微孔膜及应用该微孔膜的喇叭结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种微孔膜及应用该微孔膜的喇叭结构，微孔膜，包括膜本体；所述膜本体上设有若干气孔通道；所述膜本体由至少一层防水材料层构成。本实用新型专利技术所述的微孔膜，为多孔透气材料，将其用于振膜材料，可起到透气防水的作用，同时，实现产品所有功能在发热源点直接散热排气，降低设计难度，减少不良隐患，降低产品成本，提高使用寿命，减少产品加工周期，为客户赢得宝贵时间。

【技术实现步骤摘要】
微孔膜及应用该微孔膜的喇叭结构
本技术属于声学辅助设备领域，尤其是涉及一种适用于电子产品、声学产品、电动设备、智能电子玩具、智能家电、智能电器、语音导航设备、无人驾驶汽车、无人飞机、智能家居等具有声学功能的微孔膜及应用该微孔膜的喇叭结构。
技术介绍
当前，智能手机/智能手环/智能手表/智能耳机/智能眼镜/智能音箱//喇叭模组，所述产品都具有声音播放功能。由于播放器通过线圈推动振膜发声，而不透气振膜材料与周边结构密封粘连，在密封的壳体工作过程中喇叭内部线圈发热，内部气体膨胀产生压力会涨爆振膜或使鼓膜膨胀变形损坏，振膜损坏是声学产品的致命缺陷，气体排放不及时也会影响振膜向外或向内偏移，振膜移位容易与其他位置(如振膜与外壳)撞击；腔体内热量不能及时散发会加快材料老化熔断，加大原件能耗，产品烧毁，降低产品整体使用寿命。传统方案在电子产品外壳设计通气孔排气泄压，内部热量通过设计腔道排换气体，该方案散热速度慢，通气孔容易进水，其次气体交换有不通畅弯路时不易察觉，散热不佳容易烧毁电路，同时增加开模难度和制造成本，降低产品设计兼容性；方法二是在一套方案上实施，电子产品外壳通气孔处使用透气材料，解决防水问题，这种弥补措施增加制成工步降低产品生产效率，使用防水透气膜总成本提高10％以上，同时存在二次失效不良风险。
技术实现思路
有鉴于此，本技术旨在提出一种微孔膜，以克服现有技术的缺陷，该微孔膜为多孔透气材料，将其用于振膜材料，可起到透气防水的作用，同时，实现产品所有功能在发热源点直接散热排气，降低设计难度，减少不良隐患，降低产品成本，提高使用寿命，减少产品加工周期，为客户赢得宝贵时间。为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：微孔膜，包括膜本体；所述膜本体上设有若干气孔通道；所述膜本体由至少一层防水材料层构成。进一步的，膜本体为平板状。进一步的，膜本体存在整体向上凸的部分和/或整体向下凹的部分；向上凸的部分和向下凹的部分均构成微孔膜凹槽。进一步的，膜本体厚度在0.01-0.5mm之间；气孔通道的孔径在0.05-5nm之间。进一步的，若干气孔通道均匀分布在膜本体上，且孔隙率在65-98％之间；防水材料层的层数为1-4层。进一步的，若干气孔通道通过热源处理成型、纺织处理成型或非纺织处理成型。进一步的，防水材料层的材质为PET、PEN、TPU、PP、PE、PEEK、PTFE或碳纤维。进一步的，构成膜本体的防水材料层的层数大于一层时，相邻两层之间通过粘结剂粘接固定或热复合固定。进一步的，构成膜本体的防水材料层的层数大于一层时，各防水材料层的材质各不相同。进一步的，所述的微孔膜，还包括设在膜本体表面及若干气孔通道表面的具有疏水、疏油功能的涂层。优选的，所述涂层的接触角范围在138-157°之间。本技术的另一个目的，在于提出一种喇叭结构，以应用上述微孔膜。为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：一种喇叭结构，包括喇叭音膜、喇叭球顶和喇叭线圈，所述喇叭音膜或/和喇叭球顶采用如上所述的微孔膜。相对于现有技术，本技术所述的微孔膜具有以下优势：(1)该微孔膜为多孔透气材料，将其用于振膜材料，可起到透气防水的作用，同时，实现产品所有功能在发热源点直接散热排气，降低设计难度，减少不良隐患，降低产品成本，提高使用寿命，减少产品加工周期，为客户赢得宝贵时间。(2)用于电子产品，可降低电子产品外壳开模设计难度，减少铸模工序和时间，降低外壳产品不良率；降低组装作业员工作强度，优化企业制成工艺流程；在提高产品防水防护疏油透气散热同时，解决振膜爆裂或形变难题，为客户直接解决产品根本原因痛点。附图说明构成本技术的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1为本技术实施例1所述的微孔膜的简单结构示意图；图2为本技术实施例2所述的微孔膜的简单结构示意图；图3为本技术实施例3所述的微孔膜的简单结构示意图；图4为本技术实施例4所述的微孔膜的简单结构示意图，图中未画若干气孔通道及膜本体的材料层结构；图5为本技术实施例6所述的喇叭结构简单结构示意图；图6为本技术实施例5所述的微孔膜的简单结构示意图。附图标记说明：1-膜本体；2-气孔通道；3-第一防水材料层；4-第二防水材料层；5-第三防水材料层；6-微孔膜凹槽；7-喇叭音膜；8-喇叭球顶；9-喇叭线圈；10-向上凸的部分；11-向下凹的部分；12-涂层。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。微孔膜，该微孔膜包括膜本体；所述膜本体上设有若干气孔通道；所述膜本体由至少一层防水材料层构成。该微孔膜结构为多孔，质量轻，韧性强，透气性高,具有防水性，防尘功能。若干气孔通道在工作使用过程中，可以从若干透气孔两侧实现一进一出，一进多出，多进一出，多进多出的进气结构。其中，膜本体的结构可以为平板状，比如长方体状等，也可以为平板状，同时膜本体存在整体向上凸的部分和/或整体向下凹的部分，当同时存在整体向上凸的部分和整体向下凹的部分时，向上凸的部分和向下凹的部分间隔一定距离设置，同时保证向上凸的部分和向下凹的部分均与膜本体边缘留有间距。一种比较好的情形可以是，向上凸的部分和向下凹的部分纵截面均为半圆环状，且两者半径相等。需要说明的是，整体向上凸和/或整体向下凹的部分可以利用热处理二次加工弯曲材料，温度范围在130-300度。其中，膜本体厚度在0.01-0.5mm之间；气孔通道的孔径在0.05-5nm本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.微孔膜，其特征在于：包括膜本体；所述膜本体上设有若干气孔通道；所述膜本体由至少一层防水材料层构成。/n

【技术特征摘要】
1.微孔膜，其特征在于：包括膜本体；所述膜本体上设有若干气孔通道；所述膜本体由至少一层防水材料层构成。


2.根据权利要求1所述的微孔膜，其特征在于：膜本体为平板状。


3.根据权利要求2所述的微孔膜，其特征在于：膜本体存在整体向上凸的部分和/或整体向下凹的部分；向上凸的部分和向下凹的部分均构成微孔膜凹槽。


4.根据权利要求1所述的微孔膜，其特征在于：膜本体厚度在0.01-0.5mm之间；气孔通道的孔径在0.05-5nm之间。


5.根据权利要求1所述的微孔膜，其特征在于：若干气孔通道均匀分布在膜本体上，且孔隙率在65-98％之间；防水材料层的层数为1-4层。


6.根据权利要求1所述的微孔膜，其特征在于：若干气孔通道通过热源处理成型、纺织处理...

【专利技术属性】
技术研发人员：许建民，陈洪福，
申请(专利权)人：天津日津科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12