)的一侧,所述胶层(11)位于所述基板层(10)的一侧,所述导热层(8)位于所述线路层(9)的一侧,所述绝缘漆(6)位于所述导热层(8)的一侧。/n
【技术特征摘要】
1.一种散热型双层线路板,包括线路板本体(1),其特征在于:所述线路板本体(1)上开设有散热孔(2),所述散热孔(2)内灌装有导热硅胶(7),所述线路板本体(1)上设置有焊点(5),所述焊点(5)上焊接有电子零件(3),所述线路板本体(1)的表面设置有绝缘漆(6),所述线路板本体(1)包括线路层(9)、基板层(10)、胶层(11)和导热层(8),所述基板层(10)位于所述线路层(9)的一侧,所述胶层(11)位于所述基板层(10)的一侧,所述导热层(8)位于所述线路层(9)的一侧,所述绝缘漆(6)位于所述导热层(8)的一侧。
2.根据权利要求1所述的一种散热型双层线路板,其特征在于:所述散热孔(2)至少设置有三十个,且所述散热孔(2)呈等距离设置。
3.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴能,
申请(专利权)人:惠州市百桥电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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